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總結(jié):
1.首先查找數(shù)據(jù)手冊(cè),了解主芯片各個(gè)引腳功能以及標(biāo)識(shí)符,注意芯片工作電壓、電流(1oz銅,20mil線走1A電流,0.5mm過孔走1A電流等)判定過孔孔徑以及過孔數(shù)。
2.確定主芯片的輸入、輸出、反饋、調(diào)節(jié)電路(布局采取就近原則)。按順序來對(duì)PCB排版順序。
3.面對(duì)小器件的布局,先按照原理圖進(jìn)行粗略布局,再根據(jù)分線走線進(jìn)行局部調(diào)整。(注意圖示是否有對(duì)走線線寬要求以及鋪銅提示(單點(diǎn)接地還是多點(diǎn)接地))。
4.輸入、輸出信號(hào)的引入與引出需要注意濾波電容、電感的分布,先經(jīng)過濾波電容再入芯片,先經(jīng)電感、電容再進(jìn)行反饋信號(hào)的采集(特別是打孔換層)。
5.注意板子上多模塊之間的電感相互影響,采取相互垂直的方式減小干擾,并在電感絲印附近采取禁布銅(頂層、底層都需要),放置電感對(duì)地平面產(chǎn)生影響(開關(guān)噪聲)流入其他器件。
6.局部鋪銅是針對(duì)走大電流線,走信號(hào)的網(wǎng)絡(luò)可以直接采取導(dǎo)線連接。
7.面對(duì)需要走線的部分,應(yīng)該采取建立Class的方式進(jìn)行區(qū)分布線。
麻煩老師指正,謝謝!
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2022-1-27 16:21 上傳
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