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頂層器件與底層器件報(bào)錯(cuò)

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發(fā)表于 2018-4-19 21:11:01 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
為什么頂層器件和底層器件接觸會(huì)報(bào)錯(cuò)？0 Q% F9 g9 }, }- L8 b" G' G
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發(fā)表于 2020-3-1 17:34:09 | 只看該作者
檢查是否是3D封裝高度的問(wèn)題，我也遇到了同樣問(wèn)題，檢查了焊盤沒(méi)有問(wèn)題，最后改了刪除了3D封裝，然后就可以了

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發(fā)表于 2020-9-9 15:40:02 | 只看該作者
羽蒙 發(fā)表于 2020-3-1 17:34. ~, i3 N) Q1 o* V/ ~
檢查是否是3D封裝高度的問(wèn)題，我也遇到了同樣問(wèn)題，檢查了焊盤沒(méi)有問(wèn)題，最后改了刪除了3D封裝，然后就可以 ...

& j+ z1 Y  o6 t4 K  L: K! R' s$ }好的，謝謝0 R! {: a) _* m' f! H

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