芯片設(shè)計公司正在工廠化

歲月有輪回，行業(yè)有周期，國產(chǎn)芯片周期在很長時間內(nèi)可能不復存在，留給我們的是內(nèi)卷和過剩。
很多人在期待下一個半導體行業(yè)周期，就像期待一個春天，融化身上的冰雪。?半導體行業(yè)的周期性主要由下游需求波動、技術(shù)迭代、產(chǎn)能周期和庫存周期等因素共同作用而成。這些因素在國產(chǎn)芯片上，似乎統(tǒng)統(tǒng)失效了。
下游需求不管如何波動，國產(chǎn)芯片都是供大于求；技術(shù)不管如何迭代，國產(chǎn)芯片之間都拉不開差距；半導體行業(yè)的產(chǎn)能周期通常為3-5年，而庫存周期則為1-2年，而如今豐富的晶圓和封測供應讓國產(chǎn)芯片只有庫存周期、沒有產(chǎn)能周期。
大部分國內(nèi)芯片設(shè)計公司正在遠離科技創(chuàng)新，進入工廠化模式。
技術(shù)積累完成
芯片設(shè)計公司正在工廠化的原因有三個，技術(shù)積累完成是其中之首。
?芯片設(shè)計技術(shù)的核心在于將電路和功能布局轉(zhuǎn)化為芯片的物理結(jié)構(gòu)和電路圖，并通過計算機輔助設(shè)計工具實現(xiàn)。?芯片設(shè)計涉及多個環(huán)節(jié)，包括需求分析、前端設(shè)計、后端設(shè)計等，每個環(huán)節(jié)都有其獨特的難點和要求?。
經(jīng)過這些年的努力和發(fā)展，大量芯片設(shè)計工程師對HDL編碼、仿真驗證、邏輯綜合等步驟已經(jīng)駕輕就熟，對芯片性能有深入理解，并具備嚴謹?shù)乃季S方式?。尤其在后端設(shè)計?，涉及DFT、布局規(guī)劃、布線、版圖物理驗證等，需要考慮信號干擾、發(fā)熱分布等因素，且無法依靠現(xiàn)成公式計算，通過不斷試錯和模擬?積累了豐富的經(jīng)驗。
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國內(nèi)芯片設(shè)計公司已逐步完成芯片設(shè)計技術(shù)平臺化，設(shè)計難點分析和經(jīng)驗積累文檔化。如果再進一步對芯片設(shè)計流程進行分解，芯片公司的研發(fā)設(shè)計工作便可以實現(xiàn)工廠化。
工廠化追求的是效率和成本。在一個存量和過度競爭的芯片市場，在國內(nèi)芯片設(shè)計公司沒有能力引導技術(shù)發(fā)展和創(chuàng)造新需求的階段，最優(yōu)的競爭選擇就是提高效率和降低成本。
不得不承認一個事實，過去一段時間，我們的科學技術(shù)落后于歐美，我們的芯片設(shè)計能力不足、甚至是短缺的，我們一直走的是模仿學習的路線，不是創(chuàng)造發(fā)明。我們的目標是國產(chǎn)替代，我們的結(jié)果是國產(chǎn)替代國產(chǎn)。能替代的，基本上都已經(jīng)替代，或者很快就能替代；不能替代的，很長時間內(nèi)也很難替代。
在國內(nèi)芯片設(shè)計研發(fā)方面，我們常常提到know-how，know-how是芯片研發(fā)經(jīng)驗，屬于工程經(jīng)驗，芯片公司與芯片公司最大的差距也在know-how，同時國內(nèi)know-how的信息流動也是最快的，要么大家都不會做，要么突然間大家都會做了。
國內(nèi)芯片設(shè)計各個細分賽道已經(jīng)階段性完成技術(shù)積累，技術(shù)不再是芯片公司的稀缺資源和決勝的關(guān)鍵，芯片設(shè)計公司進入第二階段競爭---效率和成本。
研發(fā)人才過剩
芯片設(shè)計研發(fā)人才過剩，加速芯片設(shè)計公司工廠化。
人才的短缺和過剩是市場決定的。盡管我們看到的報道是芯片設(shè)計人才需求現(xiàn)狀?非常緊迫，中國芯片行業(yè)人才總規(guī)模在2024年將達到79萬人左右，但人才缺口為23萬人，其中芯片設(shè)計和制造業(yè)的人才缺口均在10萬人左右。此外，中國半導體協(xié)會預測，到2025年，芯片專業(yè)人才缺口將進一步擴大到30萬人。
而實際呢，裁員的芯片設(shè)計公司越來越多，集成電路專業(yè)應屆畢業(yè)研究生找工作一年比一年難。2023年，應屆畢業(yè)研究生年薪在35萬左右；2024年，年薪在25~30萬之間；2025年畢業(yè)正在求職的集成電路專業(yè)研究生年薪降到了20~25萬。
不僅應屆畢業(yè)研究生過剩，在職的芯片設(shè)計研發(fā)人才也開始過剩，芯片設(shè)計研發(fā)人才中年危機初現(xiàn)端倪。
