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嵌入式硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)培訓(xùn)_嵌入式系統(tǒng)電源管理實(shí)現(xiàn)對(duì)比

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發(fā)表于 2020-7-28 14:41:05 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
嵌入式硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)培訓(xùn)_嵌入式系統(tǒng)電源管理實(shí)現(xiàn)對(duì)比,   

引言

普適計(jì)算、智能空間等概念前所未有地?cái)U(kuò)展了嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用范圍。同時(shí)也對(duì)嵌入式系統(tǒng)的功能、可靠性、成本、體積、功耗提出了更嚴(yán)格的要求。各種移動(dòng)終端、可穿戴設(shè)備、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)等典型嵌入式設(shè)備對(duì)能耗越來越敏感,電源管理技術(shù)正成為這些產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵所在。電源管理技術(shù)正由傳統(tǒng)的基于電源管理器件和外設(shè)控制為主的靜態(tài)控制方式,轉(zhuǎn)到以具備智能電源管理功能的嵌入式微處理器結(jié)合操作系統(tǒng)為核心的智能管理軟件的動(dòng)靜態(tài)結(jié)合的綜合控制模式。

為了應(yīng)對(duì)電源管理技術(shù)面臨的挑戰(zhàn),芯片廠商推出了效率越來越高的電源管理芯片以及對(duì)能耗管理功能更加強(qiáng)大、精細(xì)的微處理器。以此為基礎(chǔ),如何設(shè)計(jì)高效、智能的系統(tǒng)軟件對(duì)嵌入式設(shè)備進(jìn)行能源管理,已成為研究熱點(diǎn)。本文將以典型硬件的電源管理功能為基礎(chǔ),分析幾種代表性嵌入式操作系統(tǒng)的電源管理實(shí)現(xiàn),探討電源管理系統(tǒng)軟件現(xiàn)狀及研究應(yīng)用前景。

電源管理基本概念與方法

在電池供電的嵌入式系統(tǒng)中,一般采用高效率的電源管理芯片用于供電管理,或采用大容量的電池以解決能耗需求。但這兩種技術(shù)的發(fā)展還無法滿足快速增加的芯片動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗。當(dāng)電路工作或邏輯狀態(tài)翻轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)產(chǎn)生動(dòng)態(tài)功耗,未發(fā)生翻轉(zhuǎn)時(shí)漏電流會(huì)造成靜態(tài)功耗。在供電電壓Vdd下消耗的功率P如公式(1)所示:

P=C*V2dd*fC+VddIQ (1)

這里C為電容,fC為開關(guān)頻率,Vdd為電源電壓,IQ為漏電流。C*V2dd*fC為動(dòng)態(tài)功耗;VddIQ為靜態(tài)功耗。隨著芯片運(yùn)行速度的提高和工藝尺寸的不斷縮小、密度增加,其動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗也在不斷增長,加劇了電源管理的復(fù)雜性。

有一種方法可以協(xié)調(diào)高性能與低功耗之間的矛盾,就是根據(jù)系統(tǒng)負(fù)載進(jìn)行性能調(diào)節(jié)。從公式(1)中我們可以得知,對(duì)一個(gè)給定負(fù)載,動(dòng)態(tài)功耗的量值與供電電壓的平方成正比,與運(yùn)行頻率成正比。減少供電電壓并同時(shí)降低處理器的時(shí)鐘速度,功耗將會(huì)呈平方速度下降,代價(jià)是增加了運(yùn)行時(shí)間。此外,還可以通過停止芯片模塊的時(shí)鐘和電源供應(yīng)的辦法,將能耗降至最低,代價(jià)是重新啟動(dòng)該模塊時(shí)需要額外能耗。因此,通過有效地利用上述能耗管理方法,得到性能和功耗間的最佳平衡,達(dá)到節(jié)能最大化。

嵌入式微處理器對(duì)電源管理的支持

從8位單片機(jī)到32位高性能處理器,都在一定程度上支持電源管理功能。例如處理器支持多種電源狀態(tài),如圖1所示。系統(tǒng)電源狀態(tài)轉(zhuǎn)化
  

   

系統(tǒng)在運(yùn)行態(tài)(Run)時(shí),設(shè)備全部正常工作。在空閑態(tài)時(shí),處理器按照特定的模式,進(jìn)行相應(yīng)的節(jié)能。在掛起狀態(tài)下,處理器掛起,主存儲(chǔ)器運(yùn)行在節(jié)能的自刷新模式,只有功耗管理電路、喚醒電路繼續(xù)工作,F(xiàn)有的單片機(jī)、ARM等32位RISC處理器一般都支持以上模式,下面分別加以介紹。

單片機(jī)的電源管理支持

在傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中,傳感器節(jié)點(diǎn)一般采用低廉的8/16位單片機(jī),其電池壽命至關(guān)重要。節(jié)點(diǎn)工作時(shí)按功率消耗由小到大有睡眠(sleep)、空閑(idle)、接收(receive)及發(fā)送(transmit)等四種模式。大多時(shí)間內(nèi),節(jié)點(diǎn)都處于睡眠與空閑模式,只有少量能耗。

ATMEL采用picoPower技術(shù)的AVR微控制器顯著降低了功耗。這些技術(shù)包括一個(gè)超低功耗晶振、睡眠模式下自動(dòng)終止和重激活欠壓檢測(cè)器、能完全停止對(duì)外圍設(shè)備電力供應(yīng)的省電寄存器以及能夠關(guān)閉特定管腳輸入的數(shù)字輸入中斷寄存器。picoPower技術(shù)使工作電流大幅度降低,減少了斷電狀態(tài)下不必要的功耗,使電池使用壽命得到了延長。

ARM的電源管理技術(shù)

ARM以其優(yōu)秀的低功耗技術(shù)在消費(fèi)類電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。ARM實(shí)現(xiàn)了不同級(jí)別的低功耗管理技術(shù),如表1所示。表1 ARM不同級(jí)別的低功耗管理技術(shù)

   

   
電源功耗管理級(jí)別 Architecture
Level
System Level Block
Level
Logic Level Process
Level
實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)低功耗技術(shù) Clock GaTIng Clocking
Domains
voltage
Domains
Low Voltage
Cells
Low Power
Library
實(shí)現(xiàn)靜態(tài)低功耗技術(shù) Sleep Mode Power GaTIng State Store/Restore High Voltage
Cells
ArTIsan
PMK


據(jù)ARM估計(jì),32位的Cortex-M3處理器內(nèi)核以0.19mW/MHz(0.18微米)極低的功耗在特殊應(yīng)用中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。32位Cortex-M3設(shè)備執(zhí)行任務(wù)的速度比8位設(shè)備快許多倍,所以活動(dòng)模式中所用的時(shí)間更短,平均功率相應(yīng)降低。其功耗如表2所示。表2 Cortex-M3能量消耗

   

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[table]

  [tr]
   [td] 能量消耗[/td]
   [td] 1MHZ[/td]
   [td] 16MHZ[/td]
   [td] 32MHZ[/td]
  [/tr]
  [tr]
   [td] AcTIve[/td]
   [td] mW[/td]
   [td] 0.29mW[/td]
   [td] 4.5mW[/td]
   [td] 9mW[/td]
  [/tr]
  [tr]
   [td] Sleep[/td]
   [td] mW[/td]
   [td] 0.01mW[/td]
   [td] 0.16mW[/td]
   [td] 0.3mW[/td]
  [/tr]
  [tr]
   [td] Standby[/td]
   [td]

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