編號：20180111公益評審報告

PCBQA

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8 L3 l( U$ Y: {' p1 {4 L; s1、BGA里面的過孔請蓋油處理（最好正版的過孔都進(jìn)行處理），BGA里面開窗容易造成連錫的情況可能引起短路的風(fēng)險

: t6 t; u4 D8 q3 L

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2、存在stub線頭，然后相同網(wǎng)絡(luò)得走線和敷銅沒有直接鏈接  請雙擊敷銅然后更改下敷銅的屬性，移除死銅的也要勾選上，避免存在孤銅

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4、平面分割的時候注意下  載流的實際寬度，目前有點小了，如果存在可以合并的過孔 可以合并  也可以挪動下過孔讓載流面積增加


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6、有空間的地方走線間距請滿足3W的規(guī)范 這樣可以有效的防止串?dāng)_的產(chǎn)生，其他類似的地方請也進(jìn)行優(yōu)化

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* \: w, E( P# i; q, R7 W
7、疊層方面，一般重要器件在頂層的話  響鈴的第二層是GND   如果你重要器件在底層  那么第五層可以是GND
* {1 h! W9 i/ I) B! U" L你，目前的板子 重要器件都在頂層 請吧第2層變?yōu)镚ND  謝謝
% \) P# o+ Y- p3 V
+ s8 y! H' d$ m4 K2 k
' S) E* i+ }& w& |' `) E

PCBQA

8、DDR的平面分割有問題 ，分割應(yīng)該包含所有的走線在一起 這樣才是一個完整的平面，目前平面是不完整的額
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PCBQA

9、晶振為干擾源 ，下面盡量不要走線 請避開走線
2 U" ^3 I. D) S3 X3 H7 J# x: i

steven_zeng

不錯哦  喜歡 嘿嘿

于魚魚

感謝，學(xué)習(xí)了

gordon85

評審貼的技術(shù)含量就是高