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相信廣大電子工程師都會(huì)遇到封裝名命名的難題，現(xiàn)在立創(chuàng)EDA給大家提供一個(gè)參考方案 - 《立創(chuàng)EDA封裝庫命名參考規(guī)范》。
每家公司都應(yīng)該有自己的封裝命名規(guī)范，立創(chuàng)EDA也不例外，立創(chuàng)EDA擁有超過18W的官方庫（立創(chuàng)商城庫），多個(gè)工程師在建封裝的時(shí)候，更需要統(tǒng)一的畫庫規(guī)則和封裝命名規(guī)則，以確保庫的一致性和封裝的復(fù)用性。
由立創(chuàng)商城工程部和立創(chuàng)EDA團(tuán)隊(duì)的編寫，經(jīng)過半年時(shí)間的磨合，現(xiàn)我們很高興的對(duì)外發(fā)布《立創(chuàng)EDA封裝庫命名參考規(guī)范》。
立創(chuàng)EDA已經(jīng)根據(jù)新的封裝命名規(guī)范建立封裝半年多，以后也會(huì)根據(jù)這個(gè)規(guī)則不斷繪制新的庫。
廣大立創(chuàng)EDA用戶也可以根據(jù)這個(gè)規(guī)則：
1、查找指定封裝類型的元件；
2、根據(jù)這個(gè)規(guī)則創(chuàng)建自己的或者團(tuán)隊(duì)的或者公司封裝；
3、快速復(fù)用官方的庫。
亮點(diǎn)：
1、在命名上采取了 “封裝類型 _ 腳數(shù) - 體寬 - 腳距 - 體長 - 一腳方位 - 極性方向 _ 系列名” 的規(guī)則，使用者可以快速明確封裝大部分信息
2、覆蓋了常用的大部分元件分類與封裝類型，可以快速定位查詢
3、不斷根據(jù)新的元件或者封裝類型擴(kuò)展新的命名規(guī)則，持續(xù)更新維護(hù)
4、公開分發(fā)，無論個(gè)人還是企業(yè)，都可以免費(fèi)使用
缺點(diǎn)：
部分封裝類型命名的標(biāo)題過長
立創(chuàng)EDA封裝庫命名參考規(guī)范_2020.04.30.pdf
(4.89 MB, 下載次數(shù): 129)
2020-7-31 11:24 上傳
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