AD 2層 STM32板評(píng)審報(bào)告20190228

凡億劉老師

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一．布局問題：
1.【問題分析】：底層的器件里座子太近了，容易被焊點(diǎn)焊到。
【問題改善建議】：建議底層器件與座子保持3mm以上的距離。

' z7 E- B# i/ x2 G# s二．布線問題：
1.【問題分析】：管腳焊盤間的銅皮沒有割掉，這樣影響后期器件的焊接。
8 Y$ l: l$ n6 K5 }' s; r- h# r7 u【問題改善建議】：建議把管腳焊盤間的銅皮，以及電阻電容間的銅皮放置cutout進(jìn)行割除。
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2.【問題分析】：晶振Y1 Y2的下方都穿線了，晶振是干擾源，會(huì)干擾下方的信號(hào)。
9 V, ?5 @  m& a【問題改善建議】：晶振包地并在地線上打孔就是要把他隔離開來，建議把線移開。
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6 t- [1 Y4 @" p$ i) P$ J3.【問題分析】：U9的4腳是反饋腳，直接連接到U4的輸入腳上，這樣采集的反饋信號(hào)不準(zhǔn)確。
【問題改善建議】：建議連接在U9輸出路線的最后一個(gè)濾波電容上。
1 M' W( E  P+ V( e2 P
  _4 y; }$ X# O: I- t9 w4.【問題分析】：藍(lán)牙模塊的天線下面穿線和打孔了，這樣會(huì)嚴(yán)重的影響到天線的信號(hào)。
% h( j( j. u7 M【問題改善建議】：建議天線這塊禁空，將線挪開，孔去掉，銅皮割掉。
0 z' @* X8 C; e7 [5 ^8 m8 I
! S; x3 G: n" \) o. z5.【問題分析】：線沒有連接到過孔的中心，AD中這樣容易出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象，造成開路。
4 g/ {' r( G# W+ [【問題改善建議】：建議先使用shift+E抓取中心，將線連接到焊盤和孔的中心。
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6.【問題分析】：5V電源頂層大銅皮4個(gè)過孔，底層粗導(dǎo)線只連接一個(gè)過孔，載流不夠。
【問題改善建議】：建議用銅皮間導(dǎo)線和4個(gè)過孔都連接起來。
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三．生產(chǎn)工藝：
1.【問題分析】：板框的keepout選項(xiàng)勾選了，出gerber文件的時(shí)候，板框不會(huì)顯示。
【問題改善建議】：建議將keepout選項(xiàng)的勾去掉。
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大河海

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