BGA焊盤設計及鋼網開口設計常見問題及解決方案

Cecile

相信大家平時在BGA焊盤設計及鋼網開口設計中會遇到很多問題，今天就來幫大家盤點一下這些常見問題及解決方案，一起來看看吧

BGA焊盤的常見設計問題包含以下幾點：

1、 BGA底部過孔未進行處理。BGA焊盤存在過孔，焊球在焊接過程中隨焊料流失；PCB制作未實施阻焊工藝，導致焊料及焊球通過與焊盤相鄰的過孔流失，造成焊球缺失。

2、 BGA阻焊膜設計不良。PCB焊盤上置導通孔將導致焊料流失；高密度組裝中必須采取微孔、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失；BGA底部有過孔，過波峰焊后，過孔上的焊料影響 BGA 焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。

3、 BGA焊盤設計。BGA焊盤引出線不超過焊盤直徑的50%，電源焊盤的引出線不小于0.1mm，然后方可加粗。為了防止焊盤變形，阻焊開窗不大于0.05mm。

4、 焊盤尺寸不規(guī)范，過大或過小。

5、 BGA焊盤大小不一，焊點為大小不一的不規(guī)則圖形。

6、 BGA外框線與元器件本體邊緣距離過小。元器件所有部位均應位于標線范圍之內，框線與元器件封裝體邊緣間距應大于元器件焊端尺寸的1/2以上。

解決方案：

如下圖所示，望友公司自主研發(fā)的VayoPro-DFM Expert軟件，軟件內自帶相應的BGA檢查規(guī)則對PCB數(shù)據進行詳細的DFM檢查，將發(fā)現(xiàn)的問題記錄，并形成DFM分析報告供設計人員參考，查漏補缺，解決BGA焊盤設計導致的相應問題。

（圖為DFM軟件內BGA檢查規(guī)則）

說完BGA焊盤設計檢查規(guī)則，我們接著再來看BGA焊盤設計及相對的鋼網開口規(guī)則

BGA焊盤設計及鋼網開口規(guī)則：

1、 焊盤的設計一般較球的直徑小10%-20%；

2、 smt鋼網的開孔較焊盤大10%-20%；

3、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm。

解決方案：

如下圖所示，望友公司自主研發(fā)的Vayo-Stencil Designer軟件，在進行鋼網開口設計的時候，可以提前在鋼網庫中學習相應的開口模型，我們可以將各個不同pitch的BGA焊盤對應的開口模型學習進去，在進行鋼網開口設計的時候使用智能匹配即可，也可以手動利用模型進行鋼網開口設計。

（圖為鋼網開口智能匹配）

（圖為手動利用模型進行鋼網開口設計）

可以看到，雖然BGA焊盤設計及鋼網開口設計規(guī)則比較多，但望友軟件可以簡單高效地進行規(guī)則檢查和匹配。

以上就是本次的分享啦，大家有任何問題歡迎在評論區(qū)留言交流~

望友DFM Expert軟件解決方案簡介：

VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設計分析軟件，可以加速電子產品設計制造過程，主要利用pcb設計數(shù)據與BOM數(shù)據，結合3D元器件實體庫虛擬仿真出組裝后的PCBA，再通過上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝），對PCBA的每個細節(jié)（元件、走線、過孔、絲�。┲痦棛z查分析，第一時間發(fā)現(xiàn)設計疏漏或制造問題，生成3D DFM/DFA分析報告。

方案優(yōu)勢：1. 協(xié)助企業(yè)建立高級DFM/DFA分析能力
2. 智能攔截設計疏漏，提升設計能力與設計品質
3. 智能分析潛在的生產問題，提升直通率，降低制造成本

4. 智能審查焊接可靠性問題，提升產品可靠性、穩(wěn)定性
5. 獨家3D報告，評審各部門之間高效溝通
6. 使可制造性問題早發(fā)現(xiàn)早改善，有效減少打樣次數(shù)，加速新品上市
7. 與人工評審相比，DFM軟件具有無可比擬的優(yōu)越性