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6 e: o. o8 r; Y( D" h大家好,我是王工。在DCDC電源電路中,PCB的布局對電路功能的實現和良好的各項指標來說都十分重要。本文以buck電路為例,簡單分析一下如何進行合理PCB layout布局以及設計中的注意事項。
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' ]7 _7 C' q0 n& I) @0 k首先,以最簡單的BUCK電路拓撲為例,下圖(1-a)和(1-b)中分別標明了在上管開通和關斷時刻電流的走向,即功率回路部分。這部分電路負責給用戶負載供電,承受的功率較大。9 D) d* F1 c& w& @+ w) |" I
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) x: x9 p! S, w+ T1 C結合圖(1-c)中Q1和Q2的電流波形,不難發(fā)現,由于電感的存在,后半部分電路中不會存在一個較高的電流變化趨勢,只有在兩個開關管的部分會出現高電流轉換速率。在PCB布線時需要特別注意,盡可能減小這一快速變化的環(huán)節(jié)的面積,來減少對其他部分的干擾。隨著集成工藝的進步,目前大部分電源芯片都將上下管集成到了芯片的內部。! u9 X9 \ I: m* e
$ {( v! C6 q3 [( e了解了高電流轉換速率部分后,讓我們回到整個功率回路布局來看。以MPS的非常受歡迎的MPQ8633A(B)系列產品為例,這是一款完全集成的高頻同步降壓轉換器可以實現高達12-20A的輸出電流,其原理圖如下,其功率回路(綠色標注)中包含輸入電容,電感以及輸出電容等器件。
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功率回路也需要做到盡可能地占用較小的環(huán)路面積,來減少噪聲的發(fā)射以及回路上的寄生參數。推薦的PCB布局如圖(3)所示。注意點如下:6 j. @) j, I+ I( G% ] d: G; ^
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輸入電容就近放在芯片的輸入Vin 和功率地PGND ,減少寄生電感的存在,因為輸入電流不連續(xù),寄生電感引起的噪聲對芯片的耐壓以及邏輯單元造成不良影響。VIN 的管腳旁邊至少各有1 個去耦電容 ,用來濾除來自電源輸入端的交流噪聲和來自芯片內部(倒灌)的電源噪聲,同時也為芯片儲能。且電容需要緊挨管腳,兩者的間距需要小于40mil 。/ r3 \/ t# P$ g+ w1 F
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功率回路盡可能的短粗,保持較小的環(huán)路面積 ,減少噪聲的發(fā)射。4 B/ F$ Q* q# r# d
SW 點是噪聲源,保證電流的同時保持盡量小的面積 ,遠離敏感的易受干擾的位置,例如FB等。- l# o+ B: q& X# r4 L- j% W& @
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5 ^, M' |/ u# \# U8 U/ z: a
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鋪銅面積和過孔數量會影響到PCB 的通流能力和散熱。由于PCB的載流能力與PCB板材、板厚、導線寬厚度以及溫升相關,較為復雜,可以通過IPC-2152標準來進行準確的查找和計算。一般,對于MPQ8633A(B)的PCB來說,需要在VIN(至少打6個過孔)和PGND(至少打9個過孔)處多打過孔,這兩處的鋪銅應最大化來減小寄生阻抗。SW處的鋪銅也需要加寬,以免出現限流的情況,導致工作異常。2 r) h( h/ L: \( h
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' }# q. Y$ Y \6 k) M- o* F
/ ], O ~& ^3 Y1 H5 X- x# a討論完功率回路部分,轉眼看芯片邏輯電路部分,這部分的PCB布局也是有所講究的。
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) V# V1 J. W2 e7 }1 R結合圖(3)和(4)可總結注意點如下:
2 g( s0 y) R" ^7 g1.將BST 電容放置在盡可能靠近BST 和SW 的位置,使用20mil 或更寬來布線路徑。
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; U) S& |8 v8 }: G; Q& `" G {2.FB 電阻連接到FB 管腳盡可能短, 減少噪聲的耦合。這是芯片最敏感,最容易受干擾的部分,是引起系統不穩(wěn)定的十分常見原因。需要將其遠離噪聲源,例如:SW點,電感,二極管等(在非同步buck中,MPQ8633外圍無二極管)。如圖,RFF、CFF、RFB1、RFB2都盡量靠近芯片擺放。: Q/ H" u- O0 K1 I* A2 ]! Y
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3.VCC 電容應就近放置在芯片的VCC 管腳和芯片的信號地之間,盡量在一層,沒有過孔 。對于信號地(AGND)和功率地(PGND)在一個管腳的芯片,同樣就近和該管腳連接。# l; k% p# h8 X- f: S' I; I% {$ G
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; }* d# R9 h/ q4 J4 y8 T4.AGND和PGND需要進行單點連接。
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0 O2 l0 } y1 d9 K- k5.將SS電容靠近TRK/REF至RGND。+ v8 v* k& z; F
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1 j# D' w) X6 e6.將SENSE電容置于輸出SENSE線之間,平行走線。
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; l* g6 T6 U a4 C. ?$ X& V7 Z7.PCB layout 中走線和鋪銅都盡量避免90 °直角,走45°或者圓弧角,特別是在高頻信號傳輸線部分。避免由傳輸線寬帶來的反射和傳輸信號的失真。
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6 b9 r& W1 ?! P7 ` G! b最后,為了方便大家了解自己畫的PCB是否合理,可以參考以下簡易表格做一個自評:6 ^# U4 ]4 S; R
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, v' r6 H( _. D9 B
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! r( N* U. M/ s- m* Z/ w& @4 _7 b$ j5 v, j: ]( _* s* v
以上表格適用于簡單的buck、boost電路的pcb設計,多用單層或者雙層板即可。僅供參考,歡迎補充。
3 X- p6 w# M5 N( f. n+ W3 |" t: o+ k0 ?
寫在最后/ R+ w h2 J6 [2 G
都說硬件工程師越老越吃香,這句話也證明硬件也是需要積累的,王工從事硬件多年,也會不定期分享技術好文,感興趣的同學可以加微信,或后臺回復“加群”,管理員拉你加入同行技術交流群。
1 ^ W$ [. Y- {* k1 K0 ~7 U' I% l3 X- Q, A* C" N D
以下兩個電路,是之前技術交流群群友發(fā)的,王工做了一個簡單的分析,旨在幫助入門或轉行的同學理解學習(點擊圖片直接進入)
1 Q% R$ ~& E9 h( K3 ^
5 F6 g) I H# t, w$ c
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