電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)
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pcb設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)候需要在不增加PCB走線寬度的情況下提高該走線通過大電流的能力（載流能力），通常的方法是給該導(dǎo)線鍍錫（或者上錫）；下面以在PCB頂層走線鍍錫為例，使用AD09軟件，簡單介紹如何走線上錫處理： 1、 選擇TopLayer層，確定需要走線的地方，畫一條導(dǎo)線；
2.然后選擇TopSolder層，如果軟件沒有顯示TopSolder層，按快鍵鍵L打開層管理打開TopSolder層（可以在這里設(shè)置層的顏色）；.
3. 選擇TopSolder層，在之前導(dǎo)線走過的位置用劃線工具（PL）再畫一遍（確保使用“畫線”工具），位置和寬度要和之前的布線保持一致（寬度不能大于之前的線寬）；
4. 打開3D模式就能很清晰的看出導(dǎo)線開窗了，設(shè)計(jì)完成后，保存文檔，將完成的PCB文件發(fā)送給廠家，做好的板子就會(huì)在TopSolder層畫線的地方鍍上錫了。
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