AD 4層 PCB311板評(píng)審報(bào)告20190429

凡億劉老師

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: z- g! N" G3 d$ \$ `一．布局問(wèn)題：

1.【問(wèn)題分析】：晶振X1和他的配套濾波電容不在同一層。

【問(wèn)題改善建議】：晶振X1和他的配套濾波電容需放在同層，且先經(jīng)過(guò)濾波電容再進(jìn)入晶振。

2.【問(wèn)題分析】：此處器件沒(méi)有對(duì)齊，不美觀且對(duì)后期扇孔布線不利。

【問(wèn)題改善建議】：布局時(shí)多使用對(duì)齊和等間距命令。

二．布線問(wèn)題：

1.【問(wèn)題分析】：GND1網(wǎng)絡(luò)還存在開(kāi)路的情況。

【問(wèn)題改善建議】：建議進(jìn)行DRC檢查，將開(kāi)路網(wǎng)絡(luò)連接。

2.【問(wèn)題分析】：電源VDD18的分割存在瓶頸，中間的載流不夠；且分割出現(xiàn)直角。

【問(wèn)題改善建議】：中間區(qū)域加寬，且分割的角度調(diào)整成鈍角。

3.【問(wèn)題分析】：電源AGND的分割存在瓶頸，中間的載流不夠；且分割出現(xiàn)直角。

【問(wèn)題改善建議】：中間區(qū)域加寬，且分割的角度調(diào)整成鈍角。

4.【問(wèn)題分析】：存在stub線，會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)，干擾信號(hào)。

【問(wèn)題改善建議】：建議設(shè)置好stub線的檢查規(guī)則，將多余的stub線刪掉。

5.【問(wèn)題分析】：線寬超過(guò)管腳焊盤(pán)，焊接時(shí)容易造成短路。

【問(wèn)題改善建議】：建議用和管腳焊盤(pán)線寬一致的線引出后再加粗連接。

6.【問(wèn)題分析】：VDD33電源線這樣會(huì)有瓶頸，突然變得太細(xì)了；旁邊的線沒(méi)有連接到焊盤(pán)的中心，容易造成虛焊。

【問(wèn)題改善建議】：建議加粗，走線時(shí)，shift+E抓取中心。

7.【問(wèn)題分析】：光耦的中間走線了，會(huì)嚴(yán)重影響光耦的工作。

【問(wèn)題改善建議】：光耦中間挖空，把中間的走線都移開(kāi)。

8.【問(wèn)題分析】：過(guò)孔的間距太小，造成平面割裂。

【問(wèn)題改善建議】：建議拉開(kāi)間距，或者修改下規(guī)則。

   

9.【問(wèn)題分析】：濾波電容與管腳的連接的導(dǎo)線太細(xì)，載流不足。

【問(wèn)題改善建議】：建議加粗處理，用和管腳寬度一致的線引出后再加粗。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問(wèn)題分析】：所有過(guò)孔都開(kāi)窗了，生產(chǎn)后裸露的部分容易腐蝕氧化，造成短路的情況。

【問(wèn)題改善建議】：建議對(duì)過(guò)孔進(jìn)行該有處理。