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發(fā)表于 2023-4-19 22:57:00 | 只看該作者
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發(fā)表于 2023-5-22 22:37:36 來自手機(jī) | 只看該作者
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發(fā)表于 2023-5-26 09:20:23 | 只看該作者
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發(fā)表于 2023-6-13 11:07:38 | 只看該作者
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發(fā)表于 2023-6-13 14:02:37 | 只看該作者
學(xué)習(xí)中,非常感謝0 L1 C6 i7 q  |+ k
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發(fā)表于 2023-6-13 18:17:36 | 只看該作者
本帖最后由 5f7dda05d2531528 于 2023-6-13 18:22 編輯 9 S$ X& R" A% ?& C/ P" ]

+ X+ L! O/ j- c7 x) z' F非常好的教程
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發(fā)表于 2023-6-14 17:11:49 | 只看該作者
感謝分享!
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發(fā)表于 2023-7-18 16:50:14 | 只看該作者
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發(fā)表于 2023-7-31 16:37:44 | 只看該作者
1. 按電路模塊進(jìn)行布局,實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時數(shù)字電路和模擬電路分開;) C' b3 t: v' Y8 i$ s6 p$ w

# A$ M! E5 A: ?. S2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;# c8 B# E; g6 B) H! w4 B: h9 ?
2 f0 b& W: `: Q5 q2 Q* A4 m2 Y
3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;+ K) j2 t' q/ m8 }0 ?
( n0 I0 g9 [# ~5 I7 N: q5 h
4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;
# H; s9 g& C+ U7 V9 @- O/ ^' J+ I. z7 D4 T9 n
5. 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;
8 D, `, }2 C) o, n5 ^" H& P8 {, e4 h9 O/ F
6. 金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm;' k! e: @6 s9 U6 f! C- n! a% O

. w# x0 M7 a3 b  z$ c: Y7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;
  O0 n& W/ c5 C" K# g% X
3 p  @3 G; k) D0 q4 }8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔;6 j! U' r# C+ T9 S7 d/ t
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