AD 32 王其輝 第七次STM32 PCB設計

QIHUI

1.PCB 項目創(chuàng)建文件：
  創(chuàng)建PCB工程、創(chuàng)建原理圖庫、創(chuàng)建原理圖、創(chuàng)建PCB元件庫、創(chuàng)建PCB
2.PCB 項目設計流程：
  2.1先繪制元件原理圖庫
  2.2接著繪制原理圖
  2.3接著PCB元件庫
  2.4接著繪制PCB
  2.5再拼版設計和增加mask點
  2.6最后輸出gerber、鉆孔、坐標文件、裝配文件、BOM表，并歸檔。
3.繪制元件原理圖庫方法：
  3.1第一種方法：手動繪制即手動繪制圖形和增加PIN（如led ，電阻，電容等非矩形元件庫）
  3.2第二種方法：symbol Wizard 向導（如ic、連接器等矩形元件庫）
  3.21 工具-symbol Wizard
  3.22 可以先在exels 表里排列好Pin Number和Pin Name。--- exels 表里復制（ctrl+C）單元格(可以同時復制多個單元
       格)---在symbol Wizard 對話框中，在起始單元格粘貼（ctrl+V）
  3.23 symbol Wizard 對話框中,Display name列 表示Pin Name，Designator列 表示Pin  Numbe
  3.24 空下來的pin，刪除“Designator”內容即可
  3.25 設置Pin排列順序（layout Style），一般選擇“manual”，如需要調整，后期可以通過鏡像、旋轉。
  3.26 點擊“確定”后---刪除空余的Pin---微調（pin 對齊）
  3.27 繪制圖形時，柵格設置為10mil（vgs），當是放置PIN時，柵格一定要設置為100mil

4.繪制原理圖
4.1快捷鍵
   放置有電氣屬性線：Ctrl+W
   放置無電氣屬性線：PL(繪制過程中，按空格切換角度)
   放置網(wǎng)絡標簽：PN
4.2繪制原理圖的步驟
   先將各個元件放到原理圖----接著先放核心器件，后放配置元件（配置元件就近放在核心器件Pin周圍）--- 接著連線
   ---最后修改位號
4.3常見英文含義
   Designitem ID:元件名稱
   Designator：位號
   Comment：容值
   Description：描述
4.4封裝的修改
4.41單一修改（方法一）
    1.在原理圖中，雙擊該器件---雙擊“footprint”type 修改封裝 或 點擊“移除”刪除當前封裝 或 點擊“ADD”
    添加封裝
    2.進入原理圖庫，在“components”列下，雙擊該器件---雙擊“footprint”type 修改封裝 或 點擊“移除”刪除當
    前封裝 或 點擊“ADD”添加封裝----最后在“components”列下，選擇該器件，右擊“update ALL.....”
4.42多個一起修改（方法二）
    1.在原理圖中，工具---封裝管理器
    2.按Ctrl+單擊，多選擇
      按shift+單擊，連續(xù)選擇
    3.“ADD”添加封裝
       "Remove"刪除封裝
       “Edit”修改封裝
    4.點擊“接受ECO”
4.5 原理圖的統(tǒng)一編號
    1.工具---標注---原理圖標注（快捷鍵TAA）
4.6 原理圖編譯
    4.61.在原理圖里，工程---Compile PCB project....
    4.62.原理圖編譯設置
        在原理圖里，工程---工程選項
    4.621. Floating net lables（net lable 懸浮，沒有連接在線上）
        設置為致命錯誤
    4.622. Floating Power objects（電源端口懸浮，沒有連接在線上）
        設置為致命錯誤
    4.623. Nets With Only one pin（單端網(wǎng)絡）
        設置為致命錯誤。有空pin，沒有連接線，放置“X”NO ERC標號
    4.624. Duplicate part Designators(位號重復)
        設置為致命錯誤
        修改位號，通過工具---封裝管理器，雙擊“位號”列名排序

5.繪制PCB封裝
5.1PCB封裝組成：PCB焊盤、管腳序號、元件絲印、阻焊、1號管腳/極性標識
5.2PCB封裝創(chuàng)建
5.21手工創(chuàng)建PCB封裝
    panels---PCBlibrary---add
    手動放置焊盤，放置絲印
5.22封裝向導創(chuàng)建PCB封裝
    1.panels---PCBlibrary下
      工具---IPC Compliart Footprint Wizard
    2.Pin 1位置：Side OFD（Pin 1位置在器件邊上，勾選該項）；                     
                Center OFE（Pin 1位置在器件中心，勾選該項）。
    3.“Generate step model preview”，勾選該項自動創(chuàng)建3D模型
    4.選擇“Garrent Pcblib.file”（創(chuàng)建在當前PCB庫里）
5.3 3D模型創(chuàng)建和導入
5.31 手動創(chuàng)建3D模型
     放置---3D元件---按“tab”鍵
     EXTRUDED
5.32 3D模型導入
     放置---3D元件---按“tab”鍵
     點擊“CHOSE”

