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發(fā)布時(shí)間: 2019-4-30 13:50
正文摘要:通過(guò)這次四層板的學(xué)習(xí)練習(xí),相比上次的兩層板學(xué)習(xí),要注意的地方更多了,現(xiàn)在也進(jìn)行一個(gè)總結(jié)自己在畫(huà)的過(guò)過(guò)程中所 ... |
guoyanyan25 發(fā)表于 2019-5-26 15:52 一樓評(píng)價(jià)并不中肯。本人的意見(jiàn)見(jiàn)括號(hào)內(nèi)容 1.元器件焊盤(pán)與鋪銅沒(méi)有用十字連接,SMT或手工維修時(shí)不利于焊接。(熱風(fēng)焊盤(pán)做不做,對(duì)SMT沒(méi)任何影響,主要是影響手工焊接) 2.主芯片下方鋪銅,在ESD測(cè)試時(shí)會(huì)出現(xiàn)死機(jī)或復(fù)位等未知的故障造成ESD測(cè)試不能順利通過(guò)。(鋪銅沒(méi)任何問(wèn)題,汽車行業(yè)有些電子產(chǎn)品明確要求芯片底下打過(guò)孔到底,鋪銅) 3.許多焊盤(pán)出線方式是斜角,SMT時(shí)貼片過(guò)爐歪斜,立碑等不良率比較高。(不會(huì)對(duì)貼片造成影響,有問(wèn)題的是 同一邊出線兩兩之間有銳角會(huì)造成pcb板生產(chǎn)的良品率低一點(diǎn)) 4.鋪銅進(jìn)入貼片焊盤(pán)之間,不利于維修和SMT貼片,鋪銅后要修銅比不可少。(沒(méi)任何影響) 5.板子四周的定位孔用焊盤(pán)和禁步線畫(huà),不理解,容易造成板廠加工錯(cuò)誤。(補(bǔ)充,周圍要預(yù)留足夠的禁止鋪銅區(qū)域,防止擰螺絲導(dǎo)致阻焊脫落然后鋪地和螺絲短路) 6.過(guò)孔走線還有待優(yōu)化。(差比較多) 7.板子邊上和主芯片周邊沒(méi)有放置MACK點(diǎn),不利于SMT定位。(主芯片放不放并沒(méi)有多大關(guān)系。沒(méi)有工藝邊,同時(shí)板子的器件放置方式?jīng)Q定了沒(méi)法不用工藝邊就能SMT加工。所以實(shí)驗(yàn)階段加不加都沒(méi)關(guān)系,生產(chǎn)的時(shí)候肯定要改的) 我的膚淺之見(jiàn),可以互相學(xué)習(xí),哈哈 (補(bǔ)充,如果不用keep-out層做外形,建議投板時(shí)配置說(shuō)明文件) |
這個(gè)板子畫(huà)的還是有很多需要改進(jìn)的地方,比如: 1.元器件焊盤(pán)與鋪銅沒(méi)有用十字連接,SMT或手工維修時(shí)不利于焊接。 2.主芯片下方鋪銅,在ESD測(cè)試時(shí)會(huì)出現(xiàn)死機(jī)或復(fù)位等未知的故障造成ESD測(cè)試不能順利通過(guò)。 3.許多焊盤(pán)出線方式是斜角,SMT時(shí)貼片過(guò)爐歪斜,立碑等不良率比較高。 4.鋪銅進(jìn)入貼片焊盤(pán)之間,不利于維修和SMT貼片,鋪銅后要修銅比不可少。 5.板子四周的定位孔用焊盤(pán)和禁步線畫(huà),不理解,容易造成板廠加工錯(cuò)誤。 6.過(guò)孔走線還有待優(yōu)化。 7.板子邊上和主芯片周邊沒(méi)有放置MACK點(diǎn),不利于SMT定位。 我的膚淺之見(jiàn),可以互相學(xué)習(xí),哈哈 |
guoyanyan25 發(fā)表于 2019-6-1 08:45 Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范 http://souzf.cn/forum.php ... 12018&fromuid=2 (出處: PCB聯(lián)盟網(wǎng)) |
wulianquan 發(fā)表于 2019-7-30 15:14 謝謝,學(xué)習(xí)了 |
學(xué)習(xí)了,平時(shí)畫(huà)板也有許多類似的問(wèn)題 |
點(diǎn)贊,就喜歡你這種人哈哈 |
畫(huà)的挺好,加油。。。。。。。 |
看看…………………… |
頂贊一個(gè)哈哈哈哈 |
謝謝分享STM32四層模數(shù)板+心得體會(huì) |