AD 2層 PIC32MX230F064D核心板V10評(píng)審報(bào)告20190315

凡億劉老師

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一．布局問(wèn)題：

二．布線(xiàn)問(wèn)題：

1.【問(wèn)題分析】：PCB中的尖角銅皮沒(méi)處理干凈，容易干擾信號(hào)。

【問(wèn)題改善建議】：放置cutout切割成鈍角。

2.【問(wèn)題分析】：晶振是干擾源，干擾可能會(huì)通過(guò)中間的地銅干擾其他的信號(hào)。

【問(wèn)題改善建議】：建議把晶振中間的銅皮挖掉。

3.【問(wèn)題分析】：過(guò)孔打在焊盤(pán)上了，這樣容易出現(xiàn)漏錫的情況。

【問(wèn)題改善建議】：PCB的空間是蠻充足的，可以把過(guò)孔打在對(duì)應(yīng)焊盤(pán)的空閑處。

4.【問(wèn)題分析】：走線(xiàn)時(shí)出現(xiàn)的直角沒(méi)有處理干凈，容易出現(xiàn)不良的信號(hào)反射，干擾信號(hào)。

【問(wèn)題改善建議】：由于一些線(xiàn)段比較短，淚滴添加不上，建議檢查，使用fill填補(bǔ)成鈍角。

5.【問(wèn)題分析】：3.3v作為U1的輸出腳，換層走線(xiàn)，一個(gè)過(guò)孔不能滿(mǎn)足載流。

【問(wèn)題改善建議】：可以參照經(jīng)驗(yàn)值0.5mm過(guò)孔過(guò)1A電流來(lái)適當(dāng)增加過(guò)孔數(shù)量。（通常做1A的預(yù)留）

6.【問(wèn)題分析】：晶振的包地存在問(wèn)題。

【問(wèn)題改善建議】：晶振的包地并不是圍繞焊盤(pán)包地，而是圍繞他的絲印外框包地，做好隔離保護(hù)。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問(wèn)題分析】：晶振絲印        Y1沒(méi)有調(diào)整出來(lái)，且還有絲印重疊，這會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)不出來(lái)或者不清晰。

【問(wèn)題改善建議】：建議絲印都調(diào)整出來(lái)。常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil。

2.【問(wèn)題分析】：板框線(xiàn)在keepout層把keepout屬性勾選了，這樣會(huì)導(dǎo)致出gerber的時(shí)候沒(méi)有板框。

【問(wèn)題改善建議】：若作為板框，建議把keepout屬性的勾去掉。

大河海

學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)，

于魚(yú)魚(yú)

很詳細(xì)，謝謝

yilanlan

學(xué)習(xí)，學(xué)習(xí)。。。。