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[作業(yè)已審核] 費(fèi)健庭-第8次作業(yè)-4層達(dá)芬奇開(kāi)發(fā)板的布線(xiàn)

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發(fā)表于 2020-11-10 20:09:46 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
1設(shè)置線(xiàn)寬和線(xiàn)距和過(guò)孔的規(guī)則,創(chuàng)建各組信號(hào)線(xiàn)和電源線(xiàn)的類(lèi)
2設(shè)置信號(hào)線(xiàn)、地址線(xiàn)、時(shí)鐘線(xiàn)控制線(xiàn)和差分線(xiàn)的等長(zhǎng)規(guī)則
3設(shè)置層疊參數(shù),主控芯片的扇孔,SDRAM、Flash、主控芯片采取菊花鏈的布線(xiàn)方式
4走線(xiàn)要盡量滿(mǎn)足3W規(guī)則、各組信號(hào)線(xiàn)要盡量采取包地處理,復(fù)位信號(hào)線(xiàn)要遠(yuǎn)離時(shí)鐘線(xiàn)晶振和電源并進(jìn)行包地處理
電源下方盡量不要走線(xiàn),VGA接口輸入信號(hào)線(xiàn)要加粗處理線(xiàn)與線(xiàn)的距離要大于20mil并進(jìn)行包地,Audio輸入接口也要進(jìn)行加粗并進(jìn)行包地處理
網(wǎng)路變壓器底下要進(jìn)行挖空,盡量不要走線(xiàn)、SDRAM、Flash、高速信號(hào)線(xiàn)要做到少打孔換層保持阻抗的完整性。電源線(xiàn)和地線(xiàn)根據(jù)電流的大小
進(jìn)行加粗處理。布線(xiàn)完成要進(jìn)行DRC檢查有沒(méi)有短路開(kāi)路違背規(guī)程的情況。



四層板的布線(xiàn).rar

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發(fā)表于 2020-11-13 15:19:34 | 只看該作者
1、出線(xiàn)不規(guī)范,建議按照?qǐng)D中反向出線(xiàn)



2、2、過(guò)孔對(duì)齊打孔

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