關(guān)于PCB生產(chǎn)制作的7個(gè)可行性工藝詳細(xì)分析

隨和的雛菊

一、線路
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9 {; z; r/ ~% l) B1.最小線寬: 6mil （0.153mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),（多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL）如果設(shè)計(jì)條件許可，設(shè)計(jì)越大越好，線寬起大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高，一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。
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; ]5 B3 l( b4 f7 y- P; z2.最小線距: 6mil（0.153mm）。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil，當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下，越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。中國IC
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0 y2 @- {2 d# [5 l' u: [3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)。
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二、via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)

1.最小孔徑:0.3mm(12mil)。
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4 c( g; O9 n6 Y9 _) f( q8 `8 ^2.最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大則不限，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。
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7 a6 L- U* y: L3.過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil，最好大于8mil。此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。
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2 W$ T! N0 y5 t0 }2 I4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。

" ^3 @" }) q( g0 c* K* x7 u9 R三、PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH)）

' @. t5 |6 B9 \$ M, v! s1.插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上。也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計(jì)成0.8，以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn)。
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+ o3 Y  F# i' x2.插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。
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3.插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm。當(dāng)然越大越好，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。

- s4 b' l/ O, M" [5 p4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

四、防焊

插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。
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2 d. @* }7 Q& D% `' t五、字符(字符的的設(shè)計(jì)，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設(shè)計(jì)是非常有關(guān)系)。
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5 _- F6 k. E, l% O0 ^8 |字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系。也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類。

六、非金屬化槽孔
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6 {, t% O; y& X6 Q3 T9 W' H2 c' f槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會(huì)大大加大銑邊的難度。
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/ l  M; J9 u/ h2 E3 f. h- F8 W七、拼版
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4 t  t3 U/ h. d- D1 p! ?7 ^3 b1.拼版分無間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm，不然會(huì)大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右，工藝邊一般是5mm。

2.拼版V-cut方向的尺寸必須在大于8cm，因?yàn)樾∮?cm的V割時(shí)會(huì)掉到機(jī)器里面，V-cut寬度必須小于32cm，大于此寬度將放不進(jìn)V-cut機(jī)，此點(diǎn)因生產(chǎn)工藝限制，不是我們做不到。
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3.V割的只能走直線，因板子外形原因，實(shí)在走不了直線的可以加間距作郵票孔橋梁連接、相關(guān)注意事項(xiàng)。
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