6.1導入PCB
6.2板框定義
6.3模塊化布局
6.4層疊評估
6.5設置規(guī)則和創(chuàng)建class
6.6布線分析
6.7布線順序：
   先扇孔--接著信號線----接著電源線---最后地線。
6.8布線過程
   先把布通線---最后調線（目的：線最短，保留地通道，差分線包地，時鐘線包地，晶振下方不能走線）
6.9如果是2層板，bottom最好整板敷銅，勁量不要割裂，top 通過打地過孔連接到地，top空余的地方敷銅，并打地過孔。
   地平面不割裂，阻抗連續(xù)。 地平面割裂，阻抗不連續(xù)，造成信號的反射。
6.10如果是4層板。層疊：TOP  gnd02  power03 Bottom
6.11絲印調整和logo導入
6.12調整drc
6.13拼版設計和mask 點添加

7.1geber、鉆孔文件、坐標文件、Bom文件、裝配文件輸出和歸檔
8.PCB打樣和報價







1.PCB 項目創(chuàng)建文件：
  創(chuàng)建PCB工程、創(chuàng)建原理圖庫、創(chuàng)建原理圖、創(chuàng)建PCB元件庫、創(chuàng)建PCB
2.PCB 項目設計流程：
  2.1先繪制元件原理圖庫
  2.2接著繪制原理圖
  2.3接著PCB元件庫
  2.4接著繪制PCB
  2.5再拼版設計和增加mask點
  2.6最后輸出gerber、鉆孔、坐標文件、裝配文件、BOM表，并歸檔。
3.繪制元件原理圖庫方法：
  3.1第一種方法：手動繪制即手動繪制圖形和增加PIN（如led ，電阻，電容等非矩形元件庫）
  3.2第二種方法：symbol Wizard 向導（如ic、連接器等矩形元件庫）
  3.21 工具-symbol Wizard
  3.22 可以先在exels 表里排列好Pin Number和Pin Name。--- exels 表里復制（ctrl+C）單元格(可以同時復制多個單元
       格)---在symbol Wizard 對話框中，在起始單元格粘貼（ctrl+V）
  3.23 symbol Wizard 對話框中,Display name列 表示Pin Name，Designator列 表示Pin  Numbe
  3.24 空下來的pin，刪除“Designator”內容即可
  3.25 設置Pin排列順序（layout Style），一般選擇“manual”，如需要調整，后期可以通過鏡像、旋轉。
  3.26 點擊“確定”后---刪除空余的Pin---微調（pin 對齊）
  3.27 繪制圖形時，柵格設置為10mil（vgs），當是放置PIN時，柵格一定要設置為100mil

4.繪制原理圖
4.1快捷鍵
   放置有電氣屬性線：Ctrl+W
   放置無電氣屬性線：PL(繪制過程中，按空格切換角度)
   放置網(wǎng)絡標簽：PN
4.2繪制原理圖的步驟
   先將各個元件放到原理圖----接著先放核心器件，后放配置元件（配置元件就近放在核心器件Pin周圍）--- 接著連線
   ---最后修改位號
4.3常見英文含義
   Designitem ID:元件名稱
   Designator：位號
   Comment：容值
   Description：描述
4.4封裝的修改
4.41單一修改（方法一）
    1.在原理圖中，雙擊該器件---雙擊“footprint”type 修改封裝 或 點擊“移除”刪除當前封裝 或 點擊“ADD”
    添加封裝
    2.進入原理圖庫，在“components”列下，雙擊該器件---雙擊“footprint”type 修改封裝 或 點擊“移除”刪除當
    前封裝 或 點擊“ADD”添加封裝----最后在“components”列下，選擇該器件，右擊“update ALL.....”
4.42多個一起修改（方法二）
    1.在原理圖中，工具---封裝管理器
    2.按Ctrl+單擊，多選擇
      按shift+單擊，連續(xù)選擇
    3.“ADD”添加封裝
       "Remove"刪除封裝
       “Edit”修改封裝
    4.點擊“接受ECO”
4.5 原理圖的統(tǒng)一編號
    1.工具---標注---原理圖標注（快捷鍵TAA）
4.6 原理圖編譯
    4.61.在原理圖里，工程---Compile PCB project....
    4.62.原理圖編譯設置
        在原理圖里，工程---工程選項
    4.621. Floating net lables（net lable 懸浮，沒有連接在線上）
        設置為致命錯誤
    4.622. Floating Power objects（電源端口懸浮，沒有連接在線上）
        設置為致命錯誤
    4.623. Nets With Only one pin（單端網(wǎng)絡）
        設置為致命錯誤。有空pin，沒有連接線，放置“X”NO ERC標號
    4.624. Duplicate part Designators(位號重復)
        設置為致命錯誤
        修改位號，通過工具---封裝管理器，雙擊“位號”列名排序

