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1.在仿真的過(guò)程中,發(fā)現(xiàn)改變地平面的大小對(duì)整個(gè)仿真結(jié)果影響特別大,不太確定是我建模有誤,還是確實(shí)有影響?
正常的,微帶天線(xiàn)是以地作參考的,只要滿(mǎn)足地到天線(xiàn)邊沿大于八分之一的波長(zhǎng)就可以,滿(mǎn)足電場(chǎng)的條件。
2.仿真完成后,發(fā)現(xiàn)port端口實(shí)際阻抗為48歐姆,疑問(wèn):一個(gè)正確的設(shè)計(jì)完成后,其端口阻抗是否一定在50歐姆左右,即端口50歐姆與天線(xiàn)設(shè)計(jì)合理這兩件事是否為充要事件?
天線(xiàn)邊沿阻抗設(shè)計(jì)要求在100-400歐姆(輻射效率最高),為了加工精度需要控制在100-130之間,端口阻抗控制在50歐姆左右。
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