Ansys 2024 全球仿真大會演講嘉賓重磅推出

會議時間：2024年9月11-13日
地點：蘇州太湖萬豪 | 萬麗酒店
費用：收費，1,800/人
立即預約大會席位

備受矚目的Ansys 2024全球仿真大會即將于9月11日-13日在蘇州盛大開幕！作為年度最重要的仿真盛會，本次大會規(guī)�？涨�，匯聚了超過160位演講嘉賓，為您呈現(xiàn)三天豐富的議題內(nèi)容。9月12日上午，大會主會場將為您帶來芯片半導體、智能終端和多物理場協(xié)同等領域的獨家洞見。各行業(yè)專家和領導者將齊聚一堂，深入探討仿真技術如何引領未來，加速企業(yè)轉型與創(chuàng)新產(chǎn)品的推出。

大會還設置了11大專題分會場，覆蓋高科技、汽車與交通、可持續(xù)發(fā)展與能源、工業(yè)裝備、芯片半導體五大行業(yè)領域，聚焦電子設計仿真（高頻/低頻）、CPS多物理場仿真、結構仿真、流體仿真、光學與光子學仿真六大產(chǎn)品方向。此外，兩大重磅同期會議——第六屆LS-DYNA中國技術論壇和數(shù)字化安全技術大會，將為您帶來更深入的探討與專業(yè)交流。

立即報名，鎖定席位，與全球仿真領域的精英們共襄盛舉！攜手探索仿真技術如何激發(fā)創(chuàng)意、賦能能力，共同推動創(chuàng)新，引領人類踏上偉大征程！馬上預覽本次大會的特邀演講嘉賓及精彩主題，搶先感受這場不容錯過的盛會！



9月12日上午 主會場嘉賓陣容

演講主題：大會開幕致辭

嘉賓簡介：馬金梭，Ansys中國總經(jīng)理，亞太區(qū)副總裁。負責拓展中國區(qū)業(yè)務并制定可持續(xù)性增長策略。在Ansys任職的20年時間中，先后擔任項目高級咨詢顧問、區(qū)域銷售經(jīng)理、中國區(qū)區(qū)域銷售總監(jiān)、亞太區(qū)區(qū)域銷售總監(jiān)等職位，擁有南京航空航天大學的信息工程學士學位和上海交通大學的電子工程碩士學位。


演講主題：仿真引領產(chǎn)品創(chuàng)新的未來

主題簡介：通過不斷探索和引領人工智能創(chuàng)新技術，Ansys 提供了完整的客戶解決方案生態(tài)系統(tǒng)，可大大提高生產(chǎn)力并縮短生命周期，其中包括數(shù)字孿生和 AI+的最新軟件版本，展示了這些多物理場求解器在制造過程中的成功影響力。本次演講Anthony將分享更多前沿技術趨勢以及 Ansys仿真如何助力各行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。此外還將詳細介紹 Ansys 客戶卓越 (ACE) 通過應用工程和現(xiàn)場工程進步、增值服務和技術加速來滿足客戶體驗。Ansys ACE團隊致力于通過實際的客戶合作伙伴關系和前沿技術解決方案來擴展和影響全球創(chuàng)新，同時定制 Ansys 技術以在 2024 年及未來更好地服務客戶。


嘉賓簡介：Ansys客戶卓越部（Ansys Customer Excellence ，簡稱ACE）副總裁Anthony Dawson在Ansys任職近13年，擁有二十年在數(shù)值分析領域經(jīng)驗，其致力于數(shù)據(jù)工程、產(chǎn)品開發(fā)以及與客戶的密切合作。Anthony領導著一支專注于推廣前沿技術解決方案的全球性技術團隊。


演講主題：芯片技術
如何推動實現(xiàn)系統(tǒng)成功

主題簡介：芯片對于汽車、航空航天、數(shù)據(jù)中心以及人工智能等應用越來越重要，諸如軟件定義的電動汽車這類終端系統(tǒng)也高度依賴于 3D-IC 等芯片系統(tǒng)，并且需要從芯片到系統(tǒng)的通用多物理場仿真。本次演講將分享 Ansys 如何參與到這個令人興奮的新生態(tài)系統(tǒng)。

嘉賓簡介：John Lee 是Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業(yè)部總經(jīng)理，獲卡內(nèi)基梅隆大學電氣和計算機工程本科和研究生學位。他共同創(chuàng)辦了3家 EDA 公司，涉及寄生提取、物理驗證和多物理場分析領域。John在 Ansys帶領著一支全球研發(fā)團隊，開發(fā)市場領先的產(chǎn)品，例如   HFSS?、RedHawk-SC?、Icepak? 和 Lumerical?，這些產(chǎn)品因芯片封裝系統(tǒng)和 3D-IC 的信號完整性、電源完整性和熱完整性而聞名。