5.繪制PCB封裝
5.1PCB封裝組成：PCB焊盤、管腳序號、元件絲印、阻焊、1號管腳/極性標識
5.2PCB封裝創(chuàng)建
5.21手工創(chuàng)建PCB封裝
    panels---PCBlibrary---add
    手動放置焊盤，放置絲印
5.22封裝向導創(chuàng)建PCB封裝
    1.panels---PCBlibrary下
      工具---IPC Compliart Footprint Wizard
    2.Pin 1位置：Side OFD（Pin 1位置在器件邊上，勾選該項）；                     
                Center OFE（Pin 1位置在器件中心，勾選該項）。
    3.“Generate step model preview”，勾選該項自動創(chuàng)建3D模型
    4.選擇“Garrent Pcblib.file”（創(chuàng)建在當前PCB庫里）
5.3 3D模型創(chuàng)建和導入
5.31 手動創(chuàng)建3D模型
     放置---3D元件---按“tab”鍵
     EXTRUDED
5.32 3D模型導入
     放置---3D元件---按“tab”鍵
     點擊“CHOSE”

6.1導入PCB
6.2板框定義
6.3模塊化布局
6.4層疊評估
6.5設置規(guī)則和創(chuàng)建class
6.6布線分析
6.7布線順序：
   先扇孔--接著信號線----接著電源線---最后地線。
6.8布線過程
   先把布通線---最后調線（目的：線最短，保留地通道，差分線包地，時鐘線包地，晶振下方不能走線）
6.9如果是2層板，bottom最好整板敷銅，勁量不要割裂，top 通過打地過孔連接到地，top空余的地方敷銅，并打地過孔。
   地平面不割裂，阻抗連續(xù)。 地平面割裂，阻抗不連續(xù)，造成信號的反射。
6.10如果是4層板。層疊：TOP  gnd02  power03 Bottom
6.11絲印調整和logo導入
6.12調整drc
6.13拼版設計和mask 點添加

7.1geber、鉆孔文件、坐標文件、Bom文件、裝配文件輸出和歸檔
8.PCB打樣和報價

















1.PCB 項目創(chuàng)建文件：
  創(chuàng)建PCB工程、創(chuàng)建原理圖庫、創(chuàng)建原理圖、創(chuàng)建PCB元件庫、創(chuàng)建PCB
2.PCB 項目設計流程：
  2.1先繪制元件原理圖庫
  2.2接著繪制原理圖
  2.3接著PCB元件庫
  2.4接著繪制PCB
  2.5再拼版設計和增加mask點
  2.6最后輸出gerber、鉆孔、坐標文件、裝配文件、BOM表，并歸檔。
3.繪制元件原理圖庫方法：
  3.1第一種方法：手動繪制即手動繪制圖形和增加PIN（如led ，電阻，電容等非矩形元件庫）
  3.2第二種方法：symbol Wizard 向導（如ic、連接器等矩形元件庫）
  3.21 工具-symbol Wizard
  3.22 可以先在exels 表里排列好Pin Number和Pin Name。--- exels 表里復制（ctrl+C）單元格(可以同時復制多個單元
       格)---在symbol Wizard 對話框中，在起始單元格粘貼（ctrl+V）
  3.23 symbol Wizard 對話框中,Display name列 表示Pin Name，Designator列 表示Pin  Numbe
  3.24 空下來的pin，刪除“Designator”內容即可
  3.25 設置Pin排列順序（layout Style），一般選擇“manual”，如需要調整，后期可以通過鏡像、旋轉。
  3.26 點擊“確定”后---刪除空余的Pin---微調（pin 對齊）
  3.27 繪制圖形時，柵格設置為10mil（vgs），當是放置PIN時，柵格一定要設置為100mil