一些上市芯片公司和人員規(guī)模較大的芯片設(shè)計公司開始人員優(yōu)化，優(yōu)化的主要目標是資深研發(fā)設(shè)計人員，調(diào)離到非研發(fā)崗位或者協(xié)商離職，也有通過KPI考核辭退。
當聽到頭部企業(yè)10年資深芯片設(shè)計經(jīng)驗，并有設(shè)計出多款成功產(chǎn)品的人都被辭退（真實情況），我的內(nèi)心還是受到震撼的。當時很難理解，不怕技術(shù)外流嗎？不怕引入更多同質(zhì)化產(chǎn)品競爭嗎？思考之后，我找到了答案：
1、芯片設(shè)計公司不缺常規(guī)人才，人才梯隊建設(shè)已經(jīng)完成。
2、競爭者之間的技術(shù)差距不大，被辭退的人已經(jīng)不掌握公司最新的技術(shù)。
3、同賽道市場競爭已經(jīng)非常充分，同質(zhì)化競爭產(chǎn)品多一個不多，少一個不少。
4、芯片設(shè)計公司正在提升競爭力，思維突破和效率提升是公司能做的。年輕的芯片設(shè)計研發(fā)人才有更活躍的思維，有更好的身體和體能適應長時間加班。
5、通過人員優(yōu)化降低成本，去除一些高薪水、邊際貢獻遞減的芯片設(shè)計研發(fā)人員。
芯片研發(fā)人才過剩后，芯片上市公司和規(guī)模大的公司對KPI的考核真正開始落地，甚至會過于嚴苛，HR會跟進研發(fā)人員的加班時間，隨時找加班少或加班時間不達標的人談話，項目經(jīng)理會緊跟研發(fā)人員的工作進度，有一種被槍頂在后腰的感覺。不滿意隨時可以走，KPI不達標，輕則沒有年終獎金，重則被公司辭退。就這樣，技術(shù)研發(fā)不是問題，加班加點不是問題，芯片項目研發(fā)效率得到很大提升。
芯片行業(yè)的技術(shù)資深老兵都有一個感受，現(xiàn)在的應屆畢業(yè)研究生比他們那個時候強多了，掌握的知識全面且專業(yè)，上手能力和學習能力更強。借助公司技術(shù)平臺和項目經(jīng)驗積累，2年時間就可以達到之前5年的技術(shù)水平。真是長江后浪推前浪，前浪亞歷山大啊。
上游資源充足
降成本，是芯片設(shè)計公司工廠化的最大驅(qū)動力，而充足的上游資源將促進芯片設(shè)計公司工廠化。
現(xiàn)在客戶對價格很敏感，國產(chǎn)芯片又同質(zhì)化內(nèi)卷嚴重，獲取產(chǎn)品競爭力最可行的方法是提升效率、降低芯片成本和研發(fā)成本。
為了打贏芯片價格戰(zhàn)，國產(chǎn)芯片設(shè)計公司都在干同樣的事情，通過研發(fā)縮小DIE面積，同時優(yōu)化供應鏈。前幾年的上游資源產(chǎn)能擴建，剛好迎合了這個市場需求，除了先進工藝和特殊工藝，常規(guī)的晶圓制造和封裝測試產(chǎn)能開始過剩。
變，就是機會。國產(chǎn)替代成就國產(chǎn)芯片，替代國產(chǎn)成就國內(nèi)新供應鏈。我預感到國內(nèi)芯片供應鏈在未來5年內(nèi)將完成一次重塑。
當技術(shù)不是門檻，芯片競爭力由規(guī)模和供應鏈選擇決定。找到一個合適的供應鏈資源對芯片設(shè)計公司太重要了，如果沒有很好的個人關(guān)系，成熟的有規(guī)模的芯片供應鏈廠家提供給大客戶和小客戶的價格差距很大（30%以上），導致競爭根本不對等，以前可以長期通過資本補貼市場來實現(xiàn)銷售規(guī)模，從而再跟上游供應商申請更好的價格來降低芯片成本。而現(xiàn)在，可以選擇新建的產(chǎn)能不滿的上游供應鏈資源，拿到一個支持性的價格，相互配合把市場做起來。
不管是上市公司還是初創(chuàng)芯片設(shè)計公司，現(xiàn)在對供應鏈價格都很敏感，尤其是芯片設(shè)計上市公司，資源多、人手足，同一個芯片產(chǎn)品，可能有兩個晶圓廠和三個封測廠。只要能通過審廠評估，哪里價格低，訂單就下到哪里去。最終決定芯片價格的是上游供應鏈，不是設(shè)計能力，因為最后各家的DIE面積不會有多大區(qū)別。
任何時候都有機會，不僅芯片設(shè)計公司會洗牌，芯片上游供應鏈也會洗牌。因此，可以得出一個結(jié)論，已經(jīng)成功的芯片設(shè)計公司，是因為抓住了上一波國產(chǎn)替代機會。接下來，如果芯片公司想通過替代國產(chǎn)取得成功，就必須依靠和選對上游供應鏈。
所以，芯片設(shè)計公司能否成功，選擇大于努力。
寫在最后
國內(nèi)芯片設(shè)計行業(yè)，所有資源正在平替，技術(shù)在平替，人才在平替，上游供應鏈資源在平替，這一波平替，又有誰會勝出？
平替是一種現(xiàn)象，也是一種選擇，但不是三伍微和我的最佳選擇，我們還是要選擇創(chuàng)新，產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，市場和銷售創(chuàng)新。何以破局，唯有創(chuàng)新。