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[作業(yè)已審核] .+第四次作業(yè)+BGA扇出

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發(fā)表于 2020-2-25 12:13:40 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
第四次作業(yè)，針對(duì)焊盤(pán)間距只有0.371mm的BGA，設(shè)置BGA間距以過(guò)孔大小對(duì)扇出有很大的影響。對(duì)BGA扇出過(guò)孔的大小還需要整理一下

第四次作業(yè).zip

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