演講主題：智能終端仿真技術和挑戰(zhàn)

主題簡介：仿真技術在現(xiàn)在產(chǎn)品開發(fā)中起著重要的作用。智能終端產(chǎn)品由于其結構的緊湊性、器件的密集度、開發(fā)節(jié)奏的快速，對仿真技術挑戰(zhàn)很大，需要建立并持續(xù)提升相對應的仿真和實驗體系，才能實現(xiàn)智能終端產(chǎn)品的高性能與高可靠性。
   
嘉賓簡介：小米集團仿真部總經(jīng)理。曾經(jīng)擔任華為終端仿真首席專家和負責人、美國阿美德格工業(yè)工程總監(jiān)、美國霍尼韋爾運輸系統(tǒng)事業(yè)部核心技術部經(jīng)理和航空航天事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理，美國安捷倫科技機械工程師。成功打造數(shù)個業(yè)界領先的智能終端仿真團隊。


演講主題：芯片高密度
互聯(lián)的多物理協(xié)同優(yōu)化

主題簡介：在當今高度集成和復雜的集成電路設計環(huán)境中，芯片互連設計的多物理協(xié)同優(yōu)化已成為行業(yè)發(fā)展的關鍵課題。作為全球領先的封測技術與芯片成品制造企業(yè)，長電科技始終走在這一領域的前沿。長電科技深刻理解客戶需求，在半導體工藝制程與集成電路設計的協(xié)同創(chuàng)新方面投入了大量資源。公司開發(fā)了先進的跨工藝設計仿真平臺和工具鏈，形成了電、磁、力、熱多物理場融合分析的研發(fā)流程。這種多尺度、多介質、多物理、多系統(tǒng)的協(xié)同開發(fā)方法，不僅支持多種混合設計，還推動了異質集成技術的一體化發(fā)展。
在封裝技術的應用中，長電科技通過整合從物理約束到微系統(tǒng)架構的協(xié)同參數(shù)優(yōu)化技術，實現(xiàn)了芯片性能的提升、功耗的降低和質量可靠性的增強。同時，公司還開發(fā)了降本增效的工程方法學，為行業(yè)上下游的技術進步和經(jīng)濟效益提供了強有力的技術支持。這次演講將深入探討長電科技在多物理協(xié)同優(yōu)化領域的最新進展和未來展望，展示公司如何通過仿真驗證和工程實踐，在全球芯片封裝設計中保持技術領先地位。
   
嘉賓簡介：吳伯平，美國華盛頓大學(西雅圖)博士，長電科技集團副總裁，設計服務事業(yè)部總經(jīng)理。曾擔任知名半導體公司的芯片硬件首席專家，開發(fā)了多個集成電路方面的核心技術和關鍵產(chǎn)品，發(fā)表美國專利10余項，國際科研論文60余篇。


演講主題：卓越算力助力密集型計算

主題簡介：AMD EPYC處理器采用創(chuàng)新的三維內(nèi)存堆疊技術，實現(xiàn)了前所未有的性能提升，使大規(guī)模計算流體動力學（CFD）的性能提高了 80%，使顯式有限元分析（FEA）碰撞測試的性能提高了 50%。使Ansys Cloud 客戶可以更快地解決各種平臺上的 CAE 仿真，在更短的時間內(nèi)做出更好的設計決策，同時大大節(jié)省計算成本。

嘉賓簡介：曲大健先生1993年畢業(yè)于清華大學自動化系，擁有數(shù)字信號處理與模式識別博士學位。他的從業(yè)經(jīng)驗始于摩托羅拉中國公司，從事無線通信的研發(fā)。隨后分別任職于Tektronix,   Freescale及NXP等公司，擔任研發(fā)、營銷和業(yè)務開發(fā)等多個職位，專注于多核DSP和多核處理器在無線基帶處理、交換機和路由器、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心聯(lián)網(wǎng)和加速等方面的應用。2019年加入AMD后，曲先生領導AMD 中國云計算產(chǎn)品團隊，向中國的MDC客戶推廣AMD的服務器產(chǎn)品。


演講主題：探索Ansys數(shù)字化工程之旅

主題簡介：MBSE 是實現(xiàn)數(shù)字工程的關鍵方法，該方法使得在產(chǎn)品研發(fā)的早期階段就可以開展關鍵的設計決策，大型信息系統(tǒng)、互操作性標準和現(xiàn)代建模語言可用性方面的最新進展加速了 MBSE 解決方案的部署。多年來，Ansys 一直通過基于模型的系統(tǒng)開發(fā)和分析產(chǎn)品參與這一進程。此次演講將總結 Ansys 在應對這些關鍵挑戰(zhàn)方面取得的最新進展。
   
