2012至2016年全球半導體代工市場復合年增長率將達19.7%

凡億PCB

ResearchandMarkets近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導體代工市場”的報告分析。
　　
一種促進市場成長的主要因素是客戶擴充庫存的需求。全球半導體代工市場也正在見證擴張策略的逐步應用。然而，半導體市場收入的波動性會成為市場增長的挑戰(zhàn)。
　　
主導這個市場的關(guān)鍵供應商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯(lián)華電子。ResearchandMarkets的報告中提到的其他廠商有蘋果，DongbuHiTek，IBM，海力士半導體，力晶科技，三星半導體，TowerJazz，和穩(wěn)懋半導體。
　　
根據(jù)ResearchandMarkets，全球半導體代工市場正在出現(xiàn)一個日益鞏固的市場參與者之間的戰(zhàn)略聯(lián)盟，它在未來將繼續(xù)。現(xiàn)有供應商和新進入者都渴望進入市場或擴大他們的投資組合。例如，華虹NEC電子和宏力半導體于2011年完成合并。此外，IBM，格羅方德，和三星在市場上形成了一個聯(lián)盟。由于市場是高度分散和競爭的，參與者采用聯(lián)盟，協(xié)議，和兼并等策略來保持競爭。
　　
一個主要的驅(qū)動力是眾客戶需要補充庫存。由于半導體器件的需求越來越大，客戶需要補充庫存來跟上當前以及未來的市場的步伐。在過去的幾年里，這一直是市場增長的主要因素之一。