展訊芯片制程工藝已追上領(lǐng)先者 還比海思做得好？

凡億PCB

在日前某公開場合，展訊通信(上海)有限公司董事長兼CEO、銳迪科董事長李力游透露，在2016年的，展訊基帶芯片出貨量達(dá)到了7億顆，基本具備了“三分天下有其一”的市場地位。

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　　李力游說，目前來看，展訊在芯片制程工藝上已經(jīng)與業(yè)界領(lǐng)先者沒什么差距，現(xiàn)在已經(jīng)推出了14nm芯片，明年會進(jìn)入7nm;在專利方面，展訊獲得了五次國家科技進(jìn)步獎，一次特等獎兩次一等獎兩次二等獎，具備了專利自我能力;在客戶方面，展訊擁有很多諸如三星、華為、聯(lián)想、小米等很多品牌客戶，其中三星是展訊最大的客戶，占到了其手機(jī)出貨量的40%。

　　不過，李力游并沒有被當(dāng)前的成績沖昏頭腦。他清醒的認(rèn)識到，在中高端產(chǎn)品上，和競爭對手的產(chǎn)品相比，還是存在著一定差距，當(dāng)然在部分指標(biāo)上已經(jīng)完成了超越。在今年，展訊就推出了雙卡雙待雙通的產(chǎn)品，擁有多項專利，在整個行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　“在2.5G時代，我們比高通落后10年;3G時代，落后5年;4G時代，大概落后2年左右;而在5G時代，展訊要和高通站在同一個起跑線上�！币簿褪窃�2018年推出滿足R15的芯片，2019年做出R15第二階段的產(chǎn)品，到2020年推出滿足R16標(biāo)準(zhǔn)的芯片。

　　從企業(yè)研發(fā)投入上來看，展訊在去年是6.7億美元，聯(lián)發(fā)科是21億美元，高通的投入是51億美元;研發(fā)投入程度不一樣，最終反映出來的結(jié)果是在高端產(chǎn)品上，“我們跟第一名和第二名比(高通、MTK)，差距還是非常大的，尤其是跟高通比起來�！崩盍τ畏浅Ｌ钩械恼f。不過，他明確指出，經(jīng)過十幾年的努力，展訊比海思做得要好，海思沒有WIFI、沒有PMU、沒有一大堆東西呢，跟展訊沒法比。

　　李力游認(rèn)為，在軟件和制程工藝上，展訊與高通差距還可以，但在CPU、GPU、DSP等領(lǐng)域，展訊和高通的差距依然較大。展訊是全采購，高通全自主，蘋果也幾乎全自主。雖然有比較大的差距，但是展訊正在彌補(bǔ)這個差距。在兩年前，展訊開始組建CPU研發(fā)團(tuán)隊，現(xiàn)在已經(jīng)推出了相關(guān)的產(chǎn)品。

　　這標(biāo)志著展訊成為了除蘋果、三星兩家智能手機(jī)廠商之外(三星和蘋果的自主芯片主要都是自用)，繼高通之后，第二家擁有自主嵌入式CPU關(guān)鍵技術(shù)的手機(jī)芯片廠商。同時展訊也是國內(nèi)目前唯一一家擁有自主嵌入式CPU關(guān)鍵技術(shù)的國產(chǎn)手機(jī)芯片廠商。