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求助，關(guān)于PA芯片的測(cè)試問題

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發(fā)布時(shí)間: 2022-11-26 17:57

正文摘要:

想向各位專業(yè)人士求助個(gè)問題，像2G手機(jī)上用的PA芯片，如果要進(jìn)行芯片的功能好壞測(cè)試，是要做哪些測(cè)試項(xiàng)？我想整合測(cè)試的工具，把它集合到自動(dòng)化設(shè)備上，進(jìn)行全自動(dòng)的測(cè)試，自動(dòng)化設(shè)備提供芯片的搬運(yùn)，搬運(yùn)到測(cè)試治具 ...

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