嘉賓簡介：Olaf Kath 博士于 2001 年在柏林洪堡大學計算機科學研究所獲得博士學位，自2001 年起，他致力于將工具支持的基于模型的技術和方法引入功能安全與信息安全保障流程。Olaf是一位功能安全專家，并在基于最新標準實現(xiàn)功能安全的方法、流程和工具方面擁有豐富的知識和經(jīng)驗，同時在安全概念的定義、安全分析方法的應用以及軟件架構方面擁有多年的經(jīng)驗。目前，他擔任Ansys公司的產(chǎn)品副總裁，負責安全系統(tǒng)、數(shù)字孿生、PIDO 和 AVx Autonomy 等產(chǎn)品線，并主導著Ansys 基于模型的系統(tǒng)工程相關工作。


演講主題：創(chuàng)新才是
新世紀汽車產(chǎn)業(yè)降本增效之道

嘉賓簡介：談民強，工商管理碩士學位，研究員級高級工程師，現(xiàn)任中汽創(chuàng)智科技有限公司CEO。中國汽車工程學會常務理事、中國汽車工程學會科技獎勵工作委員會主任委員、湖北省汽車工程學會副理事長，第十三屆全國人民代表大會代表。長期從事汽車整車項目研發(fā)工作，致力于自主乘用車技術發(fā)展，在商品研發(fā)、技術規(guī)劃、科技創(chuàng)新等方面開展了大量工作。先后榮獲：武漢市勞動模范，中國汽車工業(yè)優(yōu)秀青年科技人材獎，湖北省政府津貼專家，國務院政府特殊津貼專家，湖北省新世紀高層次人才、武漢市科技管理先進個人、湖北省科協(xié)科技創(chuàng)新源泉工程創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才獎等。



9月11日下午 行業(yè)分會場

高科技


劉松陽 | Ansys區(qū)域銷售經(jīng)理
演講主題：歡迎致辭


王惠娟 | 北京榮耀終端有限公司 研發(fā)管理部仿真工程師
演講主題：Ansys助力終端產(chǎn)品硬件仿真與性能優(yōu)化


何其波 | OPPO廣東移動通信有限公司 系統(tǒng)架構部仿真專家
演講主題：AI+Maxwell——影像條紋仿真探索


毛伊依 | 小米集團 生態(tài)鏈高級硬件研發(fā)工程師
演講主題：智能家端產(chǎn)品仿真案例分享


呂繼方 | 青島海爾空調(diào)有限總公司 研發(fā)平臺仿真專家
演講主題：家端設備電磁兼容定性設計準則的仿真實現(xiàn)


莊百興 | Ansys行業(yè)技術專家

郭永生 | Ansys行業(yè)技術專家
演講主題：Ansys 高科技行業(yè)應用解決方案更新


石榮寶 | 辰瑞光學股份有限公司 微型鏡頭產(chǎn)品線總經(jīng)理
演講主題：WLG助力內(nèi)窺影像提升


唐炯文 | 三贏科技（深圳）有限公司 分析實驗室處長
演講主題：多重漸變微光學系統(tǒng)型態(tài)模擬與仿真


王甜 | 中興通訊股份有限公司 可靠性系統(tǒng)工程師
演講主題：風險預辨--基于PoF的PCB可靠性壽命仿真實踐


陳錚祥 | TE connectivity  CAE仿真專家
演講主題：Granta材料數(shù)據(jù)庫在仿真及設計中的重要作用


盧嫻 | 中興通訊股份有限公司 信號完整性設計工程師
演講主題：基于HFSS的無線充電線圈板設計和仿測對比


張小麗 | 愛立信（中國）通信有限公司  PE&SI部門SI工程師

董若楠 | 愛立信（中國）通信有限公司  PE&SI部門SI工程師
演講主題：地孔位置和數(shù)量對112G/224Gbps信號的影響分析


孫瑜 | 中興通訊股份有限公司 力學總監(jiān)



余磊 | 中興通訊股份有限公司 多物理場仿真工程師
演講主題：基于Ansys流固耦合的IP68密封解決方案



汽車與交通



蔣俊 | Ansys 中國汽車行業(yè)銷售總監(jiān)
演講主題：歡迎致辭


Ashok Khondge | Ansys 技術客戶總監(jiān)
演講主題：驅動創(chuàng)新：面向未來汽車技術的先進仿真解決方案


李冉 | 吉利動力研究院 屬性中心-性能及NVH開發(fā)部一級工程師
演講主題：混動電驅關鍵技術及多學科仿真優(yōu)化


昂金鳳 | 安徽江淮汽車集團股份有限公司 新能源汽車研究院電池系統(tǒng)部仿真工程師
演講主題：車用圓柱電池設計關鍵技術及熱失控試驗和仿真


周裕民 | 博格華納驅動系統(tǒng)(蘇州) CAE主管工程師
演講主題：新能源汽車逆變器關鍵功率器件部件的疲勞壽命預測


吳又佳 | 博世（中國）投資有限公司 CR/RAI-AP AI研究員
演講主題：Ansys仿真+AI代理模型助力博世電驅動和功率電子產(chǎn)品預研開發(fā)


