4層HVPD-S3 PCB論壇公益評審報告：20180606-1

凡億劉老師

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1.分割線不要畫在孔上，分割線加粗到15mil

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2.電源層分割的太過散亂，建議電源層用正片層，電源先表底連，不行走電源層鋪銅處理，再整版鋪地銅
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凡億劉老師

3.走線不要超過焊盤寬度，應以焊盤同寬出線，可出完焊盤后立即加粗
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凡億劉老師

4.整版基本都是直角銅皮，推薦修改
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凡億劉老師

5.盡量減少環(huán)路


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凡億劉老師

6.這種電阻電容之間嚴禁穿線，嚴重會導致板子短路
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凡億劉老師

8.7個地焊盤只有兩個地孔，最多最多三個焊盤一個過孔
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凡億劉老師

9.時鐘線可選擇包地處理
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10.此電源處理不當，應加粗，保證線寬匹配

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11.所有層中間間距拉開一點，加到15mil~20
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