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[文件已評(píng)審] 14層FPGA PCB論壇公益評(píng)審報(bào)告:20180611

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發(fā)表于 2018-7-25 15:49:04 | 只看該作者

9 ~& X  [$ ]# V這個(gè)鋪銅即使設(shè)置的間距,也會(huì)鋪到電阻電容里面,是切除還是在做封裝的時(shí)候在TOP上加keep out?
( p/ L) A* z8 x* x3 @1 s

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發(fā)表于 2018-7-26 10:06:57 | 只看該作者
, R+ I% y/ r2 k' O
一般做封裝時(shí)在器件里面畫一個(gè)銅皮的keepout。$ Y# {0 M2 K2 D

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發(fā)表于 2018-7-26 10:07:38 | 只看該作者

' x5 n- Y0 J$ n7 w都可以9 B# r2 L1 G' p% L

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發(fā)表于 2018-7-26 10:17:55 | 只看該作者
謝謝分享,好資料,學(xué)習(xí)了

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發(fā)表于 2018-7-26 10:18:09 | 只看該作者
謝謝分享,好資料,學(xué)習(xí)了

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發(fā)表于 2018-7-26 10:18:27 | 只看該作者
謝謝分享,學(xué)到很多,還拿分走人

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發(fā)表于 2018-7-26 10:18:50 | 只看該作者
謝謝分享,學(xué)到很多還拿分走人

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發(fā)表于 2018-7-26 10:19:04 | 只看該作者
謝謝分享,學(xué)到很多,還拿分走人

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發(fā)表于 2018-8-14 12:47:05 | 只看該作者
學(xué)習(xí)了,謝過(guò)!

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發(fā)表于 2018-8-24 08:27:56 | 只看該作者
學(xué)習(xí)了,謝謝分享============

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