Patrick Boussard | Ansys 首席產(chǎn)品經(jīng)理
演講主題：提升產(chǎn)品的聲音品質，實現(xiàn)聲音的主動設計


余志瀟 | 深藍汽車 內(nèi)外飾高級副總工程師
演講主題：利用互聯(lián)、數(shù)字化和智能技術為未來的移動照明提供動力


李宇迪 | 南德認證檢測（中國）有限公司上海分公司 Mobility Project Engineer
演講主題：自動駕駛法規(guī)中的仿真測試要求及對策


蔡恒松 | 上海蔚來汽車有限公司 智能硬件電路能力中心性能工程負責人
演講主題：高速互連在車載應用的現(xiàn)狀挑戰(zhàn)及發(fā)展


張凱 | 一汽紅旗研發(fā)總院 emc測試高級主任
演講主題：整車電磁安全與電磁健康正向開發(fā)


黃俊碩 | 博世華域轉向系統(tǒng)有限公司 EMC仿真主管工程師
演講主題：汽車逆變器EMC設計、仿真與測試一體化正向開發(fā)


工業(yè)裝備


侯鵬 | Ansys 商業(yè)客戶銷售總監(jiān)
演講主題：歡迎致辭



宋運興 | 華中科技大學電氣與電子工程學院 研究員（教授）
演講主題：磁共振成像超導磁體和梯度線圈全套設計理論、技術及應用


黨鐵紅 | 上海覽翌航空技術有限公司 CEO
演講主題：數(shù)值仿真助推eVTOL研發(fā)進程


林江波 | 丹佛斯（天津）有限公司 研發(fā)中心CAD及工程仿真總工程師
演講主題：基于Ansys workbench和optiSLang耦合仿真的零部件參數(shù)優(yōu)化


劉和平 | 中國鋼研科技集團有限公司 數(shù)字化研發(fā)中心副主任
演講主題：數(shù)字化研發(fā)平臺設計及其在電磁冶金工藝優(yōu)化中的應用


陳清剛 | 山東新華醫(yī)療器械股份有限公司 壓力容器設計部門負責人/設計審批人員/高級工程師
演講主題：壓力容器設計與Ansys學習的進階路程


王德聚 | Ansys 主任工程師
演講主題：Ansys電力設備總體解決方案和新技術應用


黃克捷 | 南方電網(wǎng)科學研究院有限責任公司 南方電網(wǎng)生產(chǎn)技術研究中心研究員
演講主題：Ansys多物理場耦合在柔性直流輸電海上平臺橋臂電抗器磁場凈空距離計算中的應用


