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布局：
接口位置確定：板框邊緣外0.3mm左右
串接電阻電容：靠近USB，留有1.5mm間距，便于焊接
ESD器件（靜電保護(hù)器件）：輸出信號(hào)從ESD向外傳送（注意信號(hào)流向）

走線規(guī)則設(shè)置：
設(shè)置差分規(guī)則：根據(jù)SI9000計(jì)算得到差分線阻抗，如：（對(duì)應(yīng)凡億6層板的層疊結(jié)構(gòu)S-G-S-P-G-S）4mil/8mil對(duì)應(yīng)差分90Ω
                                                                                單端50歐姆：5mil線寬
                創(chuàng)建Class（diff），選擇PCB->差分編輯，添加差分對(duì)
                根據(jù)差分規(guī)則向?qū)В涸O(shè)置線寬線距


設(shè)置線寬規(guī)則：創(chuàng)建POWER類(lèi)，設(shè)置power線寬規(guī)則
                其他使用5mil：?jiǎn)味?0歐姆

布線：

差分線進(jìn)行包地處理，差分線長(zhǎng)盡可能短。
此外，差分線盡可能減少打孔換層，過(guò)孔會(huì)使阻抗不連續(xù)。

當(dāng)差分線長(zhǎng)度不一樣時(shí)，需要進(jìn)行線長(zhǎng)匹配。即繞線（不要在負(fù)載端繞線）。

將USB保護(hù)地和gnd進(jìn)行分割，并單點(diǎn)連接。

可在原理圖中將串接電容短路，測(cè)量整個(gè)差分線的長(zhǎng)度

凡億黃老師

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