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[已解答問(wèn)題] AD里面可以在畫封裝的時(shí)候就添加類似cutout的東西嗎？

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樓主
發(fā)表于 2017-6-15 15:30:59 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
像這種每次鋪銅后再cutout，如果元器件非常多的時(shí)候，效率不是很低嘛？AD里面可以在畫封裝的時(shí)候就添加類似cutout的東西嗎？
沙發(fā)
發(fā)表于 2017-6-15 21:39:32 | 只看該作者
可以的。
在做封裝的時(shí)候，放置多邊形鋪銅挖空即可。

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發(fā)表于 2017-7-13 15:38:18 | 只看該作者
您好，我們可以在PCB中挖好，然后拷貝到庫(kù)中即可

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發(fā)表于 2017-7-25 16:24:39 | 只看該作者
有啟發(fā)， 資料很好，強(qiáng)烈支持樓主，感謝分享！

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發(fā)表于 2017-8-2 09:05:17 | 只看該作者
支持一下，學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)，謝謝分享

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