第一周作業(yè)

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8.17作業(yè):分析自己公司產(chǎn)品具體開(kāi)發(fā)過(guò)程，并整理出其關(guān)鍵審核點(diǎn)以及相關(guān)文檔。初步鍛煉自己的宏觀架構(gòu)能力(如果沒(méi)有則可以分析華為的整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程)；可以從流程和文件的角度去思考

答：開(kāi)發(fā)流程：客戶需求-系統(tǒng)需求（文檔:系統(tǒng)需求規(guī)格書）-系統(tǒng)概要設(shè)計(jì)（文檔：系統(tǒng)概要設(shè)計(jì)說(shuō)明）-軟件需求、硬件需求（文檔：軟件需求規(guī)格書、硬件需求規(guī)格書）-軟件概要設(shè)計(jì)、硬件概要設(shè)計(jì)（文檔：軟件概要設(shè)計(jì)說(shuō)明、硬件概要設(shè)計(jì)說(shuō)明）-軟硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)-軟硬聯(lián)調(diào)（文檔：測(cè)試計(jì)劃&測(cè)試報(bào)告）

8.18作業(yè):分析自己公司硬件開(kāi)發(fā)的整個(gè)流程，并整理出其關(guān)鍵審核點(diǎn)以及相關(guān)文檔。希望大家初步跳出硬件的細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)來(lái)思考硬件開(kāi)發(fā)的過(guò)程(如果沒(méi)有則可以分析華為的整個(gè)硬件開(kāi)發(fā)流程)；可以從流程和文件的角度去思考

答：硬件需求（文檔：硬件需求規(guī)格書）-硬件概要設(shè)計(jì)（文檔：硬件概要設(shè)計(jì)說(shuō)明）-硬件原理圖-硬件PCB-硬件打板貼片（文檔：gerber、BOM等文件）-硬件調(diào)試（文檔：測(cè)試計(jì)劃&測(cè)試報(bào)告）-產(chǎn)品測(cè)試

8.19作業(yè):分析自己公司產(chǎn)品不同開(kāi)發(fā)階段的定義以及不同階段其前后聯(lián)系流程等，并整理出其關(guān)鍵審核點(diǎn)以及相關(guān)文檔。初步鍛煉自己的對(duì)公司體系的宏觀了解

答：需求-設(shè)計(jì)-開(kāi)發(fā)-測(cè)試-產(chǎn)品

8.20作業(yè):根據(jù)我們課程里面介紹的剖析自己公司產(chǎn)品其核心的功能模塊有哪些？如果有能力的前提下簡(jiǎn)單分析其每個(gè)核心功能模塊的重點(diǎn)，如果沒(méi)有自己知道哪點(diǎn)就分析哪點(diǎn)；初步鍛煉自己的結(jié)構(gòu)化思考的能力

答：主控模塊、模擬電路、射頻電路、接口電路