AD經(jīng)驗總結

jiayangtao3321

AD基礎篇筆記
序號	步驟	具體操作
1	新建工程	文件-新的-項目-本地項目-新建好的文件夾； ( \% t, u( W7 r; O0 _SCH/PCB：文件-新的-SCH/PCB SCH/PCB庫：文件-新的-庫-原理圖/PCB庫；依次保存
2	SCH元件制作	引腳熱點朝外，引腳序號要與PCB引腳一致 8 ]- N+ P6 E( U8 ^  PDesign Ltem id:類型 9 m% N, i6 [4 ?+ n$ P) m% EDesignator :位號 Comment:阻值 分裂元件：做好一個后工具-新部件，電源制作一對 2 v! i& R& e+ I/ F# S做芯片時可以通過改PIN腳，統(tǒng)一改名字 格點設置：VGS 100MIL
3	PCB元件制作	參考點放置中心：EFC ! z3 S# }4 u$ j5 A* X/ ~. _放置焊盤，不要放置過孔 : Q' f$ s) w6 p7 s絲印線寬度：0.2mm;絲印線放置TOP絲印層 $ Y! x$ K" z9 u4 i0 ^$ N8 c7 |
4	放置元件及連線	放置-器件   連線：放置-線 1 網(wǎng)絡標簽：單頁原理圖有效、可自定義網(wǎng)絡標簽名稱。（Netlabel） 2 離圖連接器：跨頁原理圖、可自定義離圖連接器名稱。（offsheet） 3 \5 Q. N( S( T3 端口：跨頁原理圖、可自定義端口名稱.（port）   ?' Q) ^1 Q" R, M4 電源端口：完全忽略結構，都是連接在一起的.(VCC和GND) + M1 y$ n4 R, e: e" _5 走線SHIFT+空格鍵可以走斜線 * m5 q) e1 Q* D, f精準找器件位號：JC , i9 o1 ^5 P! Y$ f9 n& [" _2 }2 s
5	位號標注方法	工具-標注-原理圖標注-復位-更新更改列表-接收更改-執(zhí)行變更
6	原理圖檢查	工程-工程選項 4 E* P9 b8 ~; M0 ^位號重復：duplicate part designators 網(wǎng)絡懸�。篎loating net labels 電源懸�。篎loating power objects , _, H. L1 P- o' z6 V/ N* F0 l一個網(wǎng)絡多個名字：Nets with multiple names 單端網(wǎng)絡：Nets with only one pin 工程-驗證PCB項目（Validate pcb Project pcb_project.prjpcb） , a" P. p& M: |. ]2 k+ N% s; n結果在Panels-messages中 實際檢查結果是： ; C& P5 F7 T! i, x+ N3 Punconnected pin:未連接引腳 - d+ P* k* u: A( f! w( qnet b has only one pin:單端網(wǎng)絡 net wire has multiple nams： 一個網(wǎng)絡多個名字 duplicate component designators：位號重復
7	BOM表輸出	報告-Bill of materials
8	PDF原理圖輸出	PDF-文件-智能PDF
9	封裝導入	選中元件-Footprint ; h8 v* `2 N+ {( h工具-封裝管理器-添加-接受變化
10	板框導入	文件-導入-DXF-mm(毫米)-元素導入-層疊設置（放入機械1層） 文字格式選擇-TRUE TYPE(特殊粘貼EA) 4 X) s! K2 i* Dshift+e跳到熱點上;   E6 j4 w. p7 U板框線寬度：0.2MM 7 T' R. f1 n1 w; H  m& C板框定義：DSD 3 F8 {4 S* o; J7 \3 S板框挖槽：在機械1層畫好想要的圖形；工具-轉換-以選中的元素創(chuàng)建板切割槽 0 q8 l- B& Z& f8 @+ \6 l, z自定義板框：ctrl+G 通過這個對話框直接輸入想要的尺寸，DSD直接生成 1 b0 b" e* N( A4 k0 }, E: w3 l6 r! O選中一根線后，按TAB鍵可以全選 ) K! C6 ~* a- `- \) @& A4 a板框和定位孔放置在keep out layer層
11	Keep out 層 . J, B5 f7 V+ i" v設置	選中板框后復制到空白處，選中狀態(tài)下——工具——轉換——轉換選中元素到KEEPOUT——MS鍵——移動選中對象-到板框上
12	尺寸標注	放置——尺寸——線性尺寸（放在機械1層）帶毫米單位
