AD 2層 my_sensor板評審報告20190318

凡億劉老師

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一．布局問題：

二．布線問題：

1.【問題分析】：如下圖所示，PCB中還存在未連接的網(wǎng)絡(luò)。（兩個AGND網(wǎng)絡(luò)）

【問題改善建議】：建議修改；建議在前期扇孔時，對地網(wǎng)絡(luò)的焊盤也進行刪除，避免遺漏。

2.【問題分析】：PCB中尖角銅和孤島銅沒處理干凈，容易產(chǎn)生不良信號反射干擾信號，且孤島銅容易在生產(chǎn)時翹起。

【問題改善建議】：建議放置cutout割除。

3.【問題分析】：5V電源換層走線，一個0.5mm的孔，載流是否足夠？

【問題改善建議】：可以根據(jù)經(jīng)驗值0.5mm過1A的電流（一般做好1A的預(yù)留），來適當(dāng)?shù)脑黾舆^孔數(shù)量。

4.【問題分析】：線寬大于管腳焊盤，這樣不利于后期的焊接。

【問題改善建議】：建議用焊盤寬度一樣的線進行引出，后再加粗處理。

5.【問題分析】：走線存在銳角；這樣容易產(chǎn)生不良的反射，干擾信號。

【問題改善建議】：建議將其修改成鈍角，或添加淚滴。

6.【問題分析】：小器件中間穿粗線，焊接的時候容易出現(xiàn)短路的情況。

【問題改善建議】：建議將線挪開，可以試試換層走線。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問題分析】：過孔全部開窗了，這樣生產(chǎn)后裸露的部分容易被腐蝕氧化，出現(xiàn)短路的情況。

【問題改善建議】：建議對過孔進行蓋油處理。

   

2.【問題分析】：絲印疊在一起了，生產(chǎn)時會模糊不清；且絲印的尺寸不要這么大。

【問題改善建議】：建議絲印與絲印鍵保持好間距；建議更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil。

3.【問題分析】：板框的keepout屬性勾選了，這樣出生產(chǎn)文件時，會沒有板框。

【問題改善建議】：作為板框的話，建議將keepout屬性的勾去掉。

大河海

學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)，

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學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)。