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作者| strongerHuang
素材來源 | 瑞薩官網(wǎng)、瑞薩嵌入式小百科
2022 年 4 月,Arm推出了全新的 MCU 級內(nèi)核Cortex-M85,也是目前最強的微處理器內(nèi)核。
2023 年 10 月,瑞薩電子官方正式推出業(yè)界首款基于Arm? Cortex?-M85處理器的MCU:RA8M1系列MCU.
https://www.renesas.cn/zh/about/newsroom/renesas-new-ultra-high-performance-mcus-are-industry-s-first-based-arm-cortex-m85-processor
2023 年 12 月,瑞薩又推出了一款面向圖形顯示應(yīng)用和語音/視覺多模態(tài)AI應(yīng)用的全新MCU產(chǎn)品群:RA8D1系列MCU.
https://www.renesas.cn/zh/about/newsroom/renesas-delivers-new-ra8-mcu-group-targeting-graphic-display-solutions-and-voicevision-multimodal-ai
2024 年 01 月,瑞薩繼續(xù)推出面向電機控制應(yīng)用的性能卓越的MCU產(chǎn)品群:RA8T1系列MCU.
https://www.renesas.cn/zh/about/newsroom/renesas-brings-industry-leading-performance-ra8-series-mcus-motor-control-applications
2024 年 11 月(本月),瑞薩再次推出極具性價比的高性能入門級MCU產(chǎn)品群:RA8E1、E2系列MCU.
https://www.renesas.cn/zh/about/newsroom/renesas-brings-high-performance-arm-cortex-m85-processor-cost-sensitive-applications-new-ra8-entry
關(guān)于瑞薩RA家族MCU
瑞薩RA家族MCU是目前主流的基于 Cortex-M內(nèi)核的MCU系列,截至目前(2024-11)基于Cortex-M8內(nèi)核的RA8系列包含:RA8M1、RA8D1、RA8T1和RA8E1/E2四大不同定位類型的MCU.
同時,RA家族還包含RA0、RA2、RA4、RA6等各大系列MCU:
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RA家族是目前主流的MCU,也支持目前主流的開發(fā)環(huán)境,涵蓋不同應(yīng)用場景,不同功能定位。
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更多關(guān)于Cortex-M內(nèi)核MCU信息可以參看官網(wǎng):
https://www.renesas.cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus
RA8E1、E2系列MCU
RA8E1、RA8E2系列MCU基于Cortex-M85內(nèi)核,采用Arm Helium?技術(shù),即Arm的M-Profile矢量擴展,與基于Arm Cortex-M7處理器的MCU相比,在數(shù)字信號處理器(DSP)和機器學習(ML)應(yīng)用層面實現(xiàn)高達4倍的性能提升,使得快速增長的AIoT領(lǐng)域應(yīng)用成為可能——在這一領(lǐng)域,高性能對于AI模型的執(zhí)行至關(guān)重要。
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RA8E1、RA8E2雖然都屬于RA8E系列,但二者的定位和參數(shù)還是有所差異。
RA8E1 MCU的關(guān)鍵特性內(nèi)核:360MHz Arm Cortex-M85,包含Helium和TrustZone技術(shù)存儲:集成1MB閃存、544KB SRAM(包括帶ECC的32KB TCM、帶奇偶校驗保護的512KB用戶SRAM)、1KB待機SRAM、32KB I/D緩存外設(shè):以太網(wǎng)、XSPI(八線SPI)、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、溫度傳感器、8位CEU、GPT、LP-GPT、WDT、RTC封裝:100/144引腳LQFP
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RA8E2 MCU的關(guān)鍵特性內(nèi)核:480MHz Arm Cortex-M85,包含Helium和TrustZone技術(shù)存儲:集成1MB閃存、672KB SRAM(包括帶ECC的32KB TCM、帶奇偶校驗保護的512KB用戶SRAM+額外128KB用戶SRAM)、1KB待機SRAM、32KB I/D緩存外設(shè):16位外部存儲器接口、XSPI(八線SPI)、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、溫度傳感器、GLCDC、2DRW、GPT、LP-GPT、WDT、RTC封裝:224引腳BGA
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RA8E1/E2開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)RA系列統(tǒng)一的開發(fā)平臺,易于移植靈活的軟件包(FSP),包括HAL驅(qū)動程序與Arm?生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴合作支持瑞薩電子原創(chuàng)開發(fā)工具(e2studio、E2/E2 Lite)低成本的RA8E1快速原型開發(fā)板已上市更多功能的RA8E2開發(fā)板計劃在2025年Q1上市
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RA8E1、E2同屬于RA家族,和早期的RA系列單片機開發(fā)環(huán)境大致一樣,大家可以參看我之前分享的一些內(nèi)容:
瑞薩RA8系列教程 | 初識瑞薩 RA8 系列單片機
瑞薩RA8系列教程 | 瑞薩 RA8 開發(fā)環(huán)境搭建,并點亮一個LED
瑞薩RA8系列教程 | 基于 Keil 開發(fā) RA8單片機
瑞薩RA8系列教程 | 學習RA8常用哪些文檔手冊?
瑞薩RA8系列教程 | 瑞薩RA8單片機IO中斷配置
瑞薩RA8系列教程 | 基于e2s在RA8上跑RTOS實現(xiàn)的方法
瑞薩RA8系列教程 | 基于e2s實現(xiàn)RA8串口輸出配置
瑞薩RA8系列教程 | RA8單片機SysTick使用描述
瑞薩RA8系列教程 | RA8輸出PWM實現(xiàn)方法
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