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【更新貼】立創(chuàng)EDA最新更新

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發(fā)表于 2022-11-30 13:28:46 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
本帖是立創(chuàng)EDA當(dāng)前最新更新報(bào)告。
更多更新(歷史)版本可參考:https://docs.lceda.cn/cn/FAQ/Update-Record/index.html

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發(fā)表于 2022-11-30 13:29:37 | 只看該作者
【v5.2.6更新說(shuō)明】:
2018.02.07


【新特性】:
工程支持排序,頂置
新增KiCAD文件導(dǎo)入的支持


【改善】:
大量細(xì)節(jié)改善
修復(fù)網(wǎng)表導(dǎo)出功能
優(yōu)化文檔保存交互
優(yōu)化分享功能
導(dǎo)入其他EDA的文件時(shí),支持提取庫(kù)文件到團(tuán)隊(duì)
改善頂部工具欄在小屏幕下顯示不全的問(wèn)題
支持導(dǎo)入AD子庫(kù),修復(fù)導(dǎo)入其他EDA文件的一些BUG
基礎(chǔ)庫(kù)新增穩(wěn)壓二極管
修復(fù)文檔恢復(fù)功能在某些瀏覽器下失效問(wèn)題
修復(fù)預(yù)覽窗口顯示文檔預(yù)覽圖的問(wèn)題
修復(fù)部分Gerber在CAM350打開鉆孔會(huì)偏移的問(wèn)題
導(dǎo)出的Gerber單位支持跟隨PCB單位設(shè)置
封裝管理器支持SHIFT批量選擇零件更新封裝
修復(fù)原理圖導(dǎo)出網(wǎng)表功能
優(yōu)化導(dǎo)入變更的封裝擺放位置,導(dǎo)入封裝新增進(jìn)度條

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發(fā)表于 2022-11-30 13:30:05 | 只看該作者
什么時(shí)候有Android版
地板
發(fā)表于 2022-11-30 13:30:33 | 只看該作者
啥時(shí)候能導(dǎo)出PADS LAYOUT的pcb文件?或者增加個(gè)選擇網(wǎng)絡(luò)

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發(fā)表于 2022-11-30 13:30:43 | 只看該作者
現(xiàn)在是的市場(chǎng)都那么亂嗎?怎么感覺(jué)立創(chuàng)上的價(jià)格那么貴的呢

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發(fā)表于 2022-11-30 13:31:13 | 只看該作者
大家有好的平臺(tái)推薦碼?謝謝
7#
發(fā)表于 2022-11-30 13:31:59 | 只看該作者
為啥我的基礎(chǔ)庫(kù)只有一半 少了好多東東~
晶體管只有兩個(gè)?

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