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[作業(yè)已審核] 刁國萍+第三次作業(yè)+按規(guī)格書繪制PCB封裝

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發(fā)表于 2019-11-22 13:38:51 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
刁國萍+第三次作業(yè)+按規(guī)格書繪制PCB封裝.zip (20.22 KB, 下載次數(shù): 1)


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發(fā)表于 2019-11-26 15:40:03 | 只看該作者
其他的沒問題
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發(fā)表于 2019-11-28 18:48:24 | 只看該作者
Kivy 發(fā)表于 2019-11-26 15:13
焊盤寬度  可以加大點

刁國萍+第三次作業(yè)+按規(guī)格書繪制PCB封裝.rar (17.67 KB, 下載次數(shù): 1)
SOT-23封裝焊盤寬度已改

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