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請(qǐng)教一個(gè)封裝畫法的問題

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樓主
發(fā)表于 2024-4-7 18:15:42 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
如下圖所示，是一個(gè)外露沉金方式，是碳膜按鍵的觸點(diǎn)。想到一個(gè)方法是外部制作好圖片導(dǎo)入的方式，但是做不好對(duì)齊。不止能否可以直接在EDA中畫出來。

該會(huì)員沒有填寫今日想說內(nèi)容.

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發(fā)表于 2024-4-7 18:16:32 | 只看該作者
CAD里畫

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