張家銘 | 日立能源（中國）有限公司 研發(fā)工程師
演講主題：基于optiSLang的干式變壓器溫升預測模型


楊藝菲 | 施耐德電氣（中國）有限公司 多物理場仿真工程師



周揚 | 施耐德電氣（中國）有限公司 架構與技術結構仿真工程師
演講主題：基于Ansys多物理場耦合的爆炸式熔絲設計


熊珍兵 | 安德里茨（中國）有限公司 CAE技術經(jīng)理
演講主題：CFD&FEA技術在安德里茨泵業(yè)產(chǎn)品研發(fā)中的應用


付穌昇 | 三一重型裝備有限公司 仿真工程師
演講主題：Ansys在重載車輛駕駛室承載能力與抗振特性研究中的應用


劉奇 | 江蘇省特種設備安全監(jiān)督檢驗研究院 鍋爐監(jiān)檢室
演講主題：Ansys在特種設備行業(yè)中的應用


可持續(xù)發(fā)展與能源



劉乃毅 | Ansys 能源行業(yè)銷售總監(jiān)
演講主題：歡迎致辭


王德聚 | Ansys 主任工程師
演講主題：雙碳目標下新能源產(chǎn)業(yè)仿真路線


付月磊 | Ansys 主任工程師
演講主題：Ansys仿真流程和數(shù)據(jù)管理的新應用


張彌 | 金風科技股份有限公司 機械技術部強度團隊高級工程師
演講主題：nCode疲勞分析軟件在風機結構中的應用


陳華輝 | 雷勃電氣（嘉興）有限公司 高級流體工程師
演講主題：利用 Ansys 對冷凝鍋爐燃氣預混風機進行模擬和優(yōu)化


樊華龍 | 通威太陽能有限公司 研發(fā)經(jīng)理
演講主題：光伏組件熱斑效應研究


吳添 | 思源電氣股份有限公司 電氣研究部電氣工程師
演講主題：IGBT器件建模技術在SVG功率單元上的應用


姚翔 | Ansys 高級工程師
演講主題：Ansys 氫能儲能解決方案


郭文強 | 中創(chuàng)新航技術研究院（江蘇）有限公司 動力系統(tǒng)仿真主任工程師
演講主題：基于LS-DYNA的新能源汽車電池包仿真與開發(fā)


王新峰 | 三一重工股份有限公司 數(shù)字孿生研究院所長
演講主題：復雜多物理場多尺度仿真技術在制氫堿性電解槽降耗中的應用研究


宗振龍 | 中車永濟電機有限公司 研究院仿真技術室主任
演講主題：一種用于軌道交通變流器數(shù)字孿生的IGBT模塊熱管理解決方案


王斯民 | 西安交通大學 化學工程與技術學院教授
演講主題：電解水制氫降耗增產(chǎn)研究


芯片半導體

宣雄文 | Ansys 芯片、高科技行業(yè)總監(jiān)
演講主題：歡迎致辭


胡永強 | 曦智科技 IC設計副總裁
演講主題：垂直異構集成硅光-電子芯片中的先進電源完整性分析


劉曉芹 | Ansys資深研發(fā)總監(jiān)
演講主題：Ansys先進封裝多物理場解決方案


丁萍 | 深圳市中興微電子技術有限公司 資深后端工程師
演講主題：3DIC設計中一種早期的熱管理解決方案


吳瑞琦 | 廈門紫光展銳科技有限公司 高級工程師
演講主題：使用RedHawk-SC SigmaDVD進行芯片級動態(tài)IR早期分析


印強 | 上海天數(shù)智芯半導體有限公司 Power Team SIPI Engineer
演講主題：AI系統(tǒng)中硅中介-封裝-PCB早期EMIR分析


唐彥波 | 長電科技管理有限公司 設計服務事業(yè)部技術開發(fā)總監(jiān)
演講主題：高頻封裝板材Dk, Df提取過程中設計，仿真，測試，加工工藝的聯(lián)合優(yōu)化


張亞舟 | 湖北芯擎科技有限公司上海分公司 資深工程師
演講主題：車載芯片LPDDR5 SIPI高效仿真和簽核流程


魏巍 | 深圳市中興微電子技術有限公司 模擬設計高級工程師
演講主題：高速數(shù)�；旌闲酒�設計早期寄生參數(shù)分析


董師寧 | 恩智浦（中國）管理有限公司蘇州分公司 物理設計高級工程師
演講主題：基于RedHawk-SC的車規(guī)芯片低功耗PDN Sign off


廉海潯 | Ansys 高級應用工程師
演講主題：一種準確的汽車芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同熱分析方法



9月12日下午
同期會議-第六屆LS-DYNA中國技術論壇


蔣俊 | Ansys 中國汽車行業(yè)銷售總監(jiān)
演講主題：歡迎致辭


Uli Franz | Ansys DYNAmore 高級技術總監(jiān)
演講主題：LS-DYNA在產(chǎn)品開發(fā)和測試上的應用


周青 | 清華大學 教授
演講主題：電動汽車動力電池碰撞安全性及建模仿真


謝碩 | 延鋒國際汽車技術有限公司 技術中心全球CAE總監(jiān)
演講主題：短周期汽車開發(fā)需求下的產(chǎn)品穩(wěn)健性設計：CAE的使命，成長和方法


潘小飛 | Ansys 首席研發(fā)工程師
演講主題：LS-DYNA新功能介紹及開發(fā)進展


史愛民 | 中國汽車工程研究院股份有限公司 汽車安全技術中心室主任
演講主題：C-IASI虛擬測評研究規(guī)劃




岳國輝 | 長城汽車股份有限公司 安全性能開發(fā)部主任工程師
演講主題：基于LS-DYNA軟件的小偏置工況車輛Y向滑移仿真對標案例分享



9月12日下午
同期會議-數(shù)字化安全技術大會


孫曉晗 | Ansys 區(qū)域銷售總監(jiān)
演講主題：歡迎致辭


Olaf Kath | ANSYS, Inc. 產(chǎn)品副總裁
演講主題：Ansys 數(shù)字工程：專注于安全性和軟件工作流程


Tony Karam | Ansys 資深銷售總監(jiān)
演講主題：Ansys 自動駕駛完整工具鏈


劉彥軍 | 蔚來汽車 綜合安全開發(fā)部門高級總監(jiān)
演講主題：medini在當前安全中的合理使用及ROI


Aubanel Monnier | ANSYS, Inc. 客戶卓越部總監(jiān)
演講主題：Ansys SCADE：自動駕駛引發(fā)的安全要求對汽車軟件開發(fā)的影響