13	網(wǎng)表導入	設計-Improt changes from pcb-project.prjpcb 封裝變更：在原理圖中改好封裝后更新到PCB中去 7 F# P5 x! Q7 K. N4 w          設計-update pcb document.pcbdoc $ h, i2 D; e7 z) \/ K9 j; l常見錯誤提示： . N# ^6 z. B! s9 I$ q+ D! j" wadd differential pair：添加差分對 add component class members：添加組件類成員 4 ]! E- x0 A7 |- b1 H/ W9 |網(wǎng)絡也會出現(xiàn)沒有封裝的原因是網(wǎng)絡旁邊有個測試點，因為測試點沒有封裝也會報錯 5 R8 S6 X% }* i; O9 funknown pin:原因是畫元件時用電氣線畫的導致報錯 number of nets differential pair:后綴改成-p -N就沒有這個報錯了，原因是軟件不識別
14	位號大小設置	選中位號-右鍵選中查找相似對象-高度height和寬度width選成same-確定-在新的對話框中在高度和寬度的填空中寫30/5MIL 位號放入元件中心：選中全部-右鍵對齊-定位器件文本-標識符選中間
15	布局規(guī)則	交叉模式設置方法：在PCB設置中工具-器件擺放-矩形區(qū)域排列設置成F4快捷方式（ctrl+鼠標左鍵） 按照模塊化、信號流向布局 ) d5 S4 [! y  _, A% F! `流向順、交叉少、路徑短、隔離、靠近 ; m( O% N: V  j: ?* z2 t通過MS對固定器件定位，抓取中心點shift+e（可以過孔輔助定位） ; T# g$ b2 }, U) E. r: L( x9 ATC:交互布局快速定位元件位置 9 z4 s" g1 m9 \! ]/ \& V5 C布局元件時快速找到對應位置方法：鼠標左鍵點擊器件相應的位置會高亮 4 q: e+ z* M; M6 } , R( u- g; E5 m5 y8 v * m. H9 F) C; V6 n5 I- \
16	層疊設置	設計-層疊管理器 正片層：signal 負片層：plane   保存：ctrl+s 9 e% ?3 [8 O! ]" l$ }5 x) F4 v負片層電源內縮：1mm  (pullback distance)   x3 h, \+ Z, p, z  X* ?( e負片層地層內縮：0.5mm 層疊規(guī)劃：要看走線最密集的地方飛線數(shù)量和BGA深度來定 2 y6 s$ V4 W+ S+ s( Y9 b. m$ w1：元件面為完整的地平面 : g7 _7 r8 [5 {$ Y1 @2 y+ Z2：無相鄰平行布線 3：所有信號層盡可能與地平面相鄰 / k: k  T0 a% q: W1 N- w7 a4：關鍵信號與地平面相鄰 阻抗：單端50歐姆  差分100歐姆   USB90歐姆 ! T3 P# f& r4 b! k, [9 t影響阻抗的因素：介質厚度、介電常數(shù)、銅厚、線寬、線距   C, c2 F+ a1 x介質厚度、線距越大阻抗越大； 介電常數(shù)、銅厚、線寬、阻焊厚度越大阻抗越小
17	規(guī)則設置	設計-規(guī)則 3 R, T5 h: @! b線距規(guī)則：electrical--clearance--最小間距：6/6 5/5 4/4 線寬規(guī)則：routing---width---最大1mm  50MIL 過孔規(guī)則：routing---routing vias---  12/20 只設定一個規(guī)格的過孔   y+ Z. d6 Q+ T% a+ a: B差分規(guī)則：routing---diffpairs---routing $ P% v" d( Z# Y) z+ @- k- D+ n阻焊規(guī)則：mask---solder mask expansion---外擴2.5mil 2 o3 w+ o) l' q7 j2 C4 t鋪銅規(guī)則： plane---power plane connect styls--設置內層過孔連接方式 4 {& C' B* T2 }" iplane---power plane clearance反焊盤設置8mil plane---polygon connect頂層底層鋪銅設置---高級---過孔全連接 機械加工規(guī)則：manufacturing---holetohole clearance---孔到孔距：0 $ |5 Z% ]7 U- d助焊規(guī)則：manufacturing---minimum solder mask sliver  0 ! e6 H# d9 P4 Q! f' `綠油到絲印規(guī)則：manufactuing---silk to solder mask clearance  0 絲印規(guī)則：manufactuing---silk to silk clearance   0 元件擺放規(guī)則：placement--component clearance  0
