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引言
" J9 Z8 Z( V. s: i; q# Z" X$ @0 ]氮化鎵(GaN)技術(shù)的出現(xiàn)顯著改變了電力電子領(lǐng)域的格局。本文探討GaN技術(shù)從誕生到當(dāng)前市場(chǎng)狀況的發(fā)展歷程,重點(diǎn)介紹其技術(shù)優(yōu)勢(shì)及在不同電壓領(lǐng)域的市場(chǎng)滲透情況[1]。( k/ Z; i' m2 N) X
4 }7 D% k# i, Y: Q3 K5 ~GaN技術(shù)在電力電子領(lǐng)域的革新( Z/ j1 n6 O6 N! u3 z& b& Q
隨著行業(yè)對(duì)功率密度和效率要求的不斷提高,硅基電力電子器件的局限性日益明顯。傳統(tǒng)的硅基設(shè)計(jì)使工程師在系統(tǒng)性能、效率和體積之間難以取得平衡。當(dāng)提高開(kāi)關(guān)頻率以實(shí)現(xiàn)更高的功率密度和更小的器件尺寸時(shí),硅基系統(tǒng)會(huì)產(chǎn)生更多的功率損耗和熱量散失,導(dǎo)致系統(tǒng)效率降低。相反,要實(shí)現(xiàn)高效率,硅基器件需要降低開(kāi)關(guān)頻率,這又會(huì)導(dǎo)致元件體積增大和功率密度降低。0 ~, O$ ~6 t8 h) C
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GaN作為硅的替代方案具有顯著優(yōu)勢(shì),其能隙達(dá)到3.4電子伏特(eV),高于碳化硅(SiC)的3.2 eV和硅的1.12 eV。較高的能隙加上優(yōu)異的電子遷移率和較低的導(dǎo)通電阻,使GaN器件能夠在高頻和高溫環(huán)境下實(shí)現(xiàn)更高的功率轉(zhuǎn)換效率。此外,GaN優(yōu)良的熱性能使得系統(tǒng)體積可以比硅基方案顯著縮小。% A3 K7 B0 Q7 _7 k+ b; c( v
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2 Z" ~/ B$ l/ u" a. I. J# H圖1展示了過(guò)去二十年GaN競(jìng)爭(zhēng)格局的發(fā)展,顯示了2008年至2023年間不同類型公司進(jìn)入市場(chǎng)的增長(zhǎng)情況。
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圖2描繪了2008年至2023年全球GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中新進(jìn)入者的公司類型占比,展示了established corporations(成熟企業(yè))和初創(chuàng)公司的分布情況。
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' c, K# X$ _9 l- u) g$ w8 H6 v市場(chǎng)發(fā)展與商業(yè)成功 H c+ P2 u! M3 ]
GaN技術(shù)的商業(yè)化歷程始于2008年,當(dāng)時(shí)International Rectifiers (IR)宣布成功開(kāi)發(fā)出GaN功率晶體管原型。隨后在2010年初推出首款GaN產(chǎn)品iP2010。同年,Efficient Power Conversion (EPC)公司推出了面向低壓應(yīng)用(40-200 V)的增強(qiáng)型GaN-on-Si功率晶體管,相比當(dāng)時(shí)的硅基MOSFET展現(xiàn)出更優(yōu)越的開(kāi)關(guān)性能。
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EPC宣布其晶體管可以在傳統(tǒng)CMOS代工廠進(jìn)行生產(chǎn),且僅需對(duì)制造工藝進(jìn)行少量修改,這一優(yōu)勢(shì)促使更多競(jìng)爭(zhēng)者進(jìn)入GaN功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。' _1 @0 J$ v8 k0 I. r. t9 m
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' Y0 o# E: x& Y6 d圖3顯示了2023年全球GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中不同電壓產(chǎn)品組合的百分比分布。# R. j2 h. S3 ~* y7 B3 u
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電壓領(lǐng)域與市場(chǎng)擴(kuò)張- |3 g0 D9 o$ g4 Z
GaN市場(chǎng)最初主要針對(duì)需要650V產(chǎn)品的高頻應(yīng)用,這些應(yīng)用中GaN的技術(shù)成熟度足以與硅形成有效競(jìng)爭(zhēng)。近期發(fā)展顯示,一些公司基于GaN-on-Si橫向結(jié)構(gòu),開(kāi)始擴(kuò)展到更高電壓領(lǐng)域,包括750V、900V、1200V和1250V等級(jí)。" `$ y/ ^/ w! N& Q* w8 _5 {
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圖4展示了2021年至2023年間全球前五大公司在不同電壓領(lǐng)域的產(chǎn)品發(fā)布情況。5 {0 S* P" g& [" d/ G+ B
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未來(lái)發(fā)展與市場(chǎng)增長(zhǎng)
4 w# B" W' u5 z/ z. A自2019年以來(lái),GaN技術(shù)市場(chǎng)進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段,這得益于其在功率效率、熱性能和體積減小方面的優(yōu)勢(shì)得到充分驗(yàn)證。低于650V的產(chǎn)品市場(chǎng)繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭,特別是在音頻放大器、無(wú)線充電器、電子戰(zhàn)和醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域。4 Q6 A! }) v+ b
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高于650V產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)代表著GaN技術(shù)的新發(fā)展方向,盡管這一領(lǐng)域面臨著來(lái)自碳化硅(SiC)器件的競(jìng)爭(zhēng)。要在這一更高功率領(lǐng)域取得成功,市場(chǎng)參與者需要持續(xù)投入研發(fā)力量,以確立GaN在工業(yè)應(yīng)用中的價(jià)值。
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過(guò)去十年間,超過(guò)20家企業(yè)(包括初創(chuàng)公司和成熟企業(yè))進(jìn)入GaN功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。這種多元化參與推動(dòng)了技術(shù)進(jìn)步和客戶合作,促進(jìn)了設(shè)計(jì)應(yīng)用和市場(chǎng)采用的增加。( O. _, t+ F8 U, |5 _; }. U- p
8 Q; n! [$ f; |/ a參考文獻(xiàn)
3 H: n& L, r, Q6 r& s5 j( I }0 {[1] M. Di Paolo Emilio (ed.), "GaN Market," in GaN Technology: Materials, Manufacturing, Devices and Design for Power Conversion. Cham: Springer Nature Switzerland AG, 2024, ch. 9, pp. 361-364.% W5 h% p" X/ O3 b$ g( k' [6 S
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; j3 D. V6 q; ~) Q7 V0 E2 [2 O6 f軟件申請(qǐng)我們歡迎化合物/硅基光電子芯片的研究人員和工程師申請(qǐng)?bào)w驗(yàn)免費(fèi)版PIC Studio軟件。無(wú)論是研究還是商業(yè)應(yīng)用,PIC Studio都可提升您的工作效能。3 l# O1 }: a( p" v% X2 b* F( e9 w5 p' q
點(diǎn)擊左下角"閱讀原文"馬上申請(qǐng)) a) o3 f9 ?! }+ F: B- X
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" D2 S- U$ [. Q* X- E' X; I* X* _關(guān)注我們6 l/ [6 g0 I$ z. R) I0 d. l
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7 M/ x4 Q4 Y( D關(guān)于我們:
! f, {6 n# `7 T深圳逍遙科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的高科技軟件公司。我們自主開(kāi)發(fā)特色工藝芯片設(shè)計(jì)和仿真軟件,提供成熟的設(shè)計(jì)解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分別針對(duì)光電芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、超透鏡的設(shè)計(jì)與仿真。我們提供特色工藝的半導(dǎo)體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務(wù),廣泛服務(wù)于光通訊、光計(jì)算、光量子通信和微納光子器件領(lǐng)域的頭部客戶。逍遙科技與國(guó)內(nèi)外晶圓代工廠及硅光/MEMS中試線合作,推動(dòng)特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,致力于為客戶提供前沿技術(shù)與服務(wù)。
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