高德海 | 上海云氪汽車技術有限公司 技術中心合伙人
演講主題：自動駕駛視角下的底盤系統(tǒng)功能安全實踐


寧嘉 | 一汽奔騰汽車股份有限公司 智能網(wǎng)聯(lián)開發(fā)院功能安全專家
演講主題：medini analyze在功能安全預期功能安全整車概念框架的應用


陳開鳴 | 上海柘飛航空科技有限公司 創(chuàng)始人
演講主題：采用Ansys medini 和定量仿真對飛機功能危害分析的案例研究


陳林 | 通標標準技術服務（上海）有限公司 中國區(qū)功能安全專家
演講主題：汽車功能安全的重要性以及軟件工具對項目的幫助



9月12日下午產(chǎn)品分會場


電子設計仿真-高頻



肖運輝 | Ansys 高級技術經(jīng)理
演講主題：歡迎致辭/Ansys射頻與天線仿真解決方案更新


張旭 | Ansys 主任應用工程師
演講主題：電磁仿真新技術的蝴蝶效應


張理想 | Ansys 高級應用工程師
演講主題：Ansys散熱方案及產(chǎn)品更新——Icepak


何里 | Ansys 高級應用工程師
演講主題：大電流下的PCB+Bus bar電熱耦合仿真


高健 | 中國惠普有限公司 高級計算與解決方案產(chǎn)品部中國區(qū)業(yè)務拓展經(jīng)理
演講主題：聚焦算力升級，共促數(shù)智化轉型


張偉 | Ansys 主任應用工程師
演講主題：Ansys電磁兼容仿真解決方案更新


倪勝 | Ansys 高級應用工程師
演講主題：EMC仿真流程化的價值與落地思考


周小俠 | Ansys 主任應用工程師
演講主題：始于仿真，終于AI：SIPI新花綻放


馮雪剛 | Ansys 高級應用工程師
演講主題：Ansys自動化LPDDR5仿真流程


電子設計仿真-低頻


譚洪濤 | Ansys 技術經(jīng)理
演講主題：Ansys LF產(chǎn)品更新


Eddie Chong | Ansys 主任工程師
演講主題：Motor-CAD新能源汽車電機油冷仿真


王德聚 | Ansys 主任工程師
演講主題：Ansys電弧仿真流程（Maxwell+Fluent）


葉一帆 | Ansys 高級工程師
演講主題：optiSLang AI+在多目標優(yōu)化設計中的應用


王楊 | Ansys 主任工程師
演講主題：新能源汽車電機NVH及多目標優(yōu)化仿真


裴瑞琳 | 沈陽工業(yè)大學/蘇州英磁新能源科技有限公司 電氣工程學院 二級教授（博導）
演講主題：軟磁材料多物理場下性能表征與電機模型重建技術


秦宗仁 | 博世華域轉向系統(tǒng)有限公司 工程師
演講主題：博世華域汽車轉向TAS傳感器電磁設計


劉勇進 | 日立能源（中國）有限公司 變壓器技術中心研發(fā)工程師
演講主題：利用PyAEDT實現(xiàn)干式變壓器電磁仿真自動化


戴冀 | 臺達電子企業(yè)管理(上海)有限公司 電機設計課 電子設計資深課長
演講主題：電機電磁、結構多目標參數(shù)化耦合優(yōu)化仿真


CPS多物理場仿真

Teongming Cheah | Ansys 資深技術總監(jiān)
演講主題：歡迎致辭


褚正浩 | Ansys 高級技術經(jīng)理
演講主題：Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真方案


