Allegro封裝的層面介紹

yuquanxi233

1. Package Geometry/Dfa Bound Top: 元器件本體層
8 e$ Y; X4 e3 e) l" l2. Package Geometry/Place Bound Top: 元器件區(qū)，控制元器件之間的間距，可以設(shè)置元器件高度
3. Package Geometry/Assembly Top: 裝配層，在絲印位號(hào)刪除的情況下，出裝配給貼片廠
4. Package Geometry/Silkscreen Top: 絲印層，以白漆的形式印刷在PCB上

杭航行

6666666666666666666666666666666666666666
" Q8 }# w7 T0 \9 j

杭航行

666666666666666666666666666666666666666
, h" N' V+ X2 O2 o$ R  F