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ASML | 半導(dǎo)體技術(shù)的演進(jìn)與人工智能驅(qū)動(dòng)未來愿景

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引言
* f7 G6 \& E2 y/ {半導(dǎo)體行業(yè)正處于關(guān)鍵時(shí)刻,人工智能(AI)正在成為推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的主要?jiǎng)恿Α1疚奶接慉SML在半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方面的戰(zhàn)略愿景,關(guān)注AI如何重塑行業(yè)格局并推動(dòng)光刻技術(shù)創(chuàng)新[1]。, ]4 Z- M2 r2 J! [6 D( g6 V
( C1 H; W" i) N- Y5 d* t2 Z& w+ P

6 o2 E+ h8 o+ k7 A# e" \% y人工智能引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)變革1 o7 N9 z0 f6 j( j; @) M& j
半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷根本性變革,AI應(yīng)用的興起正推動(dòng)這一轉(zhuǎn)變。根據(jù)麥肯錫分析,到2030年,生成式AI預(yù)計(jì)將為GDP增加6-13萬億美元的價(jià)值。這種轉(zhuǎn)變?cè)谠苹A(chǔ)設(shè)施、邊緣計(jì)算、醫(yī)療保健和自動(dòng)化等多個(gè)領(lǐng)域都有明顯體現(xiàn)。
  R* ?4 C! x) t; g% Z  E
  H' X  i0 n8 `' u3 x# n圖1:從"芯片無處不在"到"AI芯片無處不在"的轉(zhuǎn)變,展示了包括互聯(lián)世界、氣候變化解決方案和社會(huì)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型在內(nèi)的各種應(yīng)用領(lǐng)域。
" b% N; S' g* `7 o
+ J9 C  C7 |  n' B盡管市場(chǎng)充滿挑戰(zhàn),半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)仍表現(xiàn)出顯著的創(chuàng)新能力,在2023年產(chǎn)生了超過8650億美元的息稅前利潤(rùn)。這種強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)表現(xiàn)使得研發(fā)投入得以持續(xù),推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)向前發(fā)展。5 m+ W; p4 g6 Q. g* O

1 H3 A5 l1 _' H$ m* h圖2:半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu),突出顯示了從設(shè)備制造商到終端用戶產(chǎn)品的主要參與者,展現(xiàn)了行業(yè)的完整價(jià)值鏈。
$ d9 A7 u; B% c& y
! a9 ~5 Z. B% M摩爾定律與計(jì)算能力的進(jìn)步
+ M4 `( m# s: v' [  ?摩爾定律繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步,預(yù)計(jì)到2030年,每個(gè)封裝的晶體管數(shù)量將達(dá)到一萬億個(gè)。這種進(jìn)展對(duì)需要強(qiáng)大計(jì)算能力的AI應(yīng)用極其重要。
% ?& z  `+ ]" A& w! C. P7 N' u 8 r0 N* s) U5 G& I7 C/ _- }
圖3:展示摩爾定律的進(jìn)展,顯示了從1990年到2030年晶體管數(shù)量的指數(shù)增長(zhǎng)。
/ y6 N- d0 a, n* ^3 {$ k, I9 @" w
能源效率的挑戰(zhàn)
, H. u6 x" I" c6 G, u隨著AI計(jì)算能力需求增長(zhǎng),能源效率變得越來越重要。行業(yè)面臨著在計(jì)算能力和功耗之間取得平衡的重大挑戰(zhàn)。! |7 i. }% `  i3 n  ^7 |4 a

1 V! Y6 t! ?# [( d( B* D- c圖4:計(jì)算能力增長(zhǎng)與能源消耗之間的關(guān)系,強(qiáng)調(diào)了在計(jì)算需求增加的同時(shí)保持能源效率的挑戰(zhàn)。  k' o7 G0 ]' X6 I; d! R
2 D7 f) g; ^+ `5 ~; h$ }
ASML的技術(shù)路線圖! {: t2 ~) U# I! v0 f, r% p! q
ASML的戰(zhàn)略重點(diǎn)是推進(jìn)極紫外(EUV)技術(shù)和整體光刻解決方案。公司的路線圖包括邏輯和存儲(chǔ)器領(lǐng)域的重要發(fā)展。8 y& |  l8 W5 d7 H0 i

