2層STM32 PCB論壇公益評審報告：20180827

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0 c0 c) d* J6 o) U  W# [, o1、晶振布局走線建議修改



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2、這些走線建議拉直
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3、一個板子上面建議使用一種大小的孔，或者兩種，生產(chǎn)時要加一次鉆刀，延長工期。
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4、銅皮不要鋪進器件，剛好鋪滿焊盤就行

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5、電源ic第四腳為反饋腳，應當單獨拉根粗線連接到輸出的末端。

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6、地銅的殘銅、銳角銅建議修割一下
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7、輸出3A的電流，銅皮應該鋪到60mil寬度以上，這里這個地孔建議刪除
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學習了，，，，，，，，，，，