第一期作業(yè) 魚

竹蜻蜓

產(chǎn)品開發(fā)過程：

1，市場根據(jù)客戶反饋，需要新產(chǎn)品滿足市場要求，商務(wù)（市場）提出大概需求，新產(chǎn)品所需功能，特點(diǎn)。研發(fā)（產(chǎn)品經(jīng)理）根據(jù)需求，制定大概技術(shù)細(xì)則

2，研發(fā)整理所提出的需求和現(xiàn)在的產(chǎn)品，制定新產(chǎn)品的技術(shù)框架，把需求落實(shí)，尋找技術(shù)途徑能完成功能（理論上），把技術(shù)路線整理，按照難易程度列出來，評(píng)估開發(fā)時(shí)間，找市場人員，把理想中所完成的功能和使用過程反饋給市場，并且把開發(fā)周期反饋給市場，討論。

3，按照反饋和理論的產(chǎn)品框架，把研發(fā)內(nèi)容分割，交給硬件，軟件，測試等，制定詳細(xì)技術(shù)路線，模塊分割，把研發(fā)任務(wù)分配下去，制定開發(fā)時(shí)間

4，軟硬件，結(jié)構(gòu)配合做出樣機(jī)，測試功能，老化試驗(yàn)，找市場使用測試，到實(shí)際場地測試，使用。觀察效果，評(píng)估，整理，改善。

5，靜電測試，高低溫測試，耐壓測試，完成報(bào)告，達(dá)到要求。

6，合格樣機(jī)交給工藝，工藝部制作加工模板，組裝夾具等批量生產(chǎn)所需的器材，之后交給生產(chǎn)，先小批量試產(chǎn)，再規(guī)模生產(chǎn)

硬件開發(fā)的整個(gè)流程：

根據(jù)需求，選擇主處理器，根據(jù)模塊功能選型其他外圍電路，搭建各種電路，畫出原理圖，繪制pcb，打樣，焊接。調(diào)試各種功能，調(diào)整更改。和結(jié)構(gòu)討論外形尺寸。

產(chǎn)品分析見附件

老白

作業(yè)做得比較認(rèn)真，對(duì)于作業(yè)中圖紙我簡單的看了一下，有以下意見：
1、主MCU型號(hào)寫錯(cuò)了
2、圖紙中用了大量的繼電器，沒有看見續(xù)流電路
3、SIM卡和部分經(jīng)常插拔的地方未發(fā)現(xiàn)TVS保護(hù)
我是從安全可靠角度提出2-3，如在圖紙其他地方則忽略掉，沒有評(píng)估是否需要。