18	類設置	設計-類；添加自己需要的網(wǎng)絡，在panels中選擇PCB選擇自己喜歡的顏色 顏色開關：F5
19	布線	外層1A=20mil線寬 & ^& N4 j$ v( P9 J* s內層1A=40mil線寬 過孔0.5MM=1A電流 9 z4 j: N3 P# p; \9 y) [鋪銅可以用填充方式更快捷 放置原點：EOS & m9 h: r! r8 L0 v/ M扇孔：UFO & x. s7 {$ k* \: X6 F/ y放置-走線 USB差分信號：90歐姆（USB是90其他都是100歐姆） / A. T" p& D; c" n( r9 s. [HDMI差分信號：100歐姆 7 Z) q) d/ s9 }. \8 K, V0 z差分信號走線：先建立類  設計-類選擇差分信號新建；在PANELS中選擇PCB選擇差分信號項，選擇2個信號線設置規(guī)則，開始走線 差分信號：100歐姆阻抗 多跟走線：UM 8 p3 ~  W2 f4 f; y' u/ \, N6 `: D等長布線：先設置等長誤差設計-規(guī)則-High speed-matched lengths- 選擇相應的網(wǎng)絡設置好誤差值一般為5MIL，差分信號為5MIL 9 {  g+ p3 E1 K& Q4 s+ kIgnore obstacles:    忽略障礙走線 , F* Y7 q2 B% h& f. D( J0 S2 Q, Kwalkaround obstacles:遇到障礙繞行 Push obstacles:      遇到障礙推擠 * X8 d! }6 ?- {" _+ pHugNpush bostacles： 遇到障礙停止 ' H5 Q5 p- l% T# e+ t
20	鋪銅	放置-鋪銅   ! `% X+ s+ h' h9 c' y; W9 ~8 L選好區(qū)域后-hatched 線寬5格點4-pour over all same net objects  移除死銅 remove dead copper
21	位號位置調整	只顯示TEXTS項，依次移動，位號不要在焊盤和過孔上； " Y" j, r! s( Z) v# V; _1 s1 t位號大小：5/24MIL(最小)  5/30MIL（一般）
22	DRC檢查	工具-設計規(guī)則檢查；只檢查電氣規(guī)則；等號報錯清楚TM % i# W* x/ x' O, y4 ]$ n1 A$ MClearance:間距 creepage distance:爬電距離 ' f# q/ z8 B  w, N" `modified polygon:沒有重新鋪銅 short-circuit:短路 un-connected pin:未連接管腳 . R; y9 L$ F5 Kun-routed net:未連接的網(wǎng)絡
23	LOGO放置	放置-Graphics
24	Gerber文件	文件-制造輸出-gerber files & c$ M: {$ z  N# U( e% B/ q) k6 `/ B單位：英寸  格式：2:4   O) k7 e; w) Q* s3 E2 Y. @: r只選在用的層；勾選機械1層；勾選包括未連接的中間層焊盤 2 I: f& A  {! @, j$ P* p鉆孔圖層打勾，鏡像不打勾；膠片規(guī)則里面加零；其他默認
25	鉆孔文件	文件-制造輸出-NC Drill Files  單位：英寸  格式：2:4 其他默認
26	IPC-D-356網(wǎng)表	文件-制造輸出-Test point report
27	器件坐標文件	文件-裝配輸出-Generates pick and place file
28	生產(chǎn)裝配文件	文件-智能PDF;刪掉不用得，通過insert prontout定義需要的
29	拼板方法	文件-新的-PCB-放置-拼板陣列 拼板最大尺寸：雙層板：48*32CM  4層板：35*32CM
30	常用規(guī)則導出和導入	導出：文件-規(guī)則-右鍵選擇導出規(guī)則-全選-保存在制定地方 導入：文件-規(guī)則-右鍵選擇導入規(guī)則-全選-打開備份規(guī)則-確定
31	PCB快捷鍵定義	F2：電氣線 F3：過孔  F9:從新鋪銅 F5:矩形區(qū)域排列 Z:設置全局柵格
32	實物焊盤尺寸	通孔焊盤內徑比實物大0.3-0.5MM；貼片焊盤比實物大1MM（特指焊接方向）
33	非電氣線寬設置	0.2MM
34	3D顯示	3D圖形：L  3D模式：3   3D查看：shift+鼠標左鍵   3D回正位置：0 3D旋轉90度：9          3D旋轉45 度：8
35	PCB設置原點	EOS
36	過孔	板厚≦1.6mm,用0.2/0.4mm(8/16MIL) ; i. P# h& z+ W$ v  W板厚≧1.6mm，用0.3/0.6mm (12/24MIL)
