PADS2005轉(zhuǎn)gerber文件教程.rar
(758.71 KB, 下載次數(shù): 0)
2018-10-30 16:42 上傳
點(diǎn)擊文件名下載附件
下載積分: 聯(lián)盟幣 -5
可以加我企業(yè)qq800058295 技術(shù)交流
*.pcb后綴的文件一般可直接雙擊文件打開(kāi)，也可打開(kāi)pads2005后點(diǎn)擊工具欄File→Open（Ctrl+O）打開(kāi)；而*.asc后綴的文件則須點(diǎn)擊工具欄File→Import進(jìn)行導(dǎo)入。
1）依次按Alt→S→O或在Setup菜單中選擇Set Origin將原點(diǎn)設(shè)置到圖形的左下角（可以讓輸出的Gerber文件層與層之間對(duì)齊） 2）點(diǎn)擊工具欄File→Tools→Pour Manager調(diào)出下圖的覆銅菜單選擇Hatch，Hatch Mode則選Hatch All，按Start進(jìn)行覆銅，并可按Setup打開(kāi)Perferences（Ctrl+Alt+G）對(duì)系統(tǒng)參數(shù)進(jìn)行一些適當(dāng)?shù)脑O(shè)置 指令對(duì)話框選項(xiàng)說(shuō)明如下： Flood：按照Netlist與Design Rules設(shè)置，全部重新進(jìn)行電氣填充。此項(xiàng)為設(shè)計(jì)工程師鋪銅常用。 Hatch：根據(jù)客戶(hù)所定義的填充區(qū)域進(jìn)行填充，即是將文件中所見(jiàn)的銅箔輪廓變成大銅箔。（電路板工廠工程用此進(jìn)行還原鋪銅） Plane Connect：在多層板的內(nèi)層中設(shè)置的特殊填充區(qū)域，多層板內(nèi)層層屬性為Mix/Splix plane的平面分割面屬性時(shí)須用Plane Connect灌銅；
3）改單位Global→Design Units；改最小顯示線寬Global→Drawing（在圖形界面可用R+空格+數(shù)值設(shè)定）
4） 改銅皮的填充網(wǎng)格Global→Design Units，填充方向Drafting→Direction；Hatch Grid中Copper此數(shù)值為大銅箔中所填充的線條中心到中心的距離
5）至此文件也已分析完及做了相應(yīng)的優(yōu)化和調(diào)整，接著可以按Alt+F、C打開(kāi)CAM輸出窗口
6）點(diǎn)擊圖（190）Add添加需輸出的層，在彈出的窗口Document Name輸入文件名（不是最后輸出的文件名，可隨便輸個(gè)數(shù)字或字母，但不可重復(fù)），在Document的下列表中選擇Gerber類(lèi)型
Document類(lèi)型說(shuō)明： Custom：自定義類(lèi)型； Plane：多層板的負(fù)片內(nèi)層； Routing：信號(hào)層 Silkscreen：絲印層； Paste Mark：鋼網(wǎng)層； Solder Mark：阻焊層 Drill Drawing：孔圖層； Nc Drill：鉆孔
在彈出的Layer Association對(duì)話框中選擇輸出的層，如：右邊小圖的Top或Bottom；
7）在Customize Document欄點(diǎn)擊Layer選擇輸出的圖形元素
8）因PADS輸出的Gerber文件可以所有層對(duì)齊，所以可不用像Pads200一樣所有層要勾選Board，另阻焊是過(guò)孔蓋油時(shí)則不要勾選Vias，孔圖根據(jù)鉆孔層對(duì)的數(shù)量可輸出多個(gè)孔圖；選擇好圖層和元素后，可按Preview預(yù)覽，如準(zhǔn)確無(wú)誤后按OK保存；
9）轉(zhuǎn)阻焊時(shí)還需在Customize Document欄點(diǎn)擊Option，在彈出的Plot Options-窗口中設(shè)置阻焊放大值（此為雙邊放大的總值，不是Protel一樣的單邊值）
10）轉(zhuǎn)孔圖時(shí)也需在Customize Document欄點(diǎn)擊Option，在彈出的Plot Options-窗口中選擇Drill Symbols，并在Drill Drawing Option窗口的Chart Line和 Line欄設(shè)一個(gè)與Board不同大小的值（可有助于處理文件時(shí)快速刪除孔圖，只留下Board，尤其是外形較復(fù)雜和有較多槽時(shí)），Location欄設(shè)置坐標(biāo)值，使孔圖與圖形分開(kāi)、不會(huì)重疊在一起，當(dāng)Sizes欄有已生成的Symbols須全部刪除 11）轉(zhuǎn)完Gerber后，接著還需轉(zhuǎn)鉆孔，通孔和盲、埋孔的轉(zhuǎn)法有所不同，轉(zhuǎn)通孔只須點(diǎn)擊Add，在彈出的窗口Document Name輸入文件名，在Document的下列表中選擇NC Drill 后點(diǎn)擊OK保存即可，而盲、埋孔還要在Customize Document欄點(diǎn)擊Option，在彈出的NC Drill Option窗口的Holes欄設(shè)為只勾選Partial Vias，在Drill欄選擇相應(yīng)的鉆孔層對(duì)，有幾個(gè)鉆孔層對(duì)則須轉(zhuǎn)幾次 注意：嘉立創(chuàng)目前不支持做盲埋孔板子，請(qǐng)不要拿盲埋孔的資料來(lái)下單試探板廠工藝，如果設(shè)計(jì)的是盲埋孔會(huì)大概率被當(dāng)成普通多層做板，此責(zé)任由客戶(hù)承擔(dān)。 12）當(dāng)Gerber和鉆孔都設(shè)置完后，選擇一貼片元件較多的層（一般為T(mén)op層），點(diǎn)擊Device SetupPhoto，將 Plotter Setup窗口D-Code欄原有的D碼刪除并按Regenerate重新生成，按OK保存提出 13）此操作可使文件中大部分的焊盤(pán)輸出后仍為焊盤(pán)，不會(huì)成為線性焊盤(pán)，并且不會(huì)產(chǎn)生像下圖一樣的短路情況。 14）回到Dsfine CAM Documents窗口 ，將所有須輸出的文件用鼠標(biāo)拉住選擇，按Run輸出，默認(rèn)輸出路徑是安裝目錄的\CAM\default，也可按CAM的Create更改
| 
電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)
窺視卡
置頂卡
變色卡
