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布局:
1.usb和type_c連接器要伸出0.3mm左右(連接器邊緣是卷邊,伸出0.3mm為了避讓卷邊)
1.元件就近擺放在鏈接器pin.
2.usb3.0和type_c esd器件靠近連接器,優(yōu)先所有器件;其次共模電感靠近連接器;最后電容電阻靠近連接器
3.布局考慮后續(xù)維修,留空間即器件離連接器最少1.5mm間隙
布線
1.USB差分要求90歐姆阻抗。這里采用4mm線寬,8mm間距,對(duì)內(nèi)5mil誤差,對(duì)于對(duì)之間不要等長(zhǎng)。每對(duì)差分線包地隔離,相隔150mil,錯(cuò)開(kāi)打地過(guò)孔。
2.0.65mmbga,過(guò)孔8/14
3.所有差分線盡量走在同一層,同時(shí)打過(guò)孔換層。差分線打孔的位置,要地過(guò)孔。
4.如果usb外殼地是保護(hù)地,與系統(tǒng)地GND 不是同一網(wǎng)絡(luò),需要分割(在usb外殼下方為保護(hù)地),與系統(tǒng)地GND 保持2mm以上間距。如果usb外殼地和系統(tǒng)地gnd屬于同一網(wǎng)絡(luò),不需要?jiǎng)澐;非要分割的話做單點(diǎn)接地(見(jiàn)usb2.0作業(yè))
5.差分信號(hào)線從A焊盤(pán),經(jīng)過(guò)B焊盤(pán),最終到焊盤(pán),只需要AC等長(zhǎng)即可。
6.一組差分線經(jīng)過(guò)電容電阻,如何做等長(zhǎng)。
6.1原理圖將電容電阻短路,更新PCB(注意只√選增加PIN和網(wǎng)路)
6.2PCB里可以看到所有線長(zhǎng)。
7.差分線只能從起點(diǎn)開(kāi)始繞線,不能在末端繞線(起點(diǎn),末端是從信號(hào)流向講,信號(hào)正常從cpu)
8.差分線與其他信號(hào)線保持3W中心間距以上
9.1Gbs以上速率要求圓弧走線,135度線,信號(hào)會(huì)產(chǎn)生反射,影響信號(hào)質(zhì)量.
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