5G逐步發(fā)酵 CCL族群領(lǐng)風(fēng)騷

5G議題正夯，在預(yù)期商轉(zhuǎn)已進(jìn)入倒數(shù)階段，業(yè)界看好前期基礎(chǔ)建設(shè)布局將帶旺供應(yīng)鏈，法人、外資紛紛加碼進(jìn)場投資相關(guān)個(gè)股，其中CCL（銅箔基板）作為PCB（印刷電路板）的重要材料，法人表示，看好高速網(wǎng)絡(luò)將帶動網(wǎng)通、服務(wù)器等產(chǎn)品需求大增，提供高頻材的料業(yè)者如臺燿（6274）、臺光電（2383）、聯(lián)茂（6213）有望從中受惠。

臺燿近年主要成長動能來自于基地臺、服務(wù)器、網(wǎng)通等高頻高速產(chǎn)品，100G產(chǎn)品出貨穩(wěn)定，400G產(chǎn)品也已經(jīng)問世，公司也積極調(diào)整產(chǎn)品組合，提升高頻基板比重，此外為因應(yīng)市場需求成長，臺燿已于新竹進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)第二季可以開始量產(chǎn)，完工后月產(chǎn)能將提升至210萬張的水平，增加逾16％的產(chǎn)能，并從傳統(tǒng)PCB跨入IC載板。

臺光電著眼5G商機(jī)積極開發(fā)新應(yīng)用，包括5G基礎(chǔ)建設(shè)、手機(jī)芯片之高階材料、車用HDI的厚銅產(chǎn)品等，也看好湖北聚落效益，在黃石擴(kuò)建新廠，預(yù)計(jì)增加銅箔基板單月60萬張的產(chǎn)能。法人觀察表示，看好臺光電今年網(wǎng)通類產(chǎn)品出貨有望增加，以及預(yù)期HDI將有新客戶挹注，此外5G高頻材料的高單價(jià)及高毛利，都將為該公司挹注不錯(cuò)的成長動能。

聯(lián)茂在近年推出一系列環(huán)保無鹵素、低訊號損失、高頻材料等產(chǎn)品，在高頻高速、低損耗的高頻材料都做好量產(chǎn)準(zhǔn)備的情況下，聯(lián)茂也成功切入不少電信設(shè)備商供應(yīng)鏈，公司先前指出，看好5G商轉(zhuǎn)前的基地臺建置，以及今年P(guān)urley服務(wù)器平臺滲透率持續(xù)提升，網(wǎng)通類產(chǎn)品出貨比重將拉高至45～50％的水平，而手機(jī)方面因?yàn)槭袌鰺岫认陆�，下一波大成長要到5G手機(jī)出現(xiàn)才會看到。

根據(jù)Research and Markets預(yù)估，2025年全球5G市場將成長至2,510億美元，2020年至2025年復(fù)合成長率更高達(dá)97％。業(yè)者指出，為支援高速網(wǎng)絡(luò)，不僅網(wǎng)通PCB需求增加，高階CCL的重要性也會大增，5G技術(shù)的高門檻，將帶動未來市場更加集中。