/ W8 q5 M, o4 Y" I* c& X( J/ b圖5:該路線圖展示了ASML從2018年到2039年的技術(shù)進(jìn)展,顯示了邏輯開發(fā)中的各種節(jié)點(diǎn)和技術(shù)創(chuàng)新。
+ O) [$ P% Y0 t2 W0 V
  P5 T! J: `! _3 H& LEUV創(chuàng)新與能源效率
- S$ m. c1 q4 G) M7 u+ g0 }ASML在提高EUV技術(shù)效率方面取得顯著進(jìn)展。公司預(yù)計(jì)在15年期間內(nèi),每片晶圓曝光的能源消耗將減少80%。
% l; a* Z1 Q% X 1 w1 Z, m) ]5 @% Z+ A
圖6:該圖展示了ASML在EUV能源效率方面的預(yù)期改進(jìn),顯示了晶圓產(chǎn)量與功耗之間的關(guān)系。3 }# T2 Z' K  Y8 w7 P: m7 q
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對(duì)DRAM技術(shù)的影響$ M, }0 D( u! T- V
DRAM技術(shù)的發(fā)展對(duì)AI應(yīng)用具有重要意義。ASML為DRAM發(fā)展設(shè)想了多種情景,包括各種鍵合技術(shù)和架構(gòu)創(chuàng)新。
3 U; a# e( z0 X5 A  U 3 G; `: u1 w7 \5 M  g
圖7:該圖展示了從2025年到2036年DRAM技術(shù)的發(fā)展,包括不同的架構(gòu)方法和鍵合技術(shù)。
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5 L$ L4 a+ b+ K; H$ r+ Y# m$ {環(huán)境可持續(xù)性
. Q7 A/ A5 i* K6 l* I4 \ASML在環(huán)境可持續(xù)性方面保持堅(jiān)定承諾,為減少溫室氣體排放和提高運(yùn)營能源效率制定了明確目標(biāo)。9 L0 c: G3 u9 N$ t  ]: ~; ~9 S
+ P2 T4 z& t0 C6 ?" D( i
圖8:該圖概述了ASML在不同運(yùn)營類別中實(shí)現(xiàn)溫室氣體中和的環(huán)境承諾和時(shí)間表。8 Y9 G7 [; G$ o5 }; }

0 O; n% ^: _6 Q社區(qū)參與和社會(huì)責(zé)任
/ ?# F2 c, m1 `* `. n# V+ `9 @ASML認(rèn)識(shí)到社區(qū)參與和社會(huì)責(zé)任的重要性。公司專注于STEM教育、ESG創(chuàng)新和員工公益計(jì)劃。
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圖9:ASML在四個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的社區(qū)參與計(jì)劃:具有吸引力和包容性的社區(qū)、STEM教育、ESG創(chuàng)新和員工公益。* g: L5 l* x2 c' F% H1 m
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結(jié)論& m3 T. @9 r- O% `. F/ |
半導(dǎo)體行業(yè)的未來與AI發(fā)展密切相關(guān),推動(dòng)著對(duì)計(jì)算能力和效率的巨大需求。ASML專注于推進(jìn)EUV技術(shù)、提高能源效率和維持環(huán)境可持續(xù)性的戰(zhàn)略,使公司在推動(dòng)下一代AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體解決方案方面發(fā)揮重要作用。公司將技術(shù)創(chuàng)新與社會(huì)責(zé)任相結(jié)合的全面方法,為半導(dǎo)體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造了框架。0 D4 g4 I) d; p% C; w1 I! a
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半導(dǎo)體技術(shù)的演進(jìn),特別是在AI應(yīng)用方面,既代表著重大挑戰(zhàn),也帶來新的機(jī)遇。隨著行業(yè)不斷突破技術(shù)邊界,考慮技術(shù)進(jìn)步、能源效率和環(huán)境影響的均衡發(fā)展顯得更加重要。ASML的路線圖展示了如何將這些不同要素融入未來發(fā)展和創(chuàng)新的連貫戰(zhàn)略中。
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參考文獻(xiàn)
( c$ s. ]1 x5 f$ k3 I0 Y[1] C. Fouquet, "Global market trends: Industry & ASML's technology roadmap ESG," presented at ASML Investor Day, Veldhoven, The Netherlands, Nov. 14, 2024.  g) S" t+ c, Q/ A
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5 s; [6 Z( I. f( ]; m( ~6 \歡迎轉(zhuǎn)載# d$ ~$ Y" V" y% x2 m

5 I  a+ I* \7 Z' _轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處,請(qǐng)勿修改內(nèi)容和刪除作者信息!& R; f$ P$ {0 c: ~
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, S2 p2 S3 j3 T0 W8 C深圳逍遙科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的高科技軟件公司。我們自主開發(fā)特色工藝芯片設(shè)計(jì)和仿真軟件,提供成熟的設(shè)計(jì)解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分別針對(duì)光電芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、超透鏡的設(shè)計(jì)與仿真。我們提供特色工藝的半導(dǎo)體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務(wù),廣泛服務(wù)于光通訊、光計(jì)算、光量子通信和微納光子器件領(lǐng)域的頭部客戶。逍遙科技與國內(nèi)外晶圓代工廠及硅光/MEMS中試線合作,推動(dòng)特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,致力于為客戶提供前沿技術(shù)與服務(wù)。- k2 m  ^6 k8 D& b5 @/ I

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