東+0724+導(dǎo)入封裝到板子上+第五次作業(yè)

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發(fā)布時間: 2019-7-24 23:53

本帖最后由 cesc 于 2019-7-25 16:30 編輯今天的作業(yè)，不好做喲，要點很多，很多，

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muzhengdong 發(fā)表于 2019-7-26 23:23:37

這個就是DXF上結(jié)構(gòu)件與封裝不吻合的，群里好像說了

cesc 發(fā)表于 2019-7-25 16:30:16

還有部分內(nèi)容沒有完成，等作業(yè)完成一起提交