37	普通規(guī)則	線寬和間距銅厚：0.2/0.2mm便宜 1oz代表PCB的銅箔厚度約為36um。1oz等于28.3495克 火線與零線安全間距大于等于2.5mm
38	間距規(guī)則	元件邊與元件邊距離大于等于0.5mm；元件與板邊距離大于1mm以上 0 A$ L3 N. O: v4 Y' H1 G+ T6 n0 k: p* A/ c高壓與低壓距離：2-3mm
39	測試點	放在通路上
40	開窗的方法	在TopSolder或者Bottom Solder層，然后Place->line 直接畫一條和原來先粗細一樣的線即可了！
41	常用快捷鍵	（鏡像X/Y）（清除shift+c） 7 |4 s& [8 w. z) ^' X（元件頂層和底層切換-拖動狀態(tài)下+L）（更改線寬shift+w） （切換單位Q）（特殊粘貼EA）（移動M）（抓取中心shift+e) ! Q" S5 M( \9 ~2 z（線選S）(查找元器件位置JC）（查找頁連接符名字ctrl+F）（查找網(wǎng)絡JN） % ]* y4 {+ p8 O (顯示整個圖紙VF)(元件旋轉-空格鍵)(網(wǎng)絡高亮方法-ALT+鼠標左鍵點擊網(wǎng)絡標號)   ^& F- i8 q5 H1 w (Panels打開與關閉:視圖-狀態(tài)欄)（網(wǎng)絡飛線關閉打開N）（忽略障礙走線shift+r) (綠色報錯和DRC檢查等號復位TM）[位號放中間A+P][多根走線間距相等UM(線選)] $ F" s; `0 s) m1 \, t[打開系統(tǒng)設置TP][設置柵格大小GG](割銅皮PY) 改變走線角度（弧行線）：shift+空格鍵 鼠線打開與關閉：N  單層線：shift+S 更換過孔：shift+V 檢查重復的線:可以按L調透明度實現(xiàn)draft 走線：F2  過孔：F3 差分走線：F4 重新鋪銅：F9 - ?% y1 h3 K; j' ]% N* j+ Q屬性面板：F11（PCB） PCB中找SCH中的位置：TC 連線中打過孔：shift+ctrl+鼠標滾輪 ! O/ F7 X8 j6 R
42	阻抗匹配	USB是90其他都是100歐姆 ( S7 ?, u/ w" J- @, x100歐姆差分阻抗主要用于HDMI、LVDS信號 90歐姆差分阻抗主要用于USB信號 4 w! `& ^% E* m% M, j$ |# U& v! M: t; n單端50歐姆阻抗主要用于DDR部分信號 單端75歐姆阻抗主要用于模擬視頻輸入輸出，在線路設計上都有一顆75歐姆的電阻對地電阻進行了匹配，所以在PCB layout中不需要再進行阻抗匹配設計，但需要注意線路中的75歐姆接地電阻應靠近端子引腳放置。 % v9 i. O  w7 L4 ?5 _USB：90Ω、HUB：90Ω、HDMI：100Ω、EDP：100Ω、LVDS：100Ω 差分對時序要求：正負5MIL , m4 V8 n$ _- A3 {- l1 n( I數(shù)據(jù)信號時序要求：正負5MIL
43	單端(線)阻抗	指單根信號線測得的阻抗
44	差分(動)阻抗	指差分驅動時在兩條等寬等間距的傳輸線中測試到的阻抗。
45	共面阻抗	指信號線在其周圍GND/VCC(信號線到其兩側GND/VCC間距相等)之間傳輸時所測試到的阻抗。
46	文件名不可過長	因為出Gerber文件出不來，或者出的不正確
47	文件名不可用中文	因為填充功能會失效
48	挖槽后恢復方法	Multi-layer層選中要刪除的槽孔，按Deleta鍵即可
49	挖槽后槽孔不顯示	選擇Multi-layer層，kind項選擇 polyon cutout或者board cutout都可以
50	PCB板厚	0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm
51	尺寸小于 50mm X 50mm 的 PCB 應進行拼板	一般原則：當 PCB 單元板的尺寸<50mm x 50mm 時，必須做拼板； 當拼板需要做 V-CUT 時，拼板的 PCB 板厚應小于 3.5mm
52		PCB 的孔徑的公差該為+.0.1mm
53		一次側交流部分：保險絲前 L—N≥2.5mm，L.N PE（大地）≥2.5mm；一次側交流對直流部分≥2.0mm；一次側直流地對大地≥2.5mm；一次側部分對二次側部分≥4.0mm，二次側部分之電隙間隙≥0.5mm； 二次側地對大地≥1.0mm
54	線厚度	PCB銅厚一般分為1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，像開關電源走大電流的就2OZ、一般信號的1OZ就夠了。
55	ESD	靜電釋放
56	EMI	電磁干擾
57	emc	電磁兼容

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