華正新材：高頻覆銅板稀缺標(biāo)的，5G時(shí)代成長(zhǎng)可期

高頻覆銅板稀缺標(biāo)的,5G時(shí)代成長(zhǎng)可期。

華正新材主要經(jīng)營(yíng)覆銅板(CCL)、熱塑性蜂窩板、導(dǎo)熱材料和絕緣材料，收入占比分別為68%、13%、9%和8%，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、電工電氣、儀器儀表、消費(fèi)類電子、交通物流等終端市場(chǎng)。隨著高頻材料市場(chǎng)需求的提升，華正新材積極布局高頻CCL業(yè)務(wù),預(yù)計(jì)5G時(shí)代有望成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心看點(diǎn)。

5G傳輸速率大幅提升，推動(dòng)基站射頻前端高頻CCL需求擴(kuò)大十余倍。

為滿足5G傳輸速率提升的需求，高頻通信、大規(guī)模天線(MassiveMIMO)技術(shù)和有源天線(AAU)技術(shù)將廣泛應(yīng)用，直接推動(dòng)基站射頻前端高頻CCL材料(PTFE和碳?xì)浠�合物樹�?需求有望提高至4G的十余倍，市場(chǎng)總規(guī)模有望超過200億元。

公司技術(shù)研發(fā)成果逐步落地，5G時(shí)代有望搶占一定市場(chǎng)份額。

高頻材料的核心要求是低介電常數(shù)(Dk)和低介電損耗因子(Df),目前主流高頻產(chǎn)品是通過使用聚四氟乙烯(PTFE)及碳?xì)浠�合物樹脂材料工藝�?shí)現(xiàn),美日廠商羅杰斯(55%)、Park/Nelco(22%)、Isola(9%)和中興化成(5%)等占據(jù)全球主要市場(chǎng)份額,其中羅杰斯PTFE市場(chǎng)份額在90%以上。公司自主研發(fā)碳?xì)浠�合物樹脂和PTFE系列產(chǎn)品,目前正在穩(wěn)步推進(jìn)中。借力本土通信設(shè)備商華為和中興5G市場(chǎng)份額的提升,公司有望順勢(shì)搶占一定高頻CCL市場(chǎng)份額。