4.繪制原理圖
4.1快捷鍵
   放置有電氣屬性線：Ctrl+W
   放置無電氣屬性線：PL(繪制過程中，按空格切換角度)
   放置網(wǎng)絡標簽：PN
4.2繪制原理圖的步驟
   先將各個元件放到原理圖----接著先放核心器件，后放配置元件（配置元件就近放在核心器件Pin周圍）--- 接著連線
   ---最后修改位號
4.3常見英文含義
   Designitem ID:元件名稱
   Designator：位號
   Comment：容值
   Description：描述
4.4封裝的修改
4.41單一修改（方法一）
    1.在原理圖中，雙擊該器件---雙擊“footprint”type 修改封裝 或 點擊“移除”刪除當前封裝 或 點擊“ADD”
    添加封裝
    2.進入原理圖庫，在“components”列下，雙擊該器件---雙擊“footprint”type 修改封裝 或 點擊“移除”刪除當
    前封裝 或 點擊“ADD”添加封裝----最后在“components”列下，選擇該器件，右擊“update ALL.....”
4.42多個一起修改（方法二）
    1.在原理圖中，工具---封裝管理器
    2.按Ctrl+單擊，多選擇
      按shift+單擊，連續(xù)選擇
    3.“ADD”添加封裝
       "Remove"刪除封裝
       “Edit”修改封裝
    4.點擊“接受ECO”
4.5 原理圖的統(tǒng)一編號
    1.工具---標注---原理圖標注（快捷鍵TAA）
4.6 原理圖編譯
    4.61.在原理圖里，工程---Compile PCB project....
    4.62.原理圖編譯設置
        在原理圖里，工程---工程選項
    4.621. Floating net lables（net lable 懸浮，沒有連接在線上）
        設置為致命錯誤
    4.622. Floating Power objects（電源端口懸浮，沒有連接在線上）
        設置為致命錯誤
    4.623. Nets With Only one pin（單端網(wǎng)絡）
        設置為致命錯誤。有空pin，沒有連接線，放置“X”NO ERC標號
    4.624. Duplicate part Designators(位號重復)
        設置為致命錯誤
        修改位號，通過工具---封裝管理器，雙擊“位號”列名排序

5.繪制PCB封裝
5.1PCB封裝組成：PCB焊盤、管腳序號、元件絲印、阻焊、1號管腳/極性標識
5.2PCB封裝創(chuàng)建
5.21手工創(chuàng)建PCB封裝
    panels---PCBlibrary---add
    手動放置焊盤，放置絲印
5.22封裝向導創(chuàng)建PCB封裝
    1.panels---PCBlibrary下
      工具---IPC Compliart Footprint Wizard
    2.Pin 1位置：Side OFD（Pin 1位置在器件邊上，勾選該項）；                     
                Center OFE（Pin 1位置在器件中心，勾選該項）。
    3.“Generate step model preview”，勾選該項自動創(chuàng)建3D模型
    4.選擇“Garrent Pcblib.file”（創(chuàng)建在當前PCB庫里）
5.3 3D模型創(chuàng)建和導入
5.31 手動創(chuàng)建3D模型
     放置---3D元件---按“tab”鍵
     EXTRUDED
5.32 3D模型導入
     放置---3D元件---按“tab”鍵
     點擊“CHOSE”

6.1導入PCB
6.2板框定義
6.3模塊化布局
6.4層疊評估
6.5設置規(guī)則和創(chuàng)建class
6.6布線分析
6.7布線順序：
   先扇孔--接著信號線----接著電源線---最后地線。
6.8布線過程
   先把布通線---最后調線（目的：線最短，保留地通道，差分線包地，時鐘線包地，晶振下方不能走線）
6.9如果是2層板，bottom最好整板敷銅，勁量不要割裂，top 通過打地過孔連接到地，top空余的地方敷銅，并打地過孔。
   地平面不割裂，阻抗連續(xù)。 地平面割裂，阻抗不連續(xù)，造成信號的反射。
6.10如果是4層板。層疊：TOP  gnd02  power03 Bottom
6.11絲印調整和logo導入
6.12調整drc
6.13拼版設計和mask 點添加

7.1geber、鉆孔文件、坐標文件、Bom文件、裝配文件輸出和歸檔
8.PCB打樣和報價

凡億陳老師

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