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[作業(yè)已審核] 李政-第3次作業(yè)-繪制封裝

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發(fā)表于 2024-7-22 00:15:55 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
繪制了三份封裝，了解了命名規(guī)范，焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范與方法，以及ALLERGO軟件設(shè)置流程

PCB_lib.zip

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發(fā)表于 2024-7-22 14:59:57 | 只看該作者
絲印盡量不要 上焊盤

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