AD 32 王其輝 DCDC PCB設(shè)計作業(yè)

QIHUI

通過學習DCDC模塊視頻，學會DCDC布局和布線。1.布局

1.1布局順序:先布輸入和輸出路徑上元件（即先布主干道），再布反饋路徑上元件，最后布剩下的元件。

1.2輸入路徑和輸出路徑盡量 按照一字型或L 字型（由開關(guān)芯片的輸入和輸出PIN位置決定）；
1.3多個電容并聯(lián)時，先大電容后小電容（按照電流流向）；
1.4相鄰電感相互垂直放置
1.5開關(guān)芯片的配置元件與開關(guān)芯片pin 就近放置
1.6元件放置時留有絲印、打過孔、布線間隙，注意工藝要求
1.7主干道分支處過孔放在電容之后，各個輸入路徑輸入處過孔電容之前
2.布線
2.1輸入路徑和輸出路徑（包括地）采用敷銅，銅箔寬度滿足電流需求（1oz，20mil 過 1A,1oz  10mil 過0.5A,依次成倍數(shù)關(guān)系）；與焊盤采用全連接，保證載流
2.2反饋路徑和其他元件，采用一般走線，線寬1oz  10mil（這些路徑?jīng)]有載流需求。我使用反饋線寬：25mil；其他線寬12mil）。
2.3反饋信號線遠離干擾源（實例中遠離電感）；連接到輸出路徑最后的電容上或連接輸出接口上，保證反饋電壓穩(wěn)定和準確。
2.4過孔大小：1個 1oz  20mil 過 1A，1個1oz 10mil 過0.5A。開關(guān)芯片輸出最大電流7.5A,我用了16個 10mil 過孔
2.5電感下方所有層挖空，電感是干擾源，會使下方信號線和電源線受到干擾。
2.6不同網(wǎng)絡(luò)的線，留有電氣間隙。（這邊采用6mil以上的間隙）
3.DRC
3.1設(shè)置電氣間隙（我采用8mil 以上間隙）、與板框間隙（我采用20mil 板框間隙）
3.2設(shè)置絲印到絲印的間距（我采用8mil 板框間隙）、絲印到焊盤的間距（我采用6mil 板框間隙）
3.3過孔大小設(shè)置。（我設(shè)置兩種，10/20  30/50）

凡億劉老師

作業(yè)評審