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RK3288總結(jié) 一．整理項(xiàng)目文件 1. PCB網(wǎng)表的導(dǎo)入 根據(jù)其他PCB設(shè)計(jì)軟件的原理圖生成的網(wǎng)絡(luò)表，可以AD中進(jìn)行轉(zhuǎn)換，生成PCB文件（注意：提前準(zhǔn)備好PCB封裝庫，并一一對應(yīng)上。） 2. PCB板框文件的導(dǎo)入 通過CAD畫好的板框圖，在AD中進(jìn)行導(dǎo)入，通常我們放在機(jī)械層，以便參考，然后選擇導(dǎo)入的板框，復(fù)制到Keepout層 分析原理圖的電路，通常我們需要記錄原理圖中的特殊要求，以及注意事項(xiàng)，還有電路中的電源大小。 二．PCB的布局 1. 交互式布局將模塊化電路分類，方便我們在布局時(shí)不用到處查找元件 2. ESD靜電保護(hù)器件靠近接口位置放置 3. 濾波電容，遵循先大后小的原則進(jìn)行擺放，BGA區(qū)域的電容我們可以放在板子下面，靠近引腳頂?shù)讓N 4. 電感元件需注意，兩兩相互之間交錯擺放。 5. 晶振靠近IC器件擺放，π型走線，包地，下方盡量避免走信號線 6. PMU電源部分特別注意，BGA電源的通道劃分，方便后期進(jìn)行電源分割，一些電源比較大的引腳，采取覆銅連接，提高載流面積。 7. BGA與DDR靠近放置且下方不能走其他無關(guān)的信號走線。 8. 布局時(shí)還需注意一些比較敏感的元件，放置屏蔽罩夾子 三．規(guī)則的設(shè)置 1. 計(jì)算好板子的阻抗，設(shè)置合適線寬和過孔大小，走線最小不要低于3.5mil，過孔不要小于8/16，因?yàn)椴粌H會增加成本，還會增加工藝難度 2. 間距規(guī)則需注意銅皮與走線，焊盤，銅皮之間的間距為10mil，銅皮與過孔的間距最小可以設(shè)置5mil 3. 阻焊通常設(shè)置外擴(kuò)2.5mil 4. 正片層過孔采取全連接，焊盤采取十字連接，負(fù)片層過孔間距最小可以設(shè)置7mil，無特殊要求也可以采取全連接 四．PCB走線 1. 在走線之前，我們通常需要進(jìn)行打孔占位，比較長點(diǎn)的線就近打孔，短線直接連上，在一些電源引腳還需覆銅增大載流面積，換層還需多加過孔（20mil走線過1A電流 0.5mm的過孔過1A電流） 2. 除了地過孔，其他過孔不要打在屏蔽罩夾子上 3. 熟悉多根走線命令U+M或者T+T+M，提高走線的效率 4. 走線我們可以先將走線通道規(guī)劃好，后期進(jìn)行DRC修線處理 5. 射頻電路采取圓弧走線（shift+空格切換走線方式） 6. 音頻模擬信號加粗走線 7. BGA與DDR的走線劃分：數(shù)據(jù)線，地址線，差分 (1) 數(shù)據(jù)線同組同層走線，禁止換層，地址線可以在不同層走線 (2) 數(shù)據(jù)線同組線與線等長控制在50mil之內(nèi)，數(shù)據(jù)線組與組等長控制在150mil之內(nèi)，（差分與數(shù)據(jù)線一起等長） (3) 地址線等長控制在100mil之內(nèi) 8. 一些電源走線加粗處理，提高載流 五．電源分割 在板子的內(nèi)電層劃分電源平面，注意分割線大小設(shè)置合適10—20mil左右，還有注意劃分的載流通道是否滿足，如果太小，可以通過移動過孔或者合并過孔，來增加載流通道。 六．DRC解決報(bào)錯 常見有短路，開路，和一些間距規(guī)則的沖突，然后根據(jù)DRC的提示解決板上的問題。
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