PADS2005轉(zhuǎn)gerber文件教程

xiajinwu110 · 發(fā)表于 2018-10-30 16:42:59

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*.pcb后綴的文件一般可直接雙擊文件打開，也可打開pads2005后點擊工具欄File→Open（Ctrl+O）打開；而*.asc后綴的文件則須點擊工具欄File→Import進行導入。

1）依次按Alt→S→O或在Setup菜單中選擇Set Origin將原點設置到圖形的左下角（可以讓輸出的Gerber文件層與層之間對齊）

2）點擊工具欄File→Tools→Pour Manager調(diào)出下圖的覆銅菜單選擇Hatch，Hatch Mode則選Hatch All，按Start進行覆銅，并可按Setup打開Perferences（Ctrl+Alt+G）對系統(tǒng)參數(shù)進行一些適當?shù)脑O置

指令對話框選項說明如下：

Flood：按照Netlist與Design Rules設置，全部重新進行電氣填充。此項為設計工程師鋪銅常用。

Hatch：根據(jù)客戶所定義的填充區(qū)域進行填充，即是將文件中所見的銅箔輪廓變成大銅箔。（電路板工廠工程用此進行還原鋪銅）

Plane Connect：在多層板的內(nèi)層中設置的特殊填充區(qū)域，多層板內(nèi)層層屬性為Mix/Splix plane的平面分割面屬性時須用Plane Connect灌銅；

3）改單位Global→Design Units；改最小顯示線寬Global→Drawing（在圖形界面可用R+空格+數(shù)值設定）

4）改銅皮的填充網(wǎng)格Global→Design Units，填充方向Drafting→Direction；Hatch Grid中Copper此數(shù)值為大銅箔中所填充的線條中心到中心的距離

5）至此文件也已分析完及做了相應的優(yōu)化和調(diào)整，接著可以按Alt+F、C打開CAM輸出窗口

6）點擊圖（190）Add添加需輸出的層，在彈出的窗口Document Name輸入文件名（不是最后輸出的文件名，可隨便輸個數(shù)字或字母，但不可重復），在Document的下列表中選擇Gerber類型

Document類型說明：

Custom：自定義類型；

Plane：多層板的負片內(nèi)層；

Routing：信號層 Silkscreen：絲印層；

Paste Mark：鋼網(wǎng)層；

Solder Mark：阻焊層

Drill Drawing：孔圖層；

Nc Drill：鉆孔

在彈出的Layer Association對話框中選擇輸出的層，如：右邊小圖的Top或Bottom；

7）在Customize Document欄點擊Layer選擇輸出的圖形元素

注意：Layer的選項規(guī)則從2018-10-16起有更新調(diào)整，詳情的規(guī)范見附件文件下載鏈接:PADS輸出Gerber文件新規(guī)范_正式稿20181016.docx

8）因PADS輸出的Gerber文件可以所有層對齊，所以可不用像Pads200一樣所有層要勾選Board，另阻焊是過孔蓋油時則不要勾選Vias，孔圖根據(jù)鉆孔層對的數(shù)量可輸出多個孔圖；選擇好圖層和元素后，可按Preview預覽，如準確無誤后按OK保存；

9）轉(zhuǎn)阻焊時還需在Customize Document欄點擊Option，在彈出的Plot Options-窗口中設置阻焊放大值（此為雙邊放大的總值，不是Protel一樣的單邊值）

10）轉(zhuǎn)孔圖時也需在Customize Document欄點擊Option，在彈出的Plot Options-窗口中選擇Drill Symbols，并在Drill Drawing Option窗口的Chart Line和 Line欄設一個與Board不同大小的值（可有助于處理文件時快速刪除孔圖，只留下Board，尤其是外形較復雜和有較多槽時），Location欄設置坐標值，使孔圖與圖形分開、不會重疊在一起，當Sizes欄有已生成的Symbols須全部刪除

11）轉(zhuǎn)完Gerber后，接著還需轉(zhuǎn)鉆孔，通孔和盲、埋孔的轉(zhuǎn)法有所不同，轉(zhuǎn)通孔只須點擊Add，在彈出的窗口Document Name輸入文件名，在Document的下列表中選擇NC Drill 后點擊OK保存即可，而盲、埋孔還要在Customize Document欄點擊Option，在彈出的NC Drill Option窗口的Holes欄設為只勾選Partial Vias，在Drill欄選擇相應的鉆孔層對，有幾個鉆孔層對則須轉(zhuǎn)幾次

注意：嘉立創(chuàng)目前不支持做盲埋孔板子，請不要拿盲埋孔的資料來下單試探板廠工藝，如果設計的是盲埋孔會大概率被當成普通多層做板，此責任由客戶承擔。

12）當Gerber和鉆孔都設置完后，選擇一貼片元件較多的層（一般為Top層），點擊Device SetupPhoto，將 Plotter Setup窗口D-Code欄原有的D碼刪除并按Regenerate重新生成，按OK保存提出

13）此操作可使文件中大部分的焊盤輸出后仍為焊盤，不會成為線性焊盤，并且不會產(chǎn)生像下圖一樣的短路情況。

14）回到Dsfine CAM Documents窗口，將所有須輸出的文件用鼠標拉住選擇，按Run輸出，默認輸出路徑是安裝目錄的\CAM\default，也可按CAM的Create更改