編號:20170920 PCB公益評審報告

PCBQA

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1、 繼電器絲印本體下所有層挖空處理，切斷干擾源
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評審建議：
6 r8 d; k; L9 l7 C! J4 S7 X5 Y4 k1:重新設定規(guī)則，銅皮采用全連接，銅皮到過孔的距離設置為5
2：給予主控部分，電源部分分別加屏蔽罩。
8 a0 v5 _; H3 n8 _3：修整電源，BGA出來的LDO加大，尤其是BGA的核心電源。
4：調整DDR數(shù)據(jù)線和地址線的環(huán)路，減少環(huán)路面積，壓縮DDR范圍。
8 Q/ }: R: O% b9 D6 `/ A" k( i5：壓縮 DDR范圍后，將垮入DDR部分的其他信號線及電源挪走。
DDR部分不能有其他任何與DDR無關的信號，每層都是這樣的。
6：其他的一些問題等整改完后，在看。先把這些致命問題整改好。

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2、依照RK標準 這個地走粗點 20MIL，單點接地處兩個地孔.

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3、DDR_GPU載留瓶頸只有這么多，GPU應該是大電流的，要大面積普通。TOP層輸出采用全連接吧，這樣可以加大載留面積的。

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4、多余的孔

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5、電感中間不要有銅皮
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6、輸入輸出孔不一致

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7、反饋要從輸出的最后一個濾波電容后 取電。另外GPU  CPU的濾波電容盡量靠近輸出端，這樣才有率效果。

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8、DCDC的回流地采用 X交叉方式，輸出保證4個地孔以上（參看Layout指南）

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9、IC引腳中間的地CUT掉

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10、PMU的輸入電源被割斷的太嚴重了，導致載留瓶頸很小
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