廉海潯 | Ansys 高級應用工程師
演講主題：基于ROM的DTM仿真方案


徐志敏 | Ansys 主任應用工程師
演講主題：電/熱/力耦合仿真評估3DIC在高溫/形變下的SIPI性能


侯明剛 | Ansys 首席應用工程師
演講主題：Ansys SI 產(chǎn)品更新及DOE優(yōu)化在Si Interposer中的應用


侯忠明 | Ansys 主任應用工程師
演講主題：RTL級功耗分析及優(yōu)化案例分析


崔碩岳 | Ansys 技術經(jīng)理
演講主題：業(yè)界領先的SOC芯片電源噪聲創(chuàng)新應用-RHSC-SigmaDVD/AV及成功案例


成捷 | Ansys 技術經(jīng)理
演講主題：Ansys針對高速數(shù)�；旌闲酒�寄生、噪聲及可靠性的完整解決方案


趙繼芝 | Ansys 高級產(chǎn)品專家
演講主題：RedHawk-SC Electrothermal 2.5D/3DIC多物理場仿真



9月13日上午同期會議-分會場

第六屆LS-DYNA中國技術論壇分會場1：
汽車碰撞安全


趙星明 | 中國第一汽車集團有限公司 仿真中心主管
演講主題：基于整車的新能源電池包底部碰撞工況仿真研究


鄺男男 | 中汽研（天津）汽車工程研究院有限公司 安全開發(fā)部主管
演講主題：基于碰撞事故場景的新能源汽車多物理場耦合仿真研究


劉衡 | 廣州汽車集團股份有限公司汽車工程研究院 集成安全技術部主管工程師
演講主題：整車碰撞中的關鍵螺栓斷裂仿真預測精度提升


黃冬 | 寧德時代智能科技 整車平臺碰撞安全CAE經(jīng)理
演講主題：基于IGA的前防撞梁子系統(tǒng)耐撞性分析探討


程生 | 合肥國軒高科動力能源有限公司 仿真工程部前瞻性研究主管
演講主題：自適應ISPG方法在動力電池包涂膠工藝仿真中的應用


周祝龍 | 奧托立夫（上海）汽車安全系統(tǒng)研發(fā)有限公司 高級仿真工程師
演講主題：LS-DYNA電磁分析方法在安全帶領域的應用


施金金 | 延鋒國際汽車技術有限公司 FEA工程師
演講主題：LS-DYNA隱式計算汽車座椅H點和體壓分布的可行性探討


包永濤 | 重慶金康賽力斯新能源汽車設計院有限公司 整車安全部約束系統(tǒng)工程師
演講主題：基于LS-DYNA的Thor AV假人大傾角零重力座椅仿真分析


黃宇鵬 | Ansys DYNAmore主任應用工程師
演講主題：虛擬測評流程和WorldSID50th假人模型開發(fā)更新


第六屆LS-DYNA中國技術論壇分會場2：
先進模擬技術

易長平 | 呂勒奧理工大學 采礦與巖土工程系/瑞典爆破研究中心高級講師
演講主題：基于LS-DYNA的地下工程爆破模擬


薛飛 | 中泰模具 研發(fā)總工程師
演講主題：Ansys Forming最新開發(fā)進展及應用介紹


潘小飛 | Ansys 首席研發(fā)工程師
演講主題：LS-DYNA ISPG方法更新及其在制造過程仿真中的應用


張?zhí)鞐?| 寶山鋼鐵股份有限公司中央研究院 助理研究員
演講主題：超高強鋼焊點碰撞失效模擬研究


唐克輝 | TTI 工程部經(jīng)理
演講主題：LS-DYNA助力電動工具開發(fā)


車全偉 | 中車青島四方機車車輛股份有限公司 國家工程技術研究中心主任研發(fā)師
演講主題：軌道交通裝備碰撞安全關鍵技術應用研究


柳春 | 廣東和立交通養(yǎng)護科技有限公司 副總工兼研發(fā)中心主任
演講主題：偶然沖擊荷載作用下土木工程結構的仿真評估分析


白琳琳 | 巴斯夫（中國）有限公司 PM工程師
演講主題：鞋底防滑性能仿真


王凱 | Ansys 主任研發(fā)工程師
演講主題：LS-PrePost 4.12最新功能和開發(fā)進展


數(shù)字化安全技術大會分會場1：安全分析


王科 | 辰致科技股份有限公司 線控轉向產(chǎn)品部功能安全經(jīng)理
演講主題：MA在轉向系統(tǒng)開發(fā)中的實際應用


張嬋 | 南德商品檢測（上海）有限公司 功能安全工程師
演講主題：汽車功能安全與仿真軟件工具的結合


盛銘偉 | ZF 高級硬件工程師
演講主題：medini 在L3 線控轉向技術中的應用


沈軼燁 | Ansys 高級應用工程師
演講主題：Ansys medini信息安全解決方案與實踐


鞠思泉 | 恒潤 資深安全工程師
演講主題：基于medini analyze 動力域控制器功能安全開發(fā)實踐


數(shù)字化安全技術大會分會場2：基于模型的系統(tǒng)工程


廖梓鈞 | 深圳市邊界智控科技有限公司 系統(tǒng)與控制部飛控算法工程師
演講主題：基于MBD的eVTOL飛控算法設計


周霄 | Ansys首席工程師
演講主題：SCADE 在汽車行業(yè)的應用


彭萍萍 | 北京和利時系統(tǒng)工程有限公司 軟件技術部部門經(jīng)理
演講主題：基于SCADE軟件工具在軌道行業(yè)應用


錢劭晨 | 深圳市邊界智控科技有限公司 自駕與導航部門負責人
演講主題：城市低空飛行感知數(shù)據(jù)生成探索


傅金泉 | Ansys 首席工程師



楊帆 | Ansys產(chǎn)品經(jīng)理
演講主題：面向電驅系統(tǒng)的MBSE解決方案




9月13日上午產(chǎn)品分會場

結構仿真


郭臻 | Ansys 技術經(jīng)理
演講主題：Ansys結構仿真技術最新進展


宋婷婷 | 深圳市中興微電子技術有限公司 封測量產(chǎn)部應力仿真工程師
演講主題：一種提升大尺寸封裝翹曲仿真精度的解決方案


周煒 | 上海蔚來汽車有限公司 智能硬件仿真工程師
演講主題：基于Sherlock平臺的PCBA可靠性仿真-為汽車電子的耐用性加碼


劉寧 | 愛立信（中國）通信有限公司 結構分析工程師
演講主題：基于Ansys Workbench二次開發(fā)的焊點溫循開裂過程分析


張偉偉 | Ansys主任應用工程師
演講主題：碳化硅(SiC)模塊燒結銀焊料在功率循環(huán)下的疲勞壽命分析


盛敏 | 東風汽車研發(fā)總院 結構耐久工程師
演講主題：自主IVI控制器可靠性分析與優(yōu)化


王力曉 | 康明斯渦輪增壓技術有限公司 工程部分析工程師
演講主題：RBF moprh對于渦殼熱機疲勞失效的結構優(yōu)化及應用


韓晗 | 康明斯武漢研發(fā)中心 PA工程師
演講主題：發(fā)動機結構仿真全流程自動化


李彥昊 | Ansys高級應用工程師
演講主題：基于Discovery的電子散熱方案早期評估與優(yōu)化流程


流體仿真

宋述軍 | Ansys 技術經(jīng)理
演講主題：歡迎致辭


Balasubramanyam Sasanapuri | Ansys 高級產(chǎn)品經(jīng)理
演講主題：Ansys CFD產(chǎn)品整體規(guī)劃路線與愿景展望


談周妥 | 中興通訊股份有限公司 可靠性工程部熱設計工程師
演講主題：兩相仿真技術在通訊設備設計上的應用


陳桂杰 | Ansys 高級應用工程師
演講主題：Ansys電池熱管理完整解決方案


姚翔 | Ansys 高級應用工程師
演講主題：Ansys CFD電解制氫及燃料電池解決方案


解汶汶 | 博世（中國）投資有限公司 研發(fā)科學家
演講主題：數(shù)值模擬應用于質子交換膜燃料電池的研發(fā)


劉文東 | Ansys 主任應用工程師
演講主題：Ansys CFD 2024新功能介紹


劉佳薇 | 康明斯東亞研發(fā)中心有限公司 PA工程師
演講主題：基于Adjoint-solver的進氣道設計的自動優(yōu)化方法


郭曉東 | Ansys 主任應用工程師
演講主題：Ansys Rocky離散元法和光滑粒子法功能與應用


羅智 | Ansys 高級應用工程師
演講主題：PyFluent簡介及應用


光學與光子學仿真

童星 | Ansys 技術經(jīng)理
演講主題：歡迎致辭


周錚 | Ansys 高級應用工程師
演講主題：Ansys CPO 光電共封裝解決方案


楊豐赫 | 張江實驗室 副研究員
演講主題：精細化和系統(tǒng)化仿真賦能光電集成技術和產(chǎn)業(yè)


陳超平 | 上海交通大學 智能顯示實驗室主任
演講主題：元宇宙硬件：從可穿戴到可植入


石博 | 成都京東方光電科技有限公司 PNL平臺開發(fā)專家
演講主題：基于Ansys軟件的數(shù)字化光學仿真平臺應用


徐美玲 | 上海創(chuàng)景信息科技有限公司 OBU光學工程師
演講主題：SPEOS助力車輛光學發(fā)展


鄭學良 | 曼德電子電器有限公司保定光電分公司 創(chuàng)新研發(fā)部光學工程師
演講主題：基于Speos仿真的一款前霧燈設計


李宏宇 | Ansys 高級應用工程師
演講主題：Ansys 透明屏幕和懸浮成像解決方案


胡皓勝 | Ansys 高級應用工程師
演講主題：Ansys 新型車載照明與成像設計解決方案

更多大會分會場日程詳情歡迎查看：Ansys 2024 全球仿真大會分會場日程發(fā)布

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