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關(guān)于PCB過(guò)孔設(shè)計(jì)的這些知識(shí),你都掌握了嗎?

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發(fā)表于 2024-11-28 07:30:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
在現(xiàn)代電子設(shè)備中,印刷電路板(PCB)是核心組成部分,它承載著各種電子元器件并將它們通過(guò)電氣信號(hào)連接在一起。隨著電子設(shè)備的日益復(fù)雜,PCB的設(shè)計(jì)也變得更加精細(xì)和復(fù)雜。而在PCB的設(shè)計(jì)中,過(guò)孔(via)是不可或缺的元素,它在不同層之間傳輸信號(hào)和電源。合理設(shè)計(jì)過(guò)孔,不僅能夠提升PCB的電氣性能,還能夠降低生產(chǎn)成本,避免潛在的制造和使用問(wèn)題。本文將詳細(xì)講解PCB過(guò)孔的種類、功能以及設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)。8 q  c& X/ X2 n& W
一、什么是PCB過(guò)孔?PCB過(guò)孔是用于將不同層的銅箔線路連接起來(lái)的導(dǎo)電通道。通常為多層結(jié)構(gòu),常見(jiàn)的如雙層板、四層板,甚至可以達(dá)到幾十層。在這些層之間,過(guò)孔起到導(dǎo)電橋梁的作用。它是通過(guò)在電路板上鉆孔,再在孔壁上鍍銅而形成的導(dǎo)電通道。過(guò)孔的形狀可以是圓形、橢圓形等,但最常見(jiàn)的是圓形。& J" P. R+ i" t5 @( B0 m+ X

, n3 X+ ~" N1 l( C在PCB制造過(guò)程中,先開(kāi)料,即利用自動(dòng)開(kāi)料機(jī)將大尺寸的覆銅板切割成符合生產(chǎn)需求的特定規(guī)格基材。
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然后,用數(shù)控鉆孔機(jī)在覆銅板上預(yù)定的位置精確鉆出孔。由于鉆頭是圓形的,所以無(wú)法鉆出方形的孔。+ ^" U' N3 a5 {1 ?: N5 i" N

- H: D+ l. Z5 T% w. P+ g7 Q打個(gè)比方,把一個(gè)圓形乒乓球放在直角墻角,球體圓弧與直角會(huì)存在一定的間距,稱作“R角”。
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如果是槽孔,最小鉆刀規(guī)格為0.65mm,這適合用來(lái)加工金屬化槽孔;最小槽孔鑼刀為1.0mm,適用于加工非金屬化鑼槽。
4 D0 H4 N% d5 }1 c所以,在設(shè)計(jì)PCB時(shí),過(guò)孔不能設(shè)計(jì)成任意大小。0 _' N: w( v5 }
二、PCB過(guò)孔的種類根據(jù)結(jié)構(gòu)和位置的不同,過(guò)孔可以分為以下幾種:, i* Z/ V, X4 p- V) @3 p
1. 通孔(Through-hole Via)通孔是pcb設(shè)計(jì)中最常見(jiàn)的一種過(guò)孔類型,它貫穿了整個(gè)PCB的厚度,從最上層的銅箔一直延伸到最底層的銅箔。通孔不僅用于信號(hào)層間的連接,也常常用于電源層和接地層的連接。由于它貫穿所有層,因此制造成本較低,且工藝相對(duì)簡(jiǎn)單。7 n& L& _# O5 I1 X
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2. 盲孔(Blind Via)盲孔是一種只連接PCB表面層和中間某一層的過(guò)孔,它并不貫穿整個(gè)PCB。因此,盲孔在多層板設(shè)計(jì)中非常實(shí)用,特別是在高密度互連(HDI)設(shè)計(jì)中可以節(jié)省空間。不過(guò),由于盲孔的鉆孔工藝更加復(fù)雜,因此相對(duì)于通孔成本更高。
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/ M! l2 N; a5 D$ ^0 K3 w3. 埋孔(Buried Via)埋孔與盲孔相似,但不同之處在于埋孔完全位于PCB的內(nèi)部層,外部看不到。它通常用于中間層信號(hào)的連接,主要用于高密度和高層數(shù)PCB的設(shè)計(jì)。由于埋孔的制造過(guò)程要求更高的精度,因此它的成本也高于通孔。) B( J; _3 ?) h* X6 F# A
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4.微孔(Micro Via)微孔是一種孔徑非常小的過(guò)孔,直徑通常小于0.15毫米。它多用于高密度板(HDI)中,用于減小PCB面積和提升信號(hào)傳輸速度。微孔往往通過(guò)激光鉆孔工藝完成,成本相對(duì)較高。
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三、PCB過(guò)孔的作用過(guò)孔在PCB中主要有以下幾個(gè)作用:) u5 Q5 T9 \8 }$ u$ C2 B
1. 電氣連接過(guò)孔最核心的功能就是電氣連接,它將不同層的信號(hào)通過(guò)過(guò)孔進(jìn)行傳遞,確保電子元件之間的電氣連接。特別是在多層PCB中,過(guò)孔是不同層之間的“電氣橋梁”。
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% t( S+ }+ n0 Y  w+ ^2 h2. 電源和接地層的連接在多層PCB設(shè)計(jì)中,通常有專門的電源層和接地層。通過(guò)過(guò)孔,可以將電源和接地層之間連接起來(lái),從而使得整個(gè)電路的電源供應(yīng)更加穩(wěn)定,減小了電源噪聲和干擾。) w' D+ Z- k8 i5 |0 y& j
3. 散熱功能在某些功率較高的電路中,過(guò)孔還可以起到散熱的作用。通過(guò)將熱量從PCB的元器件層傳導(dǎo)到散熱層或外部散熱器,過(guò)孔能夠有效地幫助降低PCB的整體溫度,保證設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。! x" y1 y9 B+ M' n

* k3 M4 b  S( j關(guān)于過(guò)孔的承載電流值,這里有一個(gè)經(jīng)驗(yàn)值供大家參考。在25℃的環(huán)境下,允許溫升10℃,不同過(guò)孔與推薦最大電流的對(duì)應(yīng)關(guān)系:
- N7 y; D- \: a: U- _# A過(guò)孔孔徑電流推薦值(A)10mil112mil1.216mil1.420mil1.524mil1.640mil2.380mil3.6這些數(shù)值僅為粗略估算,實(shí)際設(shè)計(jì)中還應(yīng)考慮其他因素如散熱、工作溫度、PCB布局等。- c' p% m. R) \$ B/ M
四、PCB過(guò)孔的設(shè)計(jì)考量在實(shí)際設(shè)計(jì)中,過(guò)孔的設(shè)計(jì)需要考慮到多個(gè)因素,包括機(jī)械強(qiáng)度、電氣性能以及制造工藝等。以下是一些主要的設(shè)計(jì)考量。/ N' g8 }* t7 E) D0 O
1. 過(guò)孔的尺寸選擇過(guò)孔的直徑和焊盤(pán)尺寸需要根據(jù)信號(hào)類型、電流強(qiáng)度等因素來(lái)確定。較大的過(guò)孔有更強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度和電流承載能力,但占據(jù)空間更多。較小的過(guò)孔則適用于高密度設(shè)計(jì),但會(huì)增加制造難度和成本。) _  ~( I& {& P2 V
關(guān)于小孔
' r+ @- T: g: t6 [, _# F/ k多大的孔稱為小孔?從PCB制造角度來(lái)說(shuō),0.3mm為分界點(diǎn),小于0.3mm的孔被稱為小孔。
  T* F6 P* C5 _8 Y$ U) ^! t過(guò)孔越小,越難加工,尤其是過(guò)孔大小接近工藝極限時(shí)。
. ~  Y5 ]! _; k4 \, z1 ~! \4 I因此,在PCB設(shè)計(jì)時(shí),盡量將過(guò)孔尺寸設(shè)計(jì)為大于0.3mm,以確保加工效率和降低成本。只有在空間受限的情況下,才考慮使用小孔。
' T  O* A7 T! }6 F6 U0 t! B6 n# d8 w外徑尺寸的問(wèn)題。在設(shè)計(jì)導(dǎo)通孔或焊接孔時(shí),需要考慮內(nèi)徑和外徑的尺寸要求。這些參數(shù)直接影響PCB的制造工藝。
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合理設(shè)計(jì)焊環(huán)尺寸并考慮制造公差,對(duì)于保證PCB的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要,一般設(shè)計(jì)的時(shí)候,過(guò)孔焊盤(pán)與孔徑的可設(shè)計(jì)為2n+2,也就是過(guò)孔直徑為10mil,焊盤(pán)可設(shè)計(jì)為22mil,這個(gè)不固定,大家根據(jù)常規(guī)經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)即可。
: ^9 s: v" @1 j2 K' ~2. 信號(hào)完整性在高速電路中,過(guò)孔會(huì)影響信號(hào)的完整性。過(guò)孔的寄生電感和寄生電容可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)反射、阻抗失配,進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)失真。因此,在高速設(shè)計(jì)中,設(shè)計(jì)者需要優(yōu)化過(guò)孔的數(shù)量、位置和尺寸,以減少這些負(fù)面影響。
$ ~0 A; L9 W/ t3. 層疊結(jié)構(gòu)的選擇在多層PCB設(shè)計(jì)中,過(guò)孔的層疊結(jié)構(gòu)也需要特別考慮。設(shè)計(jì)者應(yīng)當(dāng)盡量將盲孔和埋孔的使用控制在必要的范圍內(nèi),避免過(guò)度使用導(dǎo)致生產(chǎn)復(fù)雜化和成本上升。同時(shí),合理安排電源層和接地層的位置,以確保過(guò)孔的電氣性能。
. R/ q0 w8 _" T( V9 w  e' O4. 熱量管理對(duì)于高功率的電路設(shè)計(jì),過(guò)孔的散熱功能非常重要。通過(guò)合理的過(guò)孔布局和數(shù)量,可以有效地將熱量導(dǎo)出電路板,延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。特別是在功率放大器或LED照明設(shè)計(jì)中,散熱過(guò)孔的優(yōu)化設(shè)計(jì)至關(guān)重要。  s# j+ H0 d& R( {) ?
5. 制造工藝限制不同的過(guò)孔設(shè)計(jì)對(duì)制造工藝有不同的要求。例如,微孔由于孔徑較小,需要更高精度的鉆孔設(shè)備和鍍銅工藝。設(shè)計(jì)者需要考慮到制造商的設(shè)備能力,避免設(shè)計(jì)過(guò)于復(fù)雜的過(guò)孔結(jié)構(gòu),以免增加生產(chǎn)難度和成本。
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五、過(guò)孔設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題在實(shí)際設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中,過(guò)孔的設(shè)計(jì)可能會(huì)遇到以下問(wèn)題:' ~9 O/ o9 W, ^3 R9 q- F
1. 過(guò)孔堵塞在PCB制造過(guò)程中,如果過(guò)孔中的雜質(zhì)沒(méi)有清理干凈,可能會(huì)導(dǎo)致電鍍不均勻,進(jìn)而影響過(guò)孔的導(dǎo)電性。這種情況下,過(guò)孔可能會(huì)堵塞或電氣性能不佳,影響整個(gè)電路的正常工作。4 G: \' x, O; n2 ~
2. 信號(hào)反射高速信號(hào)在經(jīng)過(guò)過(guò)孔時(shí),如果設(shè)計(jì)不當(dāng),可能會(huì)產(chǎn)生信號(hào)反射。為了避免這種情況,設(shè)計(jì)師可以通過(guò)調(diào)整過(guò)孔的數(shù)量、優(yōu)化阻抗匹配等手段來(lái)減少信號(hào)失真。3 C" c7 o' g# k8 ~
3. 熱膨脹問(wèn)題在高溫工作環(huán)境下,PCB材料的熱膨脹系數(shù)不同于銅的膨脹系數(shù),可能導(dǎo)致過(guò)孔附近的銅箔斷裂。為了避免這種情況,設(shè)計(jì)師可以選擇熱膨脹系數(shù)更匹配的材料或通過(guò)多層結(jié)構(gòu)分散熱應(yīng)力。
2 S: ^( H0 E$ e' X6 B' [- C  X過(guò)孔(Via)和元件孔(Pad)有何區(qū)別?在PCB中,孔徑分為過(guò)孔(Via)和元件孔(Pad),一定不要混用。
. d$ W+ l2 i6 a, Y# S0 Z6 ]8 D7 `過(guò)孔一般是起到兩面導(dǎo)通的作用,加工過(guò)程常規(guī)是選擇蓋油處理。5 J$ W  W' G: @: T9 z
元件孔(Pad)通常是設(shè)計(jì)成插件孔,在插件焊接時(shí)使用。/ f1 l1 Q1 a. W7 \" s  N9 `
如果混用過(guò)孔(Via)和元件孔(Pad),一種情況是誤將過(guò)孔(Via)屬性用于插件封裝中當(dāng)做元件孔。選擇過(guò)孔蓋油時(shí),插件孔會(huì)被油墨蓋住或者堵住,且大小無(wú)法達(dá)到有效控制。
5 A$ x) _3 L( P1 e另一種情況是誤將元件孔(Pad)當(dāng)做過(guò)孔使用,那么軟件自動(dòng)關(guān)閉過(guò)孔開(kāi)窗時(shí),無(wú)法有效識(shí)別,會(huì)導(dǎo)致需要蓋油的過(guò)孔無(wú)法蓋油。
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% ~) Z; Z) `5 y結(jié)論P(yáng)CB過(guò)孔設(shè)計(jì)是一門涉及電氣、機(jī)械和材料科學(xué)的綜合性學(xué)科。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,設(shè)計(jì)師需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景,合理選擇過(guò)孔類型和尺寸,同時(shí)兼顧信號(hào)完整性、散熱、制造工藝等多方面的因素。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,過(guò)孔設(shè)計(jì)的復(fù)雜性將不斷增加,只有通過(guò)持續(xù)的學(xué)習(xí)和優(yōu)化,才能設(shè)計(jì)出性能優(yōu)越、成本合理的PCB。 & x' d/ R) S+ H! f( M% n

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