齊賽賽--- 20天PCB設(shè)計(jì)與DFM的PCB 設(shè)計(jì)作業(yè)

huasai

PCB封裝

1.焊盤封裝 特殊粘貼中先CV復(fù)制一次在特殊粘貼即可從粘貼序列號開始
2. Solder Mark Expansion不勾選Tented(蓋油),Top寬度改一下可以留出間距


3.復(fù)制元器件      鼠標(biāo)點(diǎn)一次(選中)  Ctrl C 鼠標(biāo)點(diǎn)第二次(選參考點(diǎn)) Ctrl V  鼠標(biāo)第三次放置
  防止完元器件仍被選中
!!!4.bug有時(shí)候復(fù)制不在參考點(diǎn) 特別是特別粘貼
     笨的方法解決 先調(diào)在同一y軸再挪
5.  前面復(fù)制焊盤總結(jié)...解決        !!!!先  第一次點(diǎn)擊選中  Ctrl+C  第二次點(diǎn)擊(選擇參考點(diǎn))


鋪銅
四層板 20h原則
F4:放置銅皮
ALT+F1：再按ctrl調(diào)整修整銅皮邊緣 : ALT+F1選中銅皮邊緣按住ctrl控制走線方向空格也可以控制,走到銅皮邊緣放手即可
ALT+F3: 補(bǔ)銅皮

在絲印層tvg選中絲印框鋪銅,然后選中銅皮切換到要鋪的層 選中solid方式鋪銅       選中銅皮ea復(fù)制選中當(dāng)前層



絲印
P+L走線
shift+空格切換直線還是彎曲
放置選項(xiàng) graphics 框選區(qū)域選中圖片 然后右鍵聯(lián)合


L打開層分布


飛線

1.N彈出界面可以隱藏飛線
  右下角panels在彈出PCB可以選中可以隱藏的飛線，隱藏電源線時(shí)所有電源線分成一類方便看
2.選中焊盤Ctrl+鼠標(biāo)左鍵可以高亮同類焊盤
3. 鼠標(biāo)經(jīng)過飛線高亮  O+P 在Board lnsight Disability欄取消  僅換鍵實(shí)施高亮勾選
4.ctrl+shift是自己一根根選中飛線
   alt+左鍵選中從右邊拖拽區(qū)域選中飛線


原理圖

1.T+C交換插針 PCB和原理圖選中
2.alt+左鍵 高亮原理圖引腳


定位孔
1.定位孔用焊盤  ,不蓋綠油,內(nèi)外尺寸一致,內(nèi)尺寸為主,做2mm的定位孔,要寫1.98mm或者1.95mm
定位孔外邊設(shè)置進(jìn)布區(qū)然后放在禁步層里(keep-out layer)

BAG器件要設(shè)置一個(gè)禁止布線區(qū)
先畫出一條線然后復(fù)制每個(gè)角再畫成一個(gè)正方形邊框



走線寬度不要超過焊盤的寬度


mark點(diǎn)
1mm寬的焊盤只有一層0.3mm的外擴(kuò)油墨  manual不勾選
1.3mm的圓弧銅沒有油墨
頂層三個(gè)底層三個(gè)


solder(阻焊層,阻焊開窗層)
阻焊是綠油
阻焊層為負(fù)片設(shè)計(jì)默認(rèn)是有銅的，走線和鋪銅的地方意味著這里的銅被清除，沒有走線和鋪銅的地方銅被保留
EDA軟件中阻焊層在焊盤上方
實(shí)際pcb中阻焊為負(fù)片輸出走過的地方漏出銅皮(露出銅皮的過程為開窗)
阻焊大于焊盤有利于焊接

paste (助焊層,鋼網(wǎng)層,錫膏開窗層)


焊盤和過孔
焊盤適合做定位孔(形狀和孔大小設(shè)置相同)設(shè)置所有層可以打通  plant選中焊盤孔中為金屬
rule和manual是手動或者按照規(guī)則來
solder 選項(xiàng)tenlted為蓋油 勾旁邊的鎖設(shè)置為同步

mark點(diǎn)
1mm焊盤 0.3mm阻焊開窗
1.5mm圓環(huán)0mil阻焊打鉤


華秋DFM打開PCB文件導(dǎo)出geber文件 然后把geber文件 直接拖進(jìn)DFM然后一鍵DFM檢